一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置及其控温方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置及其控温方法，该方案包括有扩热板、热界面材料、TEC制冷片、相变蓄冷器和外围冷却设备；相变蓄冷器的下表面通过热界面材料与外围冷却设备连接；相变蓄冷器的上表面通过热界面材料与TEC制冷片的下表面连接；TEC制冷片的上表面通过热界面材料与扩热板的下表面连接；扩热板的上表面通过热界面材料与待散热电子器件连接。该方案利用固壁热传导实现电子器件工作期间大功率废热的实时提取，无泵驱流体回路，体积规模小；规避了泵驱机构引入的振动、EMC问题；无闭式流体回路引发的安全性可靠性降低问题；通过改变TEC制冷片布置方式实现分区温控，可适用同一设备不同热负载的不同温控要求。

【技术实现步骤摘要】
一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置及其控温方法
本专利技术涉及的是相变制冷领域，尤其是一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置及其控温方法。
技术介绍
伴随激光器、雷达、能源等大功率电子器件/设备性能的提升，其应用环境也广泛扩展，越来越多的机动平台，包括飞机、汽车、轮船等对此类大功率设备提出了配装需求。在这些独立性强、使用灵活度高、应用环境较为苛刻的运行平台，设备体积、重量、机电热接口受到十分严格的限制，精密控温冷却技术成为制约设备使用性能提升的关键因素之一。控温精度要求高、热负荷小的电子器件多采用半导体热电制冷技术(TEC)，利用P型半导体元件和N型半导体元件连接成热电偶，利用直流电源通过时产生的温差和热量转移，实现制冷。该技术结构简单，无需制冷剂，无污染，启动快，控制灵活，在失重和超重状态下均可工作。但该技术制冷效率低，功耗高，制冷能力随环境温度与制冷片冷端温差增大而减小，不适用于环境温度变化范围大、体积功耗限制严格的环境。控温精度要求高、热负荷大的电子器件，目前较多采用压缩机蒸发循环和液体冷却技术以同时满足电子器件的温度控制和热排散要求。蒸气压缩制冷在应对高热流密度电子芯片和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置，其特征是：包括有扩热板、热界面材料、TEC制冷片、相变蓄冷器和外围冷却设备；所述相变蓄冷器的下表面通过热界面材料与外围冷却设备连接；所述相变蓄冷器的上表面通过热界面材料与TEC制冷片的下表面连接；所述TEC制冷片的上表面通过热界面材料与扩热板的下表面连接；所述扩热板的上表面通过热界面材料与待散热电子器件连接。

【技术特征摘要】
1.一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置，其特征是：包括有扩热板、热界面材料、TEC制冷片、相变蓄冷器和外围冷却设备；所述相变蓄冷器的下表面通过热界面材料与外围冷却设备连接；所述相变蓄冷器的上表面通过热界面材料与TEC制冷片的下表面连接；所述TEC制冷片的上表面通过热界面材料与扩热板的下表面连接；所述扩热板的上表面通过热界面材料与待散热电子器件连接。2.根据权利要求1所述的一种控温冷却装置，其特征是：所述相变蓄冷器内填充相变材料；所述相变材料通过外围冷却设备导热实现相变材料的固液态转变。3.根据权利要求1所述的一种控温冷却装置，其特征是：所述外围冷却设备为风冷或液冷散热装置。4.根据权利要求1所述的一种控温冷却装置，其特征是：所述TEC制冷片的数量为多片，各TEC制冷片之间的空隙处填充有保温隔热材料。5.一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置的控温方法，其特征是：包括有一下步骤：a、首次启动前，启动外围制冷设备，对相变蓄冷器内的相变材料降温，相变材料由液相降温凝固为固相；b、在电子器件工作阶段，停止外...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，柳丽卿，陈兴无，蒋道建，蒋琳，王永振，袁晓蓉，张浩，蔡光明，王姣，谢秀芳，李春领，申永明，廉明，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院应用电子学研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51