电子电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够高效地将电子部件所产生的热传递到散热器的电子电路装置。电子电路装置(1)具备散热器(15)、导电孔(50)、具有第一面(11)的电介质基板(10)以及安装于第一面(11)上的电子部件(61、62)。导电孔(50)将电子部件(61、62)与散热器(15)电连接且热连接。导电孔(50)从第一面(11)至少延伸至散热器(15)的内部，并且与散热器(15)进行面接触。

【技术实现步骤摘要】
电子电路装置
本专利技术涉及一种电子电路装置。
技术介绍
已知一种电子电路装置，具备印刷基板、配置在印刷基板的正面上的电子部件以及经由焊料而被接合至印刷基板的背面的散热器(参照日本特开平5-95236号公报(专利文献1))。在专利文献1所公开的电子电路装置中，电子部件所产生的热经由焊料以及将印刷基板的正面与背面之间贯穿的导电孔而向散热器传递。
技术实现思路
然而，在专利文献1所记载的电子电路装置中，在使用焊料将散热器接合至印刷基板时，在焊料中产生空隙(void)。空隙具有比焊料的热导率低的热导率。由于焊料含有空隙，因此电子部件所产生的热难以向散热器传递。本专利技术是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于提供一种能够高效地将电子部件所产生的热传递到散热器的电子电路装置。本专利技术的电子电路装置具备电介质基板、电子部件、散热器以及导电孔。电介质基板具有第一面以及与第一面相向的第二面。电子部件安装在第一面上。散热器经由第一接合构件而被接合至第二面。导电孔将电子部件与散热器电连接且热连接。导电孔从第一面至少延伸至散热器的内部，并且与散热器进行面接触。根据与附图关联地理解的与本专利技术相关的以下的详细的说明，能够明确本专利技术的上述及其它的目的、特征、方面以及优点。附图说明图1是本专利技术的实施方式1所涉及的电子电路装置的概要俯视图。图2是本专利技术的实施方式1所涉及的电子电路装置的沿图1所示的剖面线II-II剖开的概要剖面图。图3是本专利技术的实施方式1和实施方式3所涉及的电子电路装置的图2和图12所示的区域III的概要局部放大剖面图。图4是示出本专利技术的实施方式1所涉及的电子电路装置的制造方法的流程图的图。图5是示出本专利技术的实施方式1所涉及的电子电路装置的制造方法中的形成导电孔的工序的流程图的图。图6是本专利技术的实施方式1的变形例所涉及的电子电路装置的概要局部放大剖面图。图7是本专利技术的实施方式2所涉及的电子电路装置的概要俯视图。图8是本专利技术的实施方式2所涉及的电子电路装置的沿图7所示的剖面线VIII-VIII剖开的概要剖面图。图9是本专利技术的实施方式2所涉及的电子电路装置的图8所示的区域IX的概要局部放大剖面图。图10是本专利技术的实施方式2的变形例所涉及的电子电路装置的概要局部放大剖面图。图11是本专利技术的实施方式3所涉及的电子电路装置的概要俯视图。图12是本专利技术的实施方式3所涉及的电子电路装置的沿图11所示的剖面线XII-XII剖开的概要剖面图。图13是本专利技术的实施方式3所涉及的电子电路装置的图12所示的区域XIII的概要局部放大剖面图。具体实施方式以下对本专利技术的实施方式进行说明。此外，对相同的结构标注相同的附图标记，不重复进行其说明。(实施方式1)参照图1至图3来说明实施方式1所涉及的电子电路装置1。本实施方式的电子电路装置1主要具备电介质基板10、电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)、散热器15以及导电孔50。本实施方式的电子电路装置1任意地具备半导体芯片(70、75)和密封构件80。本实施方式的电子电路装置1也可以是具备半导体芯片(70、75)的半导体模块。电介质基板10具有第一面11和与第一面11相向的第二面12。关于电介质基板10，没有特别限制，例如既可以为FR-5基板那样的玻璃环氧基板，也可以为氧化铝基板。电介质基板10包括导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)设置在电介质基板10的第一面11上。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)也可以被配置为相对于线85对称。关于导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)的材料，没有特别限制，例如可以由主要含铜(Cu)或铝(Al)的材料构成。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)也可以通过在电介质基板10的第一面11上镀导电材料来形成。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)包括输入端31、输出端36、与输入端31连接的第一输入布线32以及与输出端36连接的第一输出布线37。