温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种非金属体系的导电胶黏剂及其制备和应用方法，由按照质量份数计的如下组份制备而成：非金属导电填料0.7～73份，树脂10～55份，溶剂15～80份和助剂0.1～3份。该非金属体系的导电胶黏剂，以非金属填料为主，配合助剂、溶剂分散...
该专利属于苏州城邦达力材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州城邦达力材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。