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本实用新型公开了一种带双层后盖的非屏蔽网络模块，包括：壳体、金针结构、IDC卡接端子、内层后盖、外层后盖；所述IDC卡接端子设有IDC卡刀、卡槽；所述壳体上下两端均开有卡孔；其特征在于，还包括：所述IDC卡接端子通过所述IDC卡刀从所述金针...
该专利属于北京埃克森特科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京埃克森特科技发展有限公司授权不得商用。

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