一种基板与散热片的插片连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基板与散热片的插片连接结构，包括基板和散热片，所述基板和散热片插片连接，所述基板上表面设置T型槽，基板在开槽侧面设置可滑动的固定板，所述散热片一端为与T型槽匹配，所述T型槽槽面，设置硅脂薄膜。所述T型槽深度为L，基板厚度为LL，其中L＝1/3LL。所述T型槽槽内最宽处为D，所述相邻两个T型槽的最宽处的中点连线距离为DD，其中D＝2/3DD。硅脂薄膜的导热性能非常的好，导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定。

An intercalation structure of a substrate and a heat sink

The utility model discloses a plug sheet substrate and heat sink connecting structure includes a substrate and a heat sink, the substrate and the heat sink plug connection, the substrate is arranged on the surface of T groove, substrate fixed plate can slide in the groove side of the fin end is a matching slot and T type, the T type groove surface, grease film set. The depth of the T groove is L and the thickness of the substrate is LL, of which L = 1/3LL. The width of the T groove is D, and the width of the middle point of the two adjacent T grooves is DD, of which D = 2/3DD. Thermal conductivity of silicone film is very good, the name is also called thermal grease, thermal paste, with special silicone oil as base oil, new metal oxide as filler, with a variety of functional additives, paste processed by a specific process. Colors have different appearance because of different materials. It has good heat conduction, temperature resistance and insulation properties. It is an ideal dielectric material for heat-resistant devices, and its performance is stable.

【技术实现步骤摘要】
一种基板与散热片的插片连接结构
本技术涉及一种散热器结构，具体涉及一种基板与散热片的插片连接结构。
技术介绍
散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式。热对流指的是流动的流体将热带走的热传递方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常最常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重点不同罢了。散热器的散热效率与散热器材料的热传导率、散热器材料和散热介质的热容以及散热器的有效散热面积等参数有关。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热，前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。风冷散热是最常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点，但对环境依赖比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板与散热片的插片连接结构，包括基板(3)和散热片(1)，其特征在于：所述基板(3)和散热片(1)插片连接，所述基板(3)上表面设置T型槽(4)，基板(3)在开槽侧面设置可滑动的固定板(2)，所述散热片(1)一端为与T型槽(4)匹配，所述T型槽(4)槽面设置硅脂薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种基板与散热片的插片连接结构，包括基板(3)和散热片(1)，其特征在于：所述基板(3)和散热片(1)插片连接，所述基板(3)上表面设置T型槽(4)，基板(3)在开槽侧面设置可滑动的固定板(2)，所述散热片(1)一端为与T型槽(4)匹配，所述T型槽(4)槽面设置硅脂薄膜。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱显成，
申请(专利权)人：成都东浩散热器有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51