The invention discloses a high proportion tungsten alloy ultra-thin plate and a preparation method, which relates to the technical field of metal material. This high proportion tungsten alloy thin plate, tungsten metal content is 85% ~ 99%, the rest of one or more kinds of mixtures for nickel, iron, copper, cobalt, molybdenum and chromium; the preparation method comprises mixing, pressing, liquid phase sintering, high temperature sintering, hot rolling, cold rolling stack spraying mixed metal powder, high temperature melting etc. step. This invention has produced a super thin tungsten alloy plate with a thickness of 0.03mm to 0.09mm.
【技术实现步骤摘要】
高比重钨合金超薄板及其制备方法
本专利技术涉及金属材料
,尤其是一种高比重钨合金超薄板及其制备方法。
技术介绍
钨合金是以钨为基加入其它金属组成的合金,具有体积小但密度高(通常为16.5g/cm3~18.75g/cm3)、高熔点、硬度大、高耐磨性、高极限抗拉强度、延展性好、低蒸气压、耐高温、热稳定性好、耐腐蚀、良好的抗震性、极高的辐射吸收能力、优秀的抗冲击能力和抗龟裂性、无毒等优异性能,因此被广泛的用于工业、军事、科研、医疗、运动等领域。其中钨合金超薄板是厚度小于0.13mm的钨合金板材,在航空、航天、军事、石油钻井、电子设备、医疗领域和测量系统等领域需求极大。现有技术中,涉及高比重钨合金板材的制备方法较少。中国专利“一种钨基高比重合金薄板的制备方法---CN101983806A”中,通过压制2~4mm后的坯料,烧结成板坯后轧制到0.1~1.5mm的薄板;由于板坯采用模压压制成型,受模具尺寸的限制,该方法只能适合尺寸较小的薄板加工,而对厚度小于0.1mm以上的板材则无能为力。另一篇中国专利“钨基高比重合金薄板的制备方法---CN101069944”采用粉末轧制法制备厚度为1~3mm的生坯,烧结后冷轧加工成薄板;该方法也无法实现厚度小于0.1mm的超薄板材加工。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种厚度在0.03mm~0.09mm的高比重钨合金超薄板及其制备方法。为了解决上述问题,本专利技术所采用的技术方案是:这种高比重钨合金超薄板,钨金属含量为85%~99%,其余为镍、铁、铜、钴、钼、铬的一种或者多种混合物;厚度为0.03mm~0.09m ...
【技术保护点】
一种高比重钨合金超薄板,其特征在于:钨金属含量为85%~99%,其余为镍、铁、铜、钴、钼、铬的一种或者多种混合物;厚度为0.03mm~0.09mm。
【技术特征摘要】
1.一种高比重钨合金超薄板,其特征在于:钨金属含量为85%~99%,其余为镍、铁、铜、钴、钼、铬的一种或者多种混合物;厚度为0.03mm~0.09mm。2.一种高比重钨合金超薄板的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)、混料:将钨粉末与镍、铁、铜、钴、钼、铬的一种或者多种粉末按比例混合,其中钨粉末占比为85%~99%,真空干燥后备用;(2)、压制成型并液相烧结;(3)、烧结坯冷轧至厚度为0.6mm~3mm;(4)、将多片步骤(3)所得的冷轧坯叠放在一起,放入氢气保护的高温烧结炉内在1400℃~1500℃下烧结1~2小时,再热...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄丽萍,
申请(专利权)人:河池桂嘉知识产权服务有限公司,
类型:发明
国别省市:广西,45
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