Thermal conductive silicone grease composition, the thermal conductivity of silicone grease composition comprising: (A) organopolysiloxane: 20 ~ 90 phr, (B) non silicone organic compounds: 80 ~ 10 phr (which, (A), (B) component for 100 of the total mass), average particle size (C) 0.5 ~ 100 m thermal conductivity of inorganic filler materials: compared with (A), (B) component of the total 100 phr, 200 ~ 2000 phr, organic polysiloxane (A) and non silicone organic compounds (B) SP value (B), (A), and (B) the composition of SP value (A) component of the SP value is greater than 2, and the thermal conductivity of the grease composition viscosity is 50 ~ 1000Pa / s at 25 DEG C.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性硅脂组合物
本专利技术涉及导热性硅脂组合物，特别是涉及低粘度且导热性优异的导热性硅脂组合物。
技术介绍
一般地，由于电气·电子部件在使用中产生热，因此为了使这些部件适当地工作，需要除热，以往，提出了在其除热中使用的各种导热性材料。作为这种情况下的导热性材料，有(1)处理容易的片状的导热性材料和(2)称为散热用脂的糊状的导热性材料这样的2种形态。这些中，(1)的片状的导热性材料具有不仅处理容易，而且稳定性也优异的优点，另一方面，由于接触热阻必然变大，因此散热性能比散热用脂的情形差。另外，为了保持片状，需要某种程度的强度和硬度，因此不能吸收在元件与壳体之间产生的公差，也有时由于它们的应力而使元件受到破坏。相比之，(2)的散热用脂的情况下，具有如下的优点：不仅通过使用分配装置、印刷装置等也能够应对电气·电子制品的大量生产，而且由于接触热阻低，因此散热性能也优异。但是，为了获得良好的分配性能、印刷性能而降低了散热用脂的粘度的情况下，限制导热性无机填充材料的量，不能确保足够的热导率，因此除热变得不充分，其结果有时元件发生误动作。因此，提出了将特定的有机聚硅氧烷、氧化锌...
【技术保护点】
导热性硅脂组合物，其特征在于，该导热性硅脂组合物含有：(A)有机聚硅氧烷：20～90质量份，(B)非有机硅系有机化合物：80～10质量份，其中，(A)、(B)成分的合计为100质量份，(C)平均粒径为0.5～100μm的导热性无机填充材料：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为200～2,000质量份，有机聚硅氧烷(A)与非有机硅系有机化合物(B)的SP值为(B)＞(A)，而且(B)成分的SP值‑(A)成分的SP值＞2，并且导热性硅脂组合物的粘度在25℃下为50～1,000Pa·s。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.30 JP 2015-0927091.导热性硅脂组合物，其特征在于，该导热性硅脂组合物含有：(A)有机聚硅氧烷：20～90质量份，(B)非有机硅系有机化合物：80～10质量份，其中，(A)、(B)成分的合计为100质量份，(C)平均粒径为0.5～100μm的导热性无机填充材料：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为200～2,000质量份，有机聚硅氧烷(A)与非有机硅系有机化合物(B)的SP值为(B)＞(A)，而且(B)成分的SP值-(A)成分的SP值＞2，并且导热性硅脂组合物的粘度在25℃下为50～1,000Pa·s。2.根据权利要求1所述的导热性硅脂组合物，其中，有机聚硅氧烷(A)为由下述通式(1)表示、25℃下的粘度为0.005～100mPa·s的水解性有机聚硅氧烷，[化1]式中，R1为相同或不同的1价烃基，X为由R1或-R2-SiR1(3-a)(OR3)a表示的基团，R1如上所述，R2为氧原子或碳数1～4的亚烷基，R3为碳...
【专利技术属性】
技术研发人员：市六信广，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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