The present invention provides a conductive adhesive and a preparation method and application of a non metal system, consists of the following components according to the number of copies of the quality system is prepared: non metallic conductive filler is 0.7 ~ 73, 10 ~ 55 resin, solvent and additives 15 ~ 80 0.1 ~ 3. The conductive adhesive system with non metal, non-metal filler, additive and solvent dispersed in the resin matrix, used in non metal electromagnetic shielding film, non metal electromagnetic shielding film flexibility, weatherability, heat dissipation characteristics. The preparation method adopts the conventional mature technology, so that the manufacturing process of the new type is simple and easy to realize, and is easy to be popularized and applied in industry.
【技术实现步骤摘要】
一种非金属体系的导电胶黏剂及其制备和应用方法
本专利技术涉及电磁屏蔽材料领域，具体而言，涉及一种非金属体系的导电胶黏剂及其制备和应用方法。
技术介绍
随着智能手机，平板电脑等数字电子产品的发展，技术进步和社会需求，电子通讯产品线路上会大量地使用电磁屏蔽膜。目前，电磁屏蔽主要使用金属体系电磁屏蔽膜，存在成本较高，资源消耗大，产品局限性等不足等问题。随着技术进步，非金属体系屏蔽膜将成为新的发展趋势，而并没有与之相配套使用的非金属体系的导电胶黏剂。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种非金属体系的导电胶黏剂，以解决现有随着非金属体系屏蔽膜的发展，没有适合的非金属体系的导电胶黏剂的问题，所述的非金属体系的导电胶黏剂，以非金属填料为主，配合助剂、溶剂分散于树脂基体中，应用于非金属体系电磁屏蔽膜中，实现非金属体系电磁屏蔽膜的柔韧、耐候、散热等特征。本专利技术的第二目的在于提供一种所述的非金属体系的导电胶黏剂的制备方法，该方法将填料和树脂、助剂、溶剂配入容器中搅拌均匀，分散机高速分散，然后装入球磨机中球磨，管控细度，达到要求过滤出预聚物，然后配...
【技术保护点】
一种非金属体系的导电胶黏剂，其特征在于，由按照质量份数计的如下组份制备而成：非金属导电填料0.7～73份，树脂10～55份，溶剂15～80份和助剂0.1～3份。
【技术特征摘要】
1.一种非金属体系的导电胶黏剂，其特征在于，由按照质量份数计的如下组份制备而成：非金属导电填料0.7～73份，树脂10～55份，溶剂15～80份和助剂0.1～3份。2.根据权利要求1所述的非金属体系的导电胶黏剂，其特征在于，由按照质量份数计的如下组份制备而成：非金属导电填料10～50份，树脂20～40份，溶剂30～60份和助剂1～2份。3.根据权利要求1或2所述的非金属体系的导电胶黏剂，其特征在于，所述非金属导电填料选自含碳无机导电材料或者导电高分子化合物中的一种；优选的，所述自含碳无机导电填料选自碳素体、石墨烯、碳纳米管、导电炭黑中的一种或几种的组合；优选的，所述导电高分子化合物选自聚乙炔、聚丁二炔、聚对苯撑、聚对苯撑乙烯、聚噻吩、聚噻吩衍生物、聚苯胺、聚苯硫醚、聚苯醚中的一种。4.根据权利要求1或2所述的非金属体系的导电胶黏剂，其特征在于，所述树脂选自环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂和聚氨酯树脂中的一种。5.根据权利要求1或2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，鲁云生，王俊，高小君，高骏，王琪，徐娓娓，刘帅，张丽萍，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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