一种显示面板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板及其制备方法，属于显示技术领域，其可解决现有的激光半切柔性OLED器件时，容易造成暂离膜下面导电金属层损伤的问题。本发明专利技术的制备显示面板的方法是在半切割区下方加入了半切割保护条，使得激光切割半切割线时，无法将热量传导至下层驱动电路功能层或者所述结构层，进而较好的避免了下层驱动电路功能层或者所述结构层的损伤，从而提高了生产良率。解决了激光切割半切割线不良造成无法绑定或者损伤下层金属的技术问题。本发明专利技术的显示面板适用于各种显示装置。

A display panel and its preparation method

The invention provides a display panel and a preparation method, belonging to the display technology field, which can solve the problem of the damage of the conductive metal layer under the temporary membrane when the existing laser semi cutting flexible OLED device. The preparation method of the display panel is in the semi cutting area added below the half cut protection, making the laser cutting half cutting line, unable to transfer to the lower heat driving circuit functional layer or the layer structure, and better to avoid the lower drive circuit functional layer or the layer structure damage. In order to improve the production yield. The technical problems that can not bind or damage the underlayer metal caused by the poor half cutting line of laser cutting have been solved. The display panel of the invention is suitable for various display devices.

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制备方法
本专利技术属于显示
，具体涉及一种显示面板及其制备方法。
技术介绍
在OLED的制造过程中，为了形成规模化的批量生产，会在大片的母板玻璃上形成许多显示面板，然后再对母板进行切割，将母板切割分断成多个显示面板，这种切割为全切割；将显示面板的显示区与边框区分割，从而在边框区进行布线，此时需要将边框区的部分结构层进行切割分离，但是边框区下层的导电金属层、基底等无需切割，这种切割为半切割。现有的柔性OLED器件需要将柔性显示基板上的用于连接电路芯片的连接区域上的膜层移除，以完成柔性显示基板与电路芯片的连接，通常这种移除工艺通过激光半切割工艺实现。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：采用激光用于柔性OLED器件半切工艺时，在切割过程中很容易造成暂离膜下面导电金属层或封装层的损伤。
技术实现思路
本专利技术针对现有的激光半切柔性OLED器件时，容易造成暂离膜下面导电金属层损伤的问题，提供一种OLED显示面板及其制备方法。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是：一种OLED显示面板的制备方法，包括以下步骤：在衬底基板上形成驱动电路功能层；在所述驱动电路功能层上方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在衬底基板上形成驱动电路功能层；在所述驱动电路功能层上方形成多个结构层；在衬底基板上方对应显示面板的半切割区的位置处形成半切割保护条，用于在进行半切割时保护所述半切割保护条下方的驱动电路功能层或者所述结构层；形成待切割层，对所述待切割层进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在衬底基板上形成驱动电路功能层；在所述驱动电路功能层上方形成多个结构层；在衬底基板上方对应显示面板的半切割区的位置处形成半切割保护条，用于在进行半切割时保护所述半切割保护条下方的驱动电路功能层或者所述结构层；形成待切割层，对所述待切割层进行切割。2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，对所述待切割层进行切割包括采用激光进行切割。3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述待切割层包括暂离膜、偏光片层、触摸屏中的任意一种或几种。4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述形成半切割保护条包括在驱动电路功能层上方的所述结构层边缘的位置处形成半切割保护条。5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述多个结构层包括发光功能层和位于所述发光功能层上方的封装层，所述形成半切割保护条还包括在所述封装层上形成半切割保护条。6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述半切割保护条包括导热材料。7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述导热材料包括石墨。8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述半切割保护条还包括绝缘胶，所述形成半切割保护条是采用绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓虎，孙中元，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11