扁平椭圆状聚合物粒子及其用途制造技术

扁平椭圆状聚合物粒子，其中，基于第三角法的投影图的正面图、平面图和侧面图全部为椭圆，满足下述(1)～(4)。(1)扁平部的平均长径值(LAV)为0.13≤(LAV)≤500μm，(2)扁平部的平均短径值(DAV)为0.1≤(DAV)≤250μm，(3)由长径(L)和短径(D)算出的纵横比(L/D)的平均值(P1AV)为1.3＜P1AV≤50，和(4)由短径(D)和侧面的厚度(T)算出的纵横比(D/T)的平均值(P2AV)为1.2＜P2AV≤100。

Flat elliptical polymer particles and their applications

Flat elliptical polymer particles. The frontal, planar and side views of the projection drawing based on the trigonometric method are all ellipses, which satisfy the following (1) ~ (4). (1) the average length of flat diameter value (LAV) is more than or equal to 0.13 (LAV) less than or equal to 500 mu m, (2) flat average short diameter value (DAV) is less than 0.1 and less than or equal to 250 mu (DAV) m, (3) (L) by the long diameter and short diameter (D) calculated the aspect ratio (L/D) of the average value (P1AV) for 1.3 P1AV > 50, and (4) the short diameter (D) and lateral thickness (T) to calculate the aspect ratio (D/T) and the average value was 1.2 (P2AV) P2AV > 100.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】扁平椭圆状聚合物粒子及其用途
本专利技术涉及扁平椭圆状聚合物粒子及其用途。
技术介绍
具有微米尺寸的聚合物粒子、无机粒子作为填充剂、检查用材料已在电子电气材料、光学材料、涂料、墨、建筑材料、生物医药材料、化妆料等各种领域中使用。其中，与球状不同的异形状的粒子在光学特性、触感等方面可发挥与球状粒子不同的各种特性，因此近年来积极地进行其开发，同时应用开发也在日益进行。本专利技术人目前为止进行了具有高纵横比的椭圆状或针状聚合物粒子的开发，发现了各种在隐蔽性、光漫射性、触感性等各特性上比以往的球状粒子优异的粒子(专利文献1、2)，但在该
中，要求特性进一步提高，新型的聚合物粒子的开发正在进行。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-235353号公报专利文献2：日本特开2009-235355号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供新型的扁平椭圆状的聚合物粒子。用于解决课题的手段本专利技术人为了解决上述课题反复锐意研究，结果发现通过改进椭圆状聚合物粒子的合成技术，从而得到将椭圆状的粒子的短径的面扁平化的扁平椭圆状的聚合物粒子，同时发现本文档来自技高网...

【技术保护点】
扁平椭圆状聚合物粒子，其特征在于，基于第三角法的投影图的正视图、平面图和侧视图全部为椭圆，所述扁平椭圆状聚合物粒子满足下述(1)～(4)，(1)扁平部的平均长径值(LAV)为0.13≤LAV≤500μm，(2)扁平部的平均短径值(DAV)为0.1≤DAV≤250μm，(3)由长径(L)和短径(D)算出的纵横比(L/D)的平均值(P1AV)为1.3＜P1AV≤50，和(4)由短径(D)和侧面的厚度(T)算出的纵横比(D/T)的平均值(P2AV)为1.2＜P2AV≤100。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.08 JP 2015-0957051.扁平椭圆状聚合物粒子，其特征在于，基于第三角法的投影图的正视图、平面图和侧视图全部为椭圆，所述扁平椭圆状聚合物粒子满足下述(1)～(4)，(1)扁平部的平均长径值(LAV)为0.13≤LAV≤500μm，(2)扁平部的平均短径值(DAV)为0.1≤DAV≤250μm，(3)由长径(L)和短径(D)算出的纵横比(L/D)的平均值(P1AV)为1.3＜P1AV≤50，和(4)由短径(D)和侧面的厚度(T)算出的纵横比(D/T)的平均值(P2AV)为1.2＜P2AV≤100。2.权利要求1所述的扁平椭圆状聚合物粒子，其通过溶液聚合得到，其中，溶液聚合不包括种子聚合。3.权利要求1或2所述的扁平椭圆状聚合物粒子，其还满足下述(5)：(5)由长径(L)和厚度(T)算出的纵横比(L/T)的平均值(P3AV)为1.56＜P3AV≤150。4.权利要求1～3的任一项所述的扁平椭圆状聚合物粒子，其中，至少附着在表面或表层部或内包满足下式(6)的微粒：(6)附着在粒子表面或表层部或内包的微粒的粒径(SP)为1/1000×DAV≤SP≤1/2×DAV。5.权利要求4所述的扁平椭圆状聚合物粒子，其具有起因于所述微粒的凹凸形状。6.权利要求1～5的任一项所述的扁平椭圆状聚合物粒子，其中，扁平椭圆状聚合物粒子的实际的比表面积SB和由体积平均粒径算出的圆球状粒子的理论比表面积SD之比(SB/SD)满足SB/SD≥1.2。7.权利要求1～6的任一项所述的扁平椭圆状聚合物粒子，其中，堆积密度为0.01～0.7g/mL。8.权利要求1～7的任一项所述的扁平椭圆状聚合物微粒，其中，吸水量为每100g粒子60mL以上和/或吸油量为每100g粒子60mL以上。9.权利要求1～8的任一项所述的扁平椭圆状聚合物粒子，其为交联聚合物粒子。10.权利要求9所述的扁平椭圆状聚合物粒子，其中，耐热性为100℃以上。11.扁平椭圆状聚合物粒子的制造方法，其为在溶剂中、在聚合引发剂的存在下使不饱和单体进行溶液聚合的权利要求1～10的任一项所述的扁平椭圆状聚合物粒子的制造方法，其特征在于，使用水、亲水性有机溶剂和疏水性有机溶剂的混合溶剂作为所述溶剂，以在所述水、亲水性有机溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：早川和寿，桥场俊文，松坂惠里奈，
申请(专利权)人：日清纺控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP