一种双APC结构适配器制造技术

一种双APC结构适配器，包括底座、尾套、陶瓷套管和陶瓷插芯，所述底座与尾套连接，所述陶瓷套管设在所述底座内，所述底座与所述陶瓷套管的内部设有贯穿腔体，所述陶瓷插芯包括耦合端和对接端，所述陶瓷插芯的耦合端露出于贯穿腔体之外，所述对接端伸入到所述贯穿腔体内，所述耦合端设有耦合面，所述对接端设有对接面，所述耦合面和对接面的斜度均为8°，所述底座设有第一扁位，所述尾套设有第二扁位，所述第一扁位与所述第二扁位平行；本实用新型专利技术通过第一扁位和第二扁位解决现有技术中定位精度差，加工繁琐的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双APC结构适配器
本技术涉及一种适配器，尤其涉及一种双APC结构适配器。
技术介绍
由于光通信器件产品中，激光器发出的光在不同界面上都会产生部分反射光，这种反射光通常都会影响到器件的正常工作，降低产品性能。现有的光接口适配器，激光器发射光经过陶瓷插芯连接处端面之间传输时，存在连续两次菲涅尔反射现象，造成大约0.3dB的附加连接损耗。这种菲涅尔反射光较强，会直接沿原光路返回影响激光器工作性能，容易引起线性、眼图等不良。目前减少这种菲涅尔反射现象的方法主要是，在陶瓷插芯的耦合端和对接端均设计为APC端面，所述APC即带倾角的端面，当接头耦合面是垂直的时候，反射光沿原路径返回；带倾角可使反射光不沿原路径返回，从而减少了菲涅尔反射现象。但这种双APC结构适配器由于适配器本身组件多、又对斜面倾角有要求，面临着定位精度差，加工繁琐的问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双APC结构适配器，解决现有技术中定位精度差，加工繁琐的问题。本技术是这样实现的：一种双APC结构适配器，包括底座、尾套、陶瓷套管和陶瓷插芯，所述底座与尾套连接，所述陶瓷套管设在所述底座内，所述底座与所述陶瓷套管的内部设有贯穿腔体，所述陶瓷插芯的两端分别为耦合端和对接端，所述陶瓷插芯的耦合端露出于贯穿腔体之外，所述对接端伸入到所述贯穿腔体内，所述耦合端设有耦合面，所述对接端设有对接面，所述耦合面和对接面的斜度均为8°，所述底座设有第一扁位，所述尾套设有第二扁位，所述第一扁位与所述第二扁位平行。采用此技术方案，先在底座上加工出第一扁位，在尾套上加工出第二扁位，然后将所述陶瓷插芯插入底座内，加工设备利用第一扁位对陶瓷插芯的耦合端和对接端进行定位，对耦合面和对接面进行加工；加工完成后，再组装上所述陶瓷套管，最后套上尾套，焊接设备同时利用尾套上的第二扁位与底座上的第一扁位进行定位，对所述尾套与底座进行精准的焊接。这使加工过程简单化，实现一边组装一边加工，减少了繁琐的加工过程。通过第一扁位和第二扁位，即能对所述耦合面和对接面进行精确加工，又能对所述底座和尾套进行精准的焊接。另外，在使用时，利用所述第二扁位与外壳接口进行定位，可以使所述陶瓷插芯的对接面与外壳精准对接，从而实现对接面与标准跳线精准对接。作为本技术的进一步改进，所述耦合面和对接面形成的夹角为90°或180°。采用此技术方案，90°或180°的夹角比起其他夹角更容易加工。作为本技术的进一步改进，所述第二扁位为两个，所述两个第二扁位对称设置。采用对称设置的两个第二扁位，定位更快速准确，可以快速地将所述双APC结构适配器与外壳上的接口进行对接。作为本技术的进一步改进，所述陶瓷插芯的耦合端设有安装平台，所述安装平台与所述耦合面形成的夹角为8°。在使用压制工装将所述陶瓷插芯插入尾套内时，如果没有安装平台，所述压制工装将直接作用于耦合端的耦合面，损坏了耦合面，采用安装平台后，所述压制工装主要作用于安装平台，所以减少了对所述耦合端的耦合面的损坏。作为本技术的进一步改进，所述底座包括金属底座；所述底座包括第一底座和第二底座，所述第一底座的半径大于第二底座，所述第一底座和第二底座连接并形成台阶面，所述第一扁位设在第一底座上，所述尾套套在所述第二底座上并与所述台阶面接触。作为本技术的进一步改进，所述尾套包括第一尾套、第二尾套和第三尾套，所述第一尾套、第二尾套和第三尾套依次连接，第二尾套的半径大于第一位套、第三尾套，所述第二扁位设在第二尾套上，所述第一尾套套在所述第二底座上并与所述台阶面接触。作为本技术的进一步改进，所述陶瓷插芯与所述底座为过盈配合；所述第二底座与所述第一尾套通过激光焊接。作为本技术的进一步改进，所述耦合面和对接面的表面经过抛光处理。抛光处理的表面更加光滑，使信号损耗更少。与现有技术相比，本技术的有益效果是：采用斜度为8°的双APC端面的结构设计，减少了菲涅尔反射现象；所述耦合面和对接面形成的夹角为90°或180°，便于加工设备进行加工；通过第一扁位和第二扁位，即能对所述耦合面和对接面进行精确加工，又能对所述底座和尾套进行精准的焊接。另外，在使用时，利用所述第二扁位与外壳接口进行定位，可以使所述陶瓷插芯的对接面与外壳精准对接，从而实现对接面与标准跳线精准对接；所述双APC结构适配器通过第一扁位和第二扁位解决现有技术中定位精度差，加工繁琐的问题。附图说明图1是一种双APC结构适配器的总体剖视图和总体侧视图。图2是一种双APC结构适配器的底座剖视图和底座侧视图。图3是一种双APC结构适配器的尾套剖视图和底座侧视图。图4是一种双APC结构适配器的陶瓷插芯结构示意图。附图说明：1-底座，10-第一扁位，11-台阶面，2-尾套，20-第二扁位，3-陶瓷套管，4-陶瓷插芯，41-耦合面，42-对接面，43-安装平台。具体实施方式为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面结合附图及具体实施例对本技术进一步说明。实施例1如图1-4所示的一种双APC结构适配器，包括底座1、尾套2、陶瓷套管3和陶瓷插芯4，所述底座1与尾套2连接，所述陶瓷套管3设在所述底座1内，所述底座1与所述陶瓷套管3的内部设有贯穿腔体，所述陶瓷插芯4的两端分别为耦合端和对接端，所述陶瓷插芯4的耦合端露出于贯穿腔体之外，所述对接端伸入到所述贯穿腔体内，所述耦合端设有耦合面41，所述对接端设有对接面42，所述耦合面41和对接面42的斜度均为8°所述底座1设有第一扁位10，所述尾套2设有第二扁位20，所述第一扁位10与所述第二扁位20平行。进一步的，所述对接端处在所述陶瓷套管3的内部。采用此技术方案，先在底座1上加工出第一扁位10，在尾套2上加工出第二扁位20，然后将所述陶瓷插芯4插入底座内，加工设备利用第一扁位10对陶瓷插芯4的耦合端和对接端进行定位，对耦合面41和对接面42进行加工；加工完成后，再组装上所述陶瓷套管3，最后套上尾套2，焊接设备同时利用尾套2上的第二扁位20与底座1上的第一扁位10进行定位，对所述尾套1与底座2进行精准的焊接。这使加工过程简单化，实现一边组装一边加工，减少了繁琐的加工过程。通过第一扁位10和第二扁位20，即能对所述耦合面41和对接面42进行精确加工，又能对所述底座1和尾套2进行精准的焊接。另外，在使用时，利用所述第二扁位20与外壳接口进行定位，可以使所述陶瓷插芯4的对接面42与外壳精准对接，从而实现对接面42与标准跳线精准对接。实施例2在实施例1的基础上，所述耦合面和对接面形成的夹角为90°或180°。采用此技术方案，90°或180°的夹角比起其他夹角如45°更容易加工。进一步的，如图1所示，所述第二扁位20为两个，所述两个第二扁位20对称设置，所述第一扁位10至少包括一个。采用对称设置的两个第二扁位20，定位更快速准确，可以快速地将所述双APC结构适配器与外壳上的接口进行对接。实施例3在实施例1的基础上，如图1、图4所示，所述陶瓷插芯4的耦合端设有安装平台43，所述安装平台43与所述耦合面41形成的夹角为8°。进一步的，所述陶瓷插芯4的两端均设有倒角。倒角的作用是方便陶瓷插芯在被生产时，容易倒模。在使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双APC结构适配器，其特征在于，包括底座（1）、尾套（2）、陶瓷套管（3）和陶瓷插芯（4），所述底座（1）与尾套（2）连接，所述陶瓷套管（3）设在所述底座（1）内，所述底座（1）与所述陶瓷套管（3）的内部设有贯穿腔体，所述陶瓷插芯（4）的两端分别为耦合端和对接端，所述耦合端露出于贯穿腔体之外，所述对接端伸入到所述贯穿腔体内，所述耦合端设有耦合面（41），所述对接端设有对接面（42），所述耦合面（41）和对接面（42）的斜度均为8°，所述底座（1）设有第一扁位（10），所述尾套（2）设有第二扁位（20），所述第一扁位（10）与所述第二扁位（20）平行。

【技术特征摘要】
1.一种双APC结构适配器，其特征在于，包括底座（1）、尾套（2）、陶瓷套管（3）和陶瓷插芯（4），所述底座（1）与尾套（2）连接，所述陶瓷套管（3）设在所述底座（1）内，所述底座（1）与所述陶瓷套管（3）的内部设有贯穿腔体，所述陶瓷插芯（4）的两端分别为耦合端和对接端，所述耦合端露出于贯穿腔体之外，所述对接端伸入到所述贯穿腔体内，所述耦合端设有耦合面（41），所述对接端设有对接面（42），所述耦合面（41）和对接面（42）的斜度均为8°，所述底座（1）设有第一扁位（10），所述尾套（2）设有第二扁位（20），所述第一扁位（10）与所述第二扁位（20）平行。2.根据权利要求1所述的双APC结构适配器,其特征在于，所述耦合面和对接面形成的夹角为90°或180°。3.根据权利要求1所述的双APC结构适配器,其特征在于，所述第二扁位（20）为两个，所述两个第二扁位（20）对称设置。4.根据权利要求1所述的双APC结构适配器,其特征在于，所述陶瓷插芯（4）的耦合端设有安装平台（43），所述安装平台（43）与所述耦合...

【专利技术属性】
技术研发人员：成焕成，段振国，
申请(专利权)人：深圳市惠富康光通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44