一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置，用以提高电路板印刷精度和良率，包括：印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；真空凸台的高度大于等于过炉载具的厚度；真空凸台与电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，第一通孔与印刷治具内部的真空机构相连通，第一通孔用于在印刷工艺中将电路板吸附于真空凸台上。印刷治具的真空凸台能够与电路板直接接触，并对电路板直接吸附，从而避免了过炉载具对真空吸附效果的影响，因此印刷治具对电路板的吸附更加牢固，降低了吸附不稳的情况对印刷的影响，从而提高了印刷精度及产品良率。

A circuit board printing fixture, a over furnace carrier and a printed circuit board

The utility model discloses a printed circuit board fixture, a furnace containing and circuit board printing device, including printed circuit board precision and yield, to improve the surface printing fixture with N vacuum boss, N is greater than or equal to 1; the boss for vacuum through the hollow part and carrier furnace the circuit board in the printing process in direct contact; vacuum lug height is greater than or equal to the thickness of the furnace vessel; contact contact vacuum mask boss and the circuit board has at least one first through hole, the through hole and the first vacuum mechanism of internal printing tool is communicated with the first through hole used in printing process circuit the adsorption in vacuum lug plate. Vacuum lug printing tool can directly contact with the circuit board, and circuit board for direct adsorption, thus avoiding a furnace containing the influence of adsorption effect of vacuum adsorption, so the circuit board printing fixture more firmly, reduce the influence of adsorption unstable situation of printing, so as to improve the printing precision and products yield.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置
本技术涉及电子信息科学
，一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置。
技术介绍
表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)常被用于制作印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，制作过程大致可分为印刷、贴片、过炉和检修。随着电子科技的发展，传统的有边框印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的位置逐渐被无边框PCB板所代替。无边框PCB板可以降低PCB板面积，从而降低PCB板所占的电子设备空间，此外，还可以节省PCB板用料，从而降低生产成本，因此，无边框PCB板是PCB制版工艺发展的一个重要方向。然而，在基于SMT的传统的有边框PCB板制作工艺中的过炉环节，需要PCB板的边框将PCB板支撑在过炉轨道上，对于无边框PCB板，便缺少相应的支撑部分，因此，现有技术常为无边框PCB板配备相应的过炉载具作为PCB板与过炉轨道的支撑。现有的无边框PCB板制作工艺中，过炉载具和印刷治具的关系如图1所示。图1为现有技术中过炉载具和印刷治具的位置结构关系示意图，如图1所示，在印刷环节本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板印刷治具，其特征在于，包括：所述印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；所述真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；所述真空凸台的高度大于等于所述过炉载具的厚度；所述真空凸台与所述电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，所述第一通孔与所述印刷治具内部的真空机构相连通，所述第一通孔用于在印刷工艺中将所述电路板吸附于所述真空凸台上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板印刷治具，其特征在于，包括：所述印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；所述真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；所述真空凸台的高度大于等于所述过炉载具的厚度；所述真空凸台与所述电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，所述第一通孔与所述印刷治具内部的真空机构相连通，所述第一通孔用于在印刷工艺中将所述电路板吸附于所述真空凸台上。2.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，包括：所述真空凸台的高度大于所述过炉载具的厚度。3.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，至少两个所述真空凸台的接触面处于同一平面。4.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，所述印刷治具还具有第二通孔，所述第二通孔设置于所述印刷治具除所述真空凸台以外的表面，并且与所述印刷治具内部的真空机构相连通，所述第二通孔用于在印刷工艺中将所述过炉载具吸附于所述印刷治具上。5.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，包括：所述真空凸台与所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚健，
申请(专利权)人：华勤通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31