一种多功能全自动蓝模一体机的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多功能全自动蓝模一体机的方法及装置，在工作台1上通过伺服电机模组与各装置的运动配合，从自动料盒装置10由真空吸板2吸下料片5至多胶筒点胶装置4上通过控制器7进行点胶，完成后通过伺服电机模组将下料片5传送至固晶系统上固晶，通过伺服电机模组传送至石墨船48上与从左端经过自动料盒装置33和真空吸板46将上料片52吸取后经多胶筒点胶系统点胶、翻转180度的上料片52进行合模，由夹爪气缸装置夹取送至收料气缸装置50并推送至收料导轨44上，实现自动收料。采用上述技术方案，安装方便，占地面积小、传动可靠、自动化程序高、节约人力成本；可视化人机界面，操作方便，达到了批量化生产的目的，可以在本领域内推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能全自动蓝模一体机的方法及装置
本专利技术属于半导体、LED焊线的
更具体地，本专利技术涉及一种蓝模晶体芯片的自动上下料、自动点胶、自动固晶、自动点胶合模和石墨船自动收卸料等多功能全自动的蓝模一体机的方法及装置。
技术介绍
随着国家“十三五”节能环保的大力推进的格局下，半导体产业链的中游封装技术（固晶机、焊线机、点胶机等）日趋完善，但在晶体芯片点胶、固晶等流水线作业环节中，所使用的自动化设备如固晶机、点胶机设备，仅能简单地完成一道工序，单台设备价格高，且每道工序均需人工上料下料，全班值守；且在点胶、固晶之间存在的时间差，无法完全保证产品一致性、对产品质量管控成本高，耗费了大量的人力、物力，仍无法提高产品一致性及产品质量，更无法大批量生产，最大化的降低生产成本，满足生产需要。如图1所示是目前市场上晶体芯片的点胶、固晶的方法，对晶体芯片的点胶、固晶工序所采用的是点胶机、固晶机和点胶合模的三台不同的设备，首先点胶机启动后，需要通过人工手工装料1，并且对料片均要求进行料片位置固定2，点胶时的胶筒定位3，固晶时的光学定位4，以及上料、下料合模时的胶筒定位，都需要进行位置调整，耗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能全自动蓝模一体机的方法及装置，所述的一体机的方法及装置上设置了包括下料片点胶系统（55）、下料片固晶系统（56）、上下料片点胶合模系统（58）和石墨船收卸料系统（59），其特征在于：所述的一体机的方法是在所述工作台（1）上设置用于加工料片的点胶、固晶、合模和收卸料系统装置，所述的各种工艺系统装置结构通过气动装置、ＰＣ控制器、伺服电机模组、感应器共同作用并驱动系统装置结构的运动，完成料片的自动加工、自动卸料。

【技术特征摘要】
1.一种多功能全自动蓝模一体机的方法及装置，所述的一体机的方法及装置上设置了包括下料片点胶系统（55）、下料片固晶系统（56）、上下料片点胶合模系统（58）和石墨船收卸料系统（59），其特征在于：所述的一体机的方法是在所述工作台（1）上设置用于加工料片的点胶、固晶、合模和收卸料系统装置，所述的各种工艺系统装置结构通过气动装置、ＰＣ控制器、伺服电机模组、感应器共同作用并驱动系统装置结构的运动，完成料片的自动加工、自动卸料。2.按照权利要求1所述的一体机的方法及装置，其特征在于所述的下料片点胶系统的结构为：所述的自动上料装置包括料盒上料装置(10)和真空吸板(2)装置，料片放置在上料装置10内，通过伺服电机模组1(11)和伺服电机模组2(13)带动真空吸板(2)将料片(5)吸起并移至点胶系统上方的夹具(12)上；所述的多胶筒点胶系统上设置有多胶筒点胶结构（4）和点胶系统夹具（12）通过接收PC（16）端发出的指令，启动伺服电机模组3（8）和伺服电机模组4（6），将多胶筒点胶结构（4）移至料片（5）上方，PC端发出信号控制点胶控制器（7），将多胶筒装置调整至精确位置，执行料片的点胶工作；所述的多套伺服电机模组装置的协同配合，在点胶工作完成后，伺服电机模组3（8）和伺服电机模组4（6），将料片（5）移至下一个固晶系统程序中。3.按照权利要求1所述的一体机的方法及装置，其特征在于所述的下料片固晶系统的结构为：所述的一次摆臂固晶系统通过ＰＣ端（16）控制伺服电机模组５（21）和伺服电机模组６（24）将料片（5）传到固晶托盘（18）上；所述顶针装置（22）上设有伺服电机(17)，由光学镜头(14)定位、PC机控制用顶针装置(22)将蓝模钢圈(25)上晶片(26)顶出；所述的邦头装置（15）上设有主轴伺服电机带动摆臂上的真空吸嘴(23)将晶片(26)吸起，并快速旋转将晶片(26)固定到料片(5)上，实现固晶程序。4.按照权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛亮，
申请(专利权)人：无锡贝杰机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32