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本发明提供即使从连接端子生成晶须，也能够防止由晶须引起的连接端子间的接触的电路基板组装体以及嵌入成形品的制造方法。在电路基板组装体的罩体具有按每个连接端子形成收纳各连接端子(27)的多个槽(M)的隔壁(12)。各隔壁(12)在外部压力施加于...
该专利属于株式会社捷太格特所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社捷太格特授权不得商用。

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