在俯视电介质基板10的第一面11时，在第一输入布线32与第一输出布线37之间配置有第一腔部13。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)也可以还包括与输入端31连接的第二输入布线42和与输出端36连接的第二输出布线47。也可以是，在俯视电介质基板10的第一面11时，在第二输入布线42与第二输出布线47之间配置有第二腔部14。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)也可以还包括第一接地焊盘34、第二接地焊盘35、第三接地焊盘39以及第四接地焊盘40。也可以是，在俯视电介质基板10的第一面11时，第一接地焊盘34、第二接地焊盘35、第三接地焊盘39以及第四接地焊盘40如以下那样配置。第一接地焊盘34可以与输入端31、第一输入布线32及第二输入布线42相邻。第二接地焊盘35可以以第一输入布线32被第一接地焊盘34与第二接地焊盘35夹在中间的方式配置在第一面11上。第三接地焊盘39可以与输出端36、第一输出布线37及第二输出布线47相邻。第四接地焊盘40可以以第一输出布线37被第三接地焊盘39与第四接地焊盘40夹在中间的方式配置在第一面11上。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)也可以还包括第五接地焊盘44和第六接地焊盘49。也可以是，在俯视电介质基板10的第一面11时，第五接地焊盘44和第六接地焊盘49如以下那样配置。第五接地焊盘44可以以第二输入布线42被第一接地焊盘34与第五接地焊盘44夹在中间的方式配置在第一面11上。第六接地焊盘49可以以第二输出布线47被第三接地焊盘39与第六接地焊盘49夹在中间的方式配置在第一面11上。电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)借助第三接合构件65而被安装在第一面11上。具体地说，电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)借助第三接合构件65而与设置在第一面11上的导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)接合。关于电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)，没有特别限制，例如可以是芯片电容器或芯片电阻。电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)既可以全部相同，也可以彼此不同。电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)也可以被配置为相对于线85对称。第三接合构件65例如可以为SAC305那样的无铅焊料。安装在电介质基板10的第一面11上的电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)的个数只要为一个以上即可。在本实施方式中，在电介质基板10的第一面11上安装有八个电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)。第一电子部件61与第一输入布线32和第一接地焊盘34接合。第二电子部件62与第一输出布线3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路装置，具备：电介质基板，其具有第一面以及与所述第一面相向的第二面；电子部件，其被安装于所述第一面上；散热器，其经由第一接合构件而被接合至所述第二面；以及导电孔，其将所述电子部件与所述散热器电连接且热连接，其中，所述导电孔从所述第一面至少延伸至所述散热器的内部，并且与所述散热器进行面接触。

【技术特征摘要】
2016.06.17 JP 2016-1210381.一种电子电路装置，具备：电介质基板，其具有第一面以及与所述第一面相向的第二面；电子部件，其被安装于所述第一面上；散热器，其经由第一接合构件而被接合至所述第二面；以及导电孔，其将所述电子部件与所述散热器电连接且热连接，其中，所述导电孔从所述第一面至少延伸至所述散热器的内部，并且与所述散热器进行面接触。2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述导电孔贯穿所述散热器。3.根据权利要求1或2所述的电子电路装置，其特征在于，所述第一接合构件包含强化塑料材料，所述电子部件借助第三接合构件而被安装于所述第一面上，所述第一接合构件的软化温度比所述第三接合构件的熔点高。4.根据权利要求1或2所述的电子电路装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：森和人，
申请(专利权)人：三次电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP