一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置，用以提高电路板印刷精度和良率，包括：印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；真空凸台的高度大于等于过炉载具的厚度；真空凸台与电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，第一通孔与印刷治具内部的真空机构相连通，第一通孔用于在印刷工艺中将电路板吸附于真空凸台上。印刷治具的真空凸台能够与电路板直接接触，并对电路板直接吸附，从而避免了过炉载具对真空吸附效果的影响，因此印刷治具对电路板的吸附更加牢固，降低了吸附不稳的情况对印刷的影响，从而提高了印刷精度及产品良率。

A circuit board printing fixture, a over furnace carrier and a printed circuit board

The utility model discloses a printed circuit board fixture, a furnace containing and circuit board printing device, including printed circuit board precision and yield, to improve the surface printing fixture with N vacuum boss, N is greater than or equal to 1; the boss for vacuum through the hollow part and carrier furnace the circuit board in the printing process in direct contact; vacuum lug height is greater than or equal to the thickness of the furnace vessel; contact contact vacuum mask boss and the circuit board has at least one first through hole, the through hole and the first vacuum mechanism of internal printing tool is communicated with the first through hole used in printing process circuit the adsorption in vacuum lug plate. Vacuum lug printing tool can directly contact with the circuit board, and circuit board for direct adsorption, thus avoiding a furnace containing the influence of adsorption effect of vacuum adsorption, so the circuit board printing fixture more firmly, reduce the influence of adsorption unstable situation of printing, so as to improve the printing precision and products yield.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置
本技术涉及电子信息科学
，一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置。
技术介绍
表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)常被用于制作印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，制作过程大致可分为印刷、贴片、过炉和检修。随着电子科技的发展，传统的有边框印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的位置逐渐被无边框PCB板所代替。无边框PCB板可以降低PCB板面积，从而降低PCB板所占的电子设备空间，此外，还可以节省PCB板用料，从而降低生产成本，因此，无边框PCB板是PCB制版工艺发展的一个重要方向。然而，在基于SMT的传统的有边框PCB板制作工艺中的过炉环节，需要PCB板的边框将PCB板支撑在过炉轨道上，对于无边框PCB板，便缺少相应的支撑部分，因此，现有技术常为无边框PCB板配备相应的过炉载具作为PCB板与过炉轨道的支撑。现有的无边框PCB板制作工艺中，过炉载具和印刷治具的关系如图1所示。图1为现有技术中过炉载具和印刷治具的位置结构关系示意图，如图1所示，在印刷环节，将过炉载具置于印刷治具和PCB板之间，过炉载具上设置有通孔，印刷治具内部具有真空机构，通过通孔将PCB板吸附在过炉载具上。具体的，在印刷工艺中，先在PCB板上覆盖根据功能电路设计的印刷模具，然后在印刷模具上覆盖一层锡膏并施加一定压力，锡膏便通过印刷模具中的镂空部分被印刷在PCB板上。之后，进行脱模工艺，即将印刷模具从PCB板上脱离。当完成印刷或贴片后，需要对PCB板进行过炉处理。此时，撤掉印刷治具，PCB板仅靠过炉载具支撑在过炉轨道上。如图2所示，为现有技术中过炉载具在过炉过程中的作用示意图，PCB板由于没有边框，无法搭载在过炉轨道上，过炉载具代替了PCB板边框的作用，将PCB板支撑在过炉轨道上。然而，现有技术中经常出现如脱模不彻底、锡点成型效果差、拉尖、塞孔、少锡等情况，从而导致印刷精度下降，PCB板的不良率上升。
技术实现思路
