电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明专利技术的电路连接材料用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。

Connection structure of circuit connection material and circuit component and manufacturing method thereof

The present invention relates to circuit connection material, connection structure of circuit component and manufacturing method thereof. The circuit of the invention for the circuit connecting material relative electrode are electrically connected to each other, the circuit connecting material includes an adhesive composition and conductive particles, the conductive particle has a hardness of 300 to 1000 by Vivtorinox or the formation of metal nickel nuclei and the nuclei formed by coating the precious metal, and the average particle size of the outermost layer 5 to 20 mu m massive particles, the bump is formed on the surface of the conductive particles.

【技术实现步骤摘要】
电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法本申请是原申请的申请日为2012年4月10日，申请号为201280023903.0(国际申请号PCT/JP2012/059804)，专利技术名称为《电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接结构的制造方法》的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接结构的制造方法。
技术介绍
作为半导体元件、液晶显示元件用的粘接剂，使用粘接性优异并且表现出高可靠性的环氧树脂等热固性树脂(例如参照专利文献1)。作为上述粘接剂的构成成分，通常使用环氧树脂、具有与环氧树脂的反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂和固化剂的反应的热潜在性催化剂。热潜在性催化剂成为决定粘接剂的固化温度和固化速度的重要因素，从室温下的贮藏稳定性和加热时的固化速度的观点考虑一直使用各种化合物。另外，最近，由丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物构成的自由基固化型粘接剂受到关注。自由基固化型粘接剂能够在低温下且短时间内固化(例如参照专利文献2～4)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接材料，其特征在于，其为用于将相对的电路电极彼此电连接的电路连接材料，含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属形成的核体和由被覆该核体表面的贵金属形成的最外层、且平均粒径为5～20μm的块状粒子，在所述导电粒子的表面形成有凹凸。

【技术特征摘要】
2011.05.18 JP 2011-1118311.一种电路连接材料，其特征在于，其为用于将相对的电路电极彼此电连接的电路连接材料，含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属形成的核体和由被覆该核体表面的贵金属形成的最外层、且平均粒径为5～20μm的块状粒子，在所述导电粒子的表面形成有凹凸。2.一种电路连接材料，其特征在于，其为用于将相对的电路电极彼此电连接的电路连接材料，含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由镍形成的核体和由被覆该核体表面的贵金属形成的最外层、且平均粒径为5～20μm的块状粒子，在所述导电粒子的表面形成有凹凸。3.根据权利要求1或2所述的电路连接材料，其特征在于，所述凹凸的高度差为70nm～2μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和通过加热产生游离自由基的固化剂。5.根据权利要求1～3中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述粘接剂组合物含有环氧树脂和潜在性固化剂。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述相对的电路电极中的至少一方具有含咪唑化合物的被膜。7.一种电路部件的连接结构，其特征在于，具有：在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件；在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极、且所述第2电路电极以与所述第1电路电极相对配置的方式配置的第2电路部件；设于所述第1电路基板和所述第2电路基板之间、且连接所述第1电路部件和所述第2电路部件使得所述第1电路电极和所述第2电路电极电连接的电路连接部，所述电路连接部为权利要求1～6中任一项所述的膜状电路连接材料的固化物。8.根据权利要求7所述的连接结构，其特征在于，所述第1电路电极和所述第2电路电极中的至少一方具有含咪唑化合物的被膜。9.一种电路部件的连接结构的制造方法，其特征在于，包括以下工序：将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件和在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1电路电极和所述第2电路电极相对的方式配置，以在相对配置的所述第1电路电极和所述第2电路电极之间介有权利要求1～6中任一项所述的膜状电路连接材料的状态对整体进行加热和加压，连接所述第1电路部件和所述第2电路部件使得所述第1电路电极和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：中泽孝，藤绳贡，竹村贤三，饭岛由佑，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP