一种带双层后盖的非屏蔽网络模块制造技术

技术编号:16730026 阅读:45 留言:0更新日期:2017-12-06 04:05
本实用新型专利技术公开了一种带双层后盖的非屏蔽网络模块,包括:壳体、金针结构、IDC卡接端子、内层后盖、外层后盖;所述IDC卡接端子设有IDC卡刀、卡槽;所述壳体上下两端均开有卡孔;其特征在于,还包括:所述IDC卡接端子通过所述IDC卡刀从所述金针结构后侧接入,通过所述卡槽与所述壳体卡接;所述壳体通过所述卡孔卡住所述外层后盖,所述外层后盖扣住所述内层后盖,所述内层后盖扣住IDC卡接端子。本实用新型专利技术的外层后盖采用左右闭合的方式将内层后盖固定在整个网络模块上,内层后盖和外层后盖打开时需要用力方向不同,直接施加垂直径向力无法拉开内层后盖,以此避免因抻拽双绞线或双绞线弯曲半径过小,使双绞线从IDC卡接端子上脱落出来而导致的网络故障。

【技术实现步骤摘要】
一种带双层后盖的非屏蔽网络模块
本技术涉及非屏蔽网络模块领域,更具体的说是涉及一种带双层后盖的非屏蔽网络模块。
技术介绍
现有非屏蔽网络模块一般分为90度模块及180度模块两种,但无论是90度模块还是180度模块,IDC卡接端子上均只有一层后盖保护,这个后盖是和整个网络模块分离的。打线工具安装的模块的操作方式是将4对8芯的双绞线打接到网络模块的IDC卡接端子上后,再将后盖扣在IDC卡接端子上。免打线工具安装的模块的操作方式是将4对8芯的双绞线按顺序排列到后盖上,然后将后盖扣在IDC卡接端子上,通过垂直径向力向下压,以将双绞线压接到IDC卡接端子上。现有的非屏蔽网络模块,无论是打线工具安装的,还是免打线工具安装的,在打接后,仅有一层后盖扣住IDC卡接端子,此后盖仅能起到部分防灰尘的作用,4对8芯双绞线与网络模块的结合力主要是IDC卡接端子中的IDC卡刀与双绞线的卡接力,此结合力相对较小,使用中,一旦发生抻拽或弯曲半径过小,使连接点的受力超过结合力,常使双绞线从IDC卡接端子上脱落出来,导致网络故障。且此故障为隐性故障,一般在将网络模块安装到网络面板上,并将网络面板固定到墙面的时候较易发本文档来自技高网...
一种带双层后盖的非屏蔽网络模块

【技术保护点】
一种带双层后盖的非屏蔽网络模块,包括:壳体(1)、金针结构(2)、IDC卡接端子(3)、内层后盖(4)、外层后盖(5);所述IDC卡接端子(3)设有IDC卡刀(6)、卡槽(7);所述壳体(1)上下两端均开有卡孔(8);其特征在于,还包括:所述IDC卡接端子(3)通过所述IDC卡刀(6)从所述金针结构(2)后侧接入,通过所述卡槽(7)与所述壳体(1)卡接;所述壳体(1)通过所述卡孔(8)卡住所述外层后盖(5),所述外层后盖(5)扣住所述内层后盖(4),所述内层后盖(4)扣住IDC卡接端子(3)。

【技术特征摘要】
1.一种带双层后盖的非屏蔽网络模块,包括:壳体(1)、金针结构(2)、IDC卡接端子(3)、内层后盖(4)、外层后盖(5);所述IDC卡接端子(3)设有IDC卡刀(6)、卡槽(7);所述壳体(1)上下两端均开有卡孔(8);其特征在于,还包括:所述IDC卡接端子(3)通过所述IDC卡刀(6)从所述金针结构(2)后侧接入,通过所述卡槽(7)与所述壳体(1)卡接;所述壳体(1)通过所述卡孔(8)卡住所述外层后盖(5),所述外层后盖(5)扣住所述内层后盖(4),所述内层后...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱险峰
申请(专利权)人:北京埃克森特科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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