本技术提供一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置，用以解决现有技术中存在的印刷精度和电路板良率较低问题。本技术实施例提供一种电路板印刷治具，包括：印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；真空凸台的高度大于等于过炉载具的厚度；真空凸台与电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，第一通孔与印刷治具内部的真空机构相连通，第一通孔用于在印刷工艺中将电路板吸附于真空凸台上。可选的，真空凸台的高度大于过炉载具的厚度。可选的，至少两个真空凸台的接触面处于同一平面。可选的，印刷治具还具有第二通孔，第二通孔设置于印刷治具除真空凸台以外的表面，并且与印刷治具内部的真空机构相连通，第二通孔用于在印刷工艺中将过炉载具吸附于印刷治具上。可选的，真空凸台与电路板的空闲位置相对应。本技术实施例提供一种过炉载具，包括：承载部，用于在过炉工艺时承载电路板；分布于过炉载具上的至少一个镂空部；镂空部包括与印刷治具的真空凸台对应的第一镂空部；第一镂空部，用于在印刷工艺中真空凸台穿过第一镂空部吸附电路板。可选的，承载部包括边框承载部和中心承载部；边框承载部，用于在过炉工艺时支撑电路板位于过炉轨道上；中心承载部，为与镂空部对应的骨架式支撑结构，被印刷治具上的第二通孔吸附于印刷治具上。可选的，还包括定位结构；过炉载具的定位结构与印刷治具的定位结构相对应。可选的，还包括第二镂空部，第二镂空部，用于在过炉工艺中降低对电路板受热的影响。本技术实施例提供一种电路板印刷装置，包括上述印刷治具及上述过炉载具。综上，本技术实施例提供了一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置，包括：印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；真空凸台的高度大于等于过炉载具的厚度；真空凸台与电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，第一通孔与印刷治具内部的真空机构相连通，第一通孔用于在印刷工艺中将电路板吸附于真空凸台上。印刷治具的真空凸台穿过过炉载具的镂空部，能够与电路板直接接触，并通过通孔对电路板直接吸附，从而避免了过炉载具对真空吸附效果的影响，因此本技术实施例所公开的印刷治具相比现有的印刷治具，对电路板的吸附更加牢固，降低了吸附不稳的情况对印刷的影响，从而提高了印刷精度及产品良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中过炉载具和印刷治具的位置结构关系示意图；图2为现有技术中过炉载具在过炉过程中的作用示意图；图3为本技术实施例提供的一种印刷治具、过炉载具和PCB板侧视图；图4为本技术实施例提供的一种进一步提升后的印刷治具、过炉载具和PCB板组合关系侧视图；图5为本技术实施例提供的一种第二通孔示意图；图6为本技术实施例提供的一种印刷治具和过炉载具组合俯视图；图7为本技术实施例提供的一种过炉载具和PCB板组合示意图；图8为在图6中的过炉载具的基础上增加第二镂空部后的过炉载具示意图；图9为本技术实施例提供的一种包含定位结构的过炉载具和印刷治具组合俯视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种电路板印刷治具，包括：印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；真空凸台的高度大于等于过炉载具的厚度；真空凸台与电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，第一通孔与印刷治具内部的真空机构相连通，第一通孔用于在印刷工艺中将电路板吸附于真空凸台上。图3为本技术实施例提供的一种印刷治具、过炉载具和PCB板组合关系侧视图，如图3所示，印刷治具的表面具有多个真空凸台。印刷治具的表面指的是印刷治具面向过炉载具的一面。真空凸台的个数理论上大于等于1，具体个数应视真空凸台的形状和电路板的尺寸情况而定。真空凸台在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触，其高度大于等于过炉载具的厚度，使得真空凸台可以与过炉载具上的PCB板直接接触。真空凸台与电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，如图3所示，真空凸台中每两条相邻的虚线代表一个第一通孔，第一通孔穿过真空凸台与印刷治具中的内部真空机构相连通。在印刷工艺中，启动印刷治具，其内部的真空机构便可通过通孔将PCB板吸附在真空凸台上。本技术实施例中对印刷治具的改进是在现在常用的内含真空机构的印刷治具的基础上实现的，对于外接真空机构的印刷治具也应包含于本技术实施例中。印刷治具的真本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板印刷治具，其特征在于，包括：所述印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；所述真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；所述真空凸台的高度大于等于所述过炉载具的厚度；所述真空凸台与所述电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，所述第一通孔与所述印刷治具内部的真空机构相连通，所述第一通孔用于在印刷工艺中将所述电路板吸附于所述真空凸台上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板印刷治具，其特征在于，包括：所述印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；所述真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；所述真空凸台的高度大于等于所述过炉载具的厚度；所述真空凸台与所述电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，所述第一通孔与所述印刷治具内部的真空机构相连通，所述第一通孔用于在印刷工艺中将所述电路板吸附于所述真空凸台上。2.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，包括：所述真空凸台的高度大于所述过炉载具的厚度。3.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，至少两个所述真空凸台的接触面处于同一平面。4.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，所述印刷治具还具有第二通孔，所述第二通孔设置于所述印刷治具除所述真空凸台以外的表面，并且与所述印刷治具内部的真空机构相连通，所述第二通孔用于在印刷工艺中将所述过炉载具吸附于所述印刷治具上。5.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，包括：所述真空凸台与所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚健，
申请(专利权)人：华勤通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31