高度导热的成型组合物制造技术

提供一种热导率高于２２Ｗ／ｍ°Ｋ的导热成型组合物（１００）。导热组合物（１００）包含３０－６０体积％的聚合物基体（１２）。在该组合物中含有２５－６０体积％的第一种导热填料（１１６），该填料具有至少为１０∶１的较高长宽比。在该组合物混合物（１００）中也含有１０－２５体积％的第二种导热填料（１１４），该填料具有５∶１或更小的较低长宽比。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及一种改进的复合材料。更具体地说，本专利技术涉及一种易于成型(moldable)或铸塑(castable)的导热复合材料。
技术介绍
在散热工业中皆知的是使用金属材料用于导热用途，例如为冷却半导体器件组件所需的热散逸。对于这些用途如散热器，一般从块状金属上将金属材料切削或机械加工成所需的形状。然而，这种金属导热制品通常非常笨重，机械加工成本高并且易于腐蚀。而且，机械加工的金属散热制品的几何形状受到与机械或切削加工过程有关的固有缺点的很大限制。结果，使用机械加工成所需形状的金属材料的要求仅由于其设计上的问题而在散热设计上存在严重的局限性，尤其是当已知其有一定的几何形状时，该要求应能达到较高的效率，但却由于机械加工金属制品的局限性而无法达到。在已有技术中大家都知道改进散热制品的整个几何形状能显著地提高制品的总性能，即使材料是相同的。因此，改进散热器几何形状的需求要求寻找一种替换方法来机械加工块状金属材料。为了满足这个需求，在已有技术中业已进行了多种尝试，制备包含其中所述的导热填料的成型组合物，以便获得所需的导热性。使导热复合材料成型的能力能设计出几何形状较为复杂的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高度导热的成型组合物，它的热导率高于２２Ｗ／ｍ°Ｋ，它包含： ３０－６０体积％的聚合物基体； ２５－６０体积％的第一种导热填料，所述第一种导热填料的长宽比至少为１０∶１；和 １０－２５体积％的第二种导热填料，所述第二种导热填料的长宽比小于５∶１。

【技术特征摘要】
US 1999-1-29 09/239,9131.一种高度导热的成型组合物，它的热导率高于22W/m°K，它包含30-60体积％的聚合物基体；25-60体积％的第一种导热填料，所述第一种导热填料的长宽比至少为10∶1；和10-25体积％的第二种导热填料，所述第二种导热填料的长宽比小于5∶1。2.如权利要求1所述的成型组合物，其中所述聚合物基体是液晶聚合物。3.如权利要求1所述的成型组合物，其中所述第一种导热填料的形状是薄片状。4.如权利要求1所述的成型组合物，其中所述第一种导热填料的形状是稻谷状。5.如权利要求1所述的成型组合物，其中所述第一种导热填料的形状是股线状。6.如权利要求1所述的成型组合物，其中所述第一种导热填料的形状是胡须状。7.如权利要求1所述的成型组合物，其中所述第一种导热填料是选自铝、氧化铝、铜、镁和黄铜的金属材料。8.如权利要求1所述的成型组合物，其中所述第一种导热填料是碳材料。9.如权利要求1所述的成型组合物，其中所述第二种导热填料的形状是球形。10.如权利要求1所述的成型组合物，其中所述第二种导热填料的形状是颗粒状。11.如权利要求1所述的成型组合物，其中所述第二种导热填料是选自铝、氧化铝、铜、镁和黄铜的金属材料。12.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：KA麦卡洛，
申请(专利权)人：酷选择股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]