贴片式电解电容制造技术

技术编号:16814837 阅读:78 留言:0更新日期:2017-12-16 09:07
本实用新型专利技术公开了一种贴片式电解电容,包括电容体及连接在该电容体底部的两个引脚,该引脚包括与该电容体相连接的根部、远离该根部的梢部及连接该根部与该梢部的支撑部,两个引脚配合支撑住该电容体,该梢部具有平整的下表面,该梢部下表面上设有多个凹点。该销部下表面平整,能够使电解电容更平稳地站立在基板上,并且下表面具有多个凹点,可加大焊锡接触面,使SMT回流焊更牢固、稳定、高效。另外,通过对该引脚结构和改进,使得电解电容可以直稳稳固地焊接在基板上,节省了组装工序和生产成本。

【技术实现步骤摘要】
贴片式电解电容
本技术涉及一种贴片式电解电容。
技术介绍
在现有的贴片式电解电容,无法稳固地连接在基板上,通常需要在电解电容和基板之间增设座板,先将电解电容固定在座板上,然后再将座板固定到基板上。由于座板要求具有耐高温的性能,因此,增设座板会直接导致产品的制造成本大幅增加,并且工艺繁琐。另外,生产作业过程发现,座板容易开裂、电解电容容易出现晃动,产品不良率较高。
技术实现思路
本技术提供了一种成本低、加工工艺简单、能够稳固连接在基板上的贴片式电解电容,其克服了
技术介绍
所存在的不足。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:贴片式电解电容,包括电容体及连接在该电容体底部的两个引脚,该引脚包括与该电容体相连接的根部、远离该根部的梢部及连接该根部与该梢部的支撑部,两个引脚配合支撑住该电容体,该梢部具有平整的下表面,该梢部下表面上设有多个凹点。本技术方案与
技术介绍
相比,它具有如下优点:该销部下表面平整,能够使电解电容更平稳地站立在基板上,并且下表面具有多个凹点,可加大焊锡接触面,使SMT回流焊更牢固、稳定、高效。另外,通过对该引脚结构和改进,使得电解电容可以直稳稳固地焊接在基板上,节省了组装工序和生产本文档来自技高网...
贴片式电解电容

【技术保护点】
贴片式电解电容,包括电容体及连接在该电容体底部的两个引脚,该引脚包括与该电容体相连接的根部、远离该根部的梢部及连接该根部与该梢部的支撑部,两个引脚配合支撑住该电容体,其特征在于:该梢部具有平整的下表面,该梢部下表面上设有多个凹点。

【技术特征摘要】
1.贴片式电解电容,包括电容体及连接在该电容体底部的两个引脚,该引脚包括与该电容体相连接的根部、远离该根部的梢部及连接该根部与该梢部的支撑部,两个引脚配合支撑住该电容体,其特征在于:该梢部具有平整的下表面,该梢部下表面上设有多个凹点。2.根据权利要求1所述的贴片式电解电容,其特征在于:该梢部呈扁平状。3.根据权利要求1或2所述的贴片式电解电容,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:张湉吴明浩郑淑平刘宗金
申请(专利权)人:漳州立达信光电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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