电路基板组装体，以及电路基板组装体的制造方法技术

本发明专利技术提供即使从连接端子生成晶须，也能够防止由晶须引起的连接端子间的接触的电路基板组装体以及嵌入成形品的制造方法。在电路基板组装体的罩体具有按每个连接端子形成收纳各连接端子(27)的多个槽(M)的隔壁(12)。各隔壁(12)在外部压力施加于罩体覆盖连接端子(27)的部位时，抑制罩体的第二罩(50)的内表面向槽(M)的进出，并且防止在晶须生成时邻接的连接端子(27)间的接触。

【技术实现步骤摘要】
电路基板组装体，以及电路基板组装体的制造方法
本专利技术涉及电路基板组装体，以及电路基板组装体的制造方法。
技术介绍
以往，用罩覆盖具有电子部件的电路基板的电路基板组装体在日本特开2015－191995号公报被公开。在日本特开2015－191995号公报的图3中，电路基板的周边被分别设置于一对罩的边缘部的波型变形部夹持，并且在电路基板延伸突出有外部连接用的多个连接端子。以往，广泛地对连接端子实施用在空气中具有漂亮的银白色的外观、电阻比较低的锡进行电镀处理。但被镀锡的连接端子的情况下，公知会产生锡的晶须。该产生机制是在连接端子是铜制的情况下，在铜与锡之间形成有金属化合物，因为该金属化合物沿着镀锡的晶界生长，镀锡在局部产生压缩应力，为了缓和该应力，从电镀表面生长锡晶须。此外，该生长是由于锡的再结晶产生的，锡的再结晶温度是正常温度范围(0～25℃)。因此，为了防止该晶须产生，在镀锡处理之前作为基底层进行镀镍等。但是，例如在进行了镍电镀处理的情况下，因为镍与连接端子的材质的铜相比熔点高，有不能将其他部件焊接于连接端子(终端)这一问题。另外，替代镀镍，在镀锡处理后也有进行退火处理的情况。但是，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板组装体，包括:电路基板，其安装有电子部件；多个连接端子，其设置于上述电路基板；以及罩体，其包围上述电路基板以及上述连接端子并且支承上述电路基板，其中，在上述罩体具备抑制部，该抑制部是按每个连接端子形成收纳各连接端子的多个收纳槽的抑制部，当向上述罩体的覆盖连接端子的部位施加外部压力时，抑制该罩体的内表面向该收纳槽靠近这样的位移，并通过在上述连接端子之间设置缝隙来防止连接端子间的接触。

【技术特征摘要】
2016.04.28 JP 2016-0913931.一种电路基板组装体，包括:电路基板，其安装有电子部件；多个连接端子，其设置于上述电路基板；以及罩体，其包围上述电路基板以及上述连接端子并且支承上述电路基板，其中，在上述罩体具备抑制部，该抑制部是按每个连接端子形成收纳各连接端子的多个收纳槽的抑制部，当向上述罩体的覆盖连接端子的部位施加外部压力时，抑制该罩体的内表面向该收纳槽靠近这样的位移，并通过在上述连接端子之间设置缝隙来防止连接端子间的接触。2.根据权利要求1所述的电路基板组装体，其中，上述罩体包括覆盖上述电路基板的第一面的第一罩、和覆盖上述电路基板的第二面的第二罩，上述抑制部从第一罩与第二罩中至少任一个罩朝向另一个罩突出。3.一种最终电路基板组装体，包括：权利要求1或者2所述的电路基板组装体；以及对上述电路基板组装体的上述罩体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：外山祐一，
申请(专利权)人：株式会社捷太格特，
类型：发明
国别省市：日本,JP