An embodiment of the present invention relates to the field of printed circuit board, and a circuit board is disclosed. The circuit board provided by the invention is mainly used for disk connected with the wire, which comprises a substrate layer, the copper layer is arranged on the base layer and laying in the copper layer to form a plurality of metal layer pads, wherein the metal layer includes a nickel layer, arranged on the copper layer on the set in the nickel layer of palladium and palladium layer is arranged on the soft gold layer, the content of the soft gold layer in at least 99.9%. The invention also provides a method for making the circuit board. The manufacturing method of the circuit board and the circuit board provided by the invention has low cost, stable performance of the gold wire and no black pad phenomenon caused by nickel corrosion, and the process is easy to control.
【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板的制作方法
本专利技术实施例涉及印刷电路板领域,特别涉及一种电路板及电路板的制作方法。
技术介绍
近年来,印刷电路板行业迅速发展,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用,当前印刷电路板需要打金线的焊盘的表面处理方法有电镀软金、化学镀镍金等。本专利技术的专利技术人发现,现有技术中至少存在如下问题:为了获得良好的打金线性能,电镀软金需要在焊盘上镀0.5um以上的金层,因此制造成本昂贵;制造成本相对较低的化学镀镍金虽然能够获得与电镀软金相当的打金性能,但是该种化学镀镍金的方法处理后的焊盘存在镍腐蚀现象而容易发黑,同时由于是化学镀镍金,镍缸需要定期更槽而使得制程管控要求较高。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种电路板及其制作方法,其成本较低、能够具有良好的打金线性能、不易腐蚀发黑,且制程管控要求低。为解决上述技术问题,本专利技术的实施方式提供了一种电路板,用于与导线连接,所述电路板包括:基底层、设置在所述基底层上的铜层和铺设在所述铜层上以形成若干个焊盘的金屈层,所述金屈层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的软金层,所述软金层中金的含量至少为99.9%。本专利技术的实施方式还提供了一种电路板的制作方法,包括以下步骤:提供基底层,在所述基底层上铺设铜层;在所述铜层表面电镀一层镍层;在所述镍层表面电镀一层钯层;在所述钯层表面电镀一层软金层;其中,所述软金层中金的含量至少为99.9%。本专利技术实施方式相对于现有技术 ...
【技术保护点】
一种电路板,用于与导线连接,所述电路板包括:基底层、设置在所述基底层上的铜层和铺设在所述铜层上以形成若干个焊盘的金屈层,其特征在于,所述金屈层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的软金层,所述软金层中金的含量至少为99.9%。
【技术特征摘要】
1.一种电路板,用于与导线连接,所述电路板包括:基底层、设置在所述基底层上的铜层和铺设在所述铜层上以形成若干个焊盘的金屈层,其特征在于,所述金屈层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的软金层,所述软金层中金的含量至少为99.9%。2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述镍层的厚度范围为2至8微米。3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述钯层的厚度范围为0.03至0.3微米。4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述软金层的厚度范围为0.03至0.3微米。5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱晓龙,周礼义,
申请(专利权)人:瑞声精密电子沭阳有限公司,瑞声科技沭阳有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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