一种成膜导电胶制造技术

技术编号:16746517 阅读:47 留言:0更新日期:2017-12-08 14:51
本发明专利技术涉及一种成膜导电胶。本发明专利技术属于导电胶技术领域。一种成膜导电胶,其特点是:成膜导电胶原料组分和质量份数为导电碳黑0.5‑1.5份;石墨烯0‑1份,801胶97.5‑99.5份。本发明专利技术成膜导电胶具有导电,固化后胶膜软,粘接强度好,特别适合易碎的多孔电极与金属间粘接,耐候,耐老化;在常温下固化,不需要加热,操作方便;导电胶稳定性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种成膜导电胶
本专利技术属于导电胶
,特别是涉及一种成膜导电胶。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘结材料的导电连接。目前,市面上所售的导电胶按基体主要分为环氧类,硅酮类和聚合物类。其中环氧类和聚合物类导电胶固化后形成胶膜较坚硬,不适用于易碎的多孔电极的粘接。硅酮类固化后形成的胶膜较软,但存在粘接强度较差等技术问题。
技术实现思路
本专利技术为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种成膜导电胶。本专利技术的目的是提供一种具有导电,固化后胶膜软,粘接强度好,特别适合易碎的多孔电极与金属间粘接,耐候,耐老化;在常温下固化,不需要加热,操作方便;导电胶稳定性好等特点的成膜导电胶。本专利技术解决了现有导电胶在多孔电极粘接上的不足,提供一种固化后胶膜软,粘接强度好的导电胶,降低多孔电极和集流体间电阻。本专利技术导电胶的构成原料和重量配比为:导电碳黑(Super-P)0.5-1.5份;石墨烯0-1份,801胶97.5-99.5份。导电碳黑(Super-P)本文档来自技高网...
一种成膜导电胶

【技术保护点】
一种成膜导电胶,其特征是:成膜导电胶原料组分和质量份数为导电碳黑0.5‑1.5份;石墨烯0‑1份,801胶97.5‑99.5份。

【技术特征摘要】
1.一种成膜导电胶,其特征是:成膜导电胶原料组分和质量份数为导电碳黑0.5-1.5份;石墨烯0-1份,801...

【专利技术属性】
技术研发人员:林沛刘瑛杨雁博
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十八研究所
类型:发明
国别省市:天津,12

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