一种筒状金属内表面等离子体强化方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种筒状金属内表面等离子体强化方法及装置，属于金属表面处理技术领域,其方法是是将筒状金属的两端用端盖密封，然后抽真空，通过设置在端盖上的电极棒、进气接口并按照等离子体强化的方法对筒状金属的内壁进行强化处理，该装置包括台架和导向杆，导向杆上相对设有两组移动机构，移动机构的下端通过一连接部与端盖相连，端盖密封固定在筒状金属的两端，并与进气接口、出气接口和出气管相连。本发明专利技术提供一种结构简单，操纵方便，无需建造大型真空室就可以对大型筒状金属的内表面进行沉积陶瓷层处理的等离子体强化方法及装置。

【技术实现步骤摘要】
一种筒状金属内表面等离子体强化方法及装置
本专利技术涉及金属表面处理
，尤其涉及一种筒状金属内表面等离子体强化方法，本专利技术还涉及实现上述方法的装置。
技术介绍
现有技术中，对于在金属零件的表面沉积陶瓷强化层，一般是将金属零件整体置于一真空室中，然后利用等离子体技术在零件表面沉积一层BN-SiN等元素的陶瓷强化层。该技术可以大大提高金属的表面硬度、耐磨性能、抗腐蚀性能等。但是，采用现有的加工方法来加工一些大型筒状零部件，由于需要将零件整个置于真空室中，因此，使用等离子体技术沉积陶瓷强化层需要的真空室就会非常大，比如缸径大于500mm的船用柴油机缸套，远程火炮炮管，导弹发射筒等。如果这些大型筒状零件仍旧采用现有的技术来加工处理，需要建造大型的真空室，这无疑提高了加工的成本和难度，不利于产品的大量生产。除此之外，现有的加工方法在只需要加工筒状零件的内表面时，还存在如下缺点：将零件整个置于真空室中，在加工的时候，工作气体弥漫在整个真空室中；筒状零件的内、外表面都会和气体接触，因此，陶瓷强化层无法做到只沉积在筒状零件的内表面上，造成生产资源的浪费，进一步提高了生产成本。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种筒状金属内表面等离子体强化方法，其特征在于，是将筒状金属(6)的两端用端盖(5)密封，然后抽真空，通过设置在端盖(5)上的电极棒(52)、进气接口(54)并按照等离子体强化的方法对筒状金属的内壁进行强化处理。

【技术特征摘要】
1.一种筒状金属内表面等离子体强化方法，其特征在于，是将筒状金属(6)的两端用端盖(5)密封，然后抽真空，通过设置在端盖(5)上的电极棒(52)、进气接口(54)并按照等离子体强化的方法对筒状金属的内壁进行强化处理。2.一种筒状金属内表面等离子体强化装置，包括台架(1)和设置在台架(1)上部的导向杆(8)，其特征在于，所述导向杆(8)上相对设有可以水平移动的两组移动机构(3)，所述移动机构(3)的下端通过一连接部(4)与端盖(5)相连，所述端盖(5)分别与水平布置的筒状金属(6)的两端密封相连，所述端盖(5)在与筒状金属(6)的相连处设有与高频电源连接的正电极板(51)，所述正电极板(51)上设有至少一条沿筒状金属(6)的内表面水平延伸的电极棒(52)，在端盖(5)上连接有进气接口(54)、出气接口(55)，所述的移动机构(3)与移动驱动机构(2)相连。3.根据权利要求2所述的一种筒...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂恒志，
申请(专利权)人：聂恒志，
类型：发明
国别省市：安徽,34