一种可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE‑C连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE‑C连接器，包括一塑胶主体，与塑胶主体相配套的一金属外壳，左右各一组由正反两面接触导电端子组成的接地端子和电源端子，一组信号/数据传输的信号端子，还包括两支信号侦测端子，信号侦测端子和电源端子之间连接有增强端子的电传输效能的电阻，还包括位于主体两侧的卡扣端子。本实用新型专利技术性能稳定，适合于全自动化生产，产品需要的电子元器件可以直接焊接在导电端子上面而不需要PCB板的连接器结构，大大降低连接器生产的不良率，提高产品性能稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE-C连接器
本技术涉及一种连接器，具体是一种可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE-C连接器。
技术介绍
在制造TYPE-C接口的相关电子产品如TYPE-Ｃ数据传输线时，TYPE-C端的连接器通常需要接一块PCB板，以便在PCB板上面焊接各种电子元器件，如电阻、电容、PTC等。通常这些电子元器件件一个到多个不等，因为TYPE-C公头连接器是一种正反两面都各有一排端子的连接器，在装配PCB板的时候只能用人工插入PCB板再高温熔锡焊接，这种方式需要大量人工且需要接上PCB板；且在制造这个连接器的时候，因为连接器正反两面均有一排端子，故生产时通常将导电端子用塑胶成型的方式固定并形成一定结构，正反两面导电端子再反方向合起来，这样端子在制造过种中很容易变形，且这种稍微的变形就会导致整个产品报废，且制程中不能实行全自动化生产，生产效率低下且不良率非常高。基于以上两种原因，现有TYPE-C公头这种连接器的生产总体存在生产效率低，产品成本高，产品性能不稳定且制造不良率高等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE-C连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE-C连接器，包括一塑胶主体，与塑胶主体相配套的一金属外壳，左右各一组由正反两面接触导电端子组成的接地端子和电源端子，所述接地端子为接地左端子和接地右端子，电源端子为电源正极导电端子，一组信号/数据传输的信号端子，所述信号端子为A6信号端子和A7信号端子，还包括两支信号侦测端子，所述信号侦测端子为A5侦测端子和B5侦测端子，所述信号侦测端子和电源端子之间连接有增强端子的电传输效能的电阻，还包括位于主体两侧的卡扣端子。作为本技术进一步的方案：所述电源正极导电端子之间接各接一个电阻。作为本技术进一步的方案：所述接地左端子、接地右端子、电源端子、A6信号端子、A7信号端子、A5侦测端子和B5侦测端子均采用插入式结构。作为本技术进一步的方案：所述电源端子的4个导体一体加工成型。作为本技术进一步的方案：所述电源端子和A5侦测端子之间与电源端子和B5侦测端子之间均连接了一个电阻。作为本技术进一步的方案：所述接地左端子、接地右端子、电源端子、A6信号端子、A7信号端子、A5侦测端子和B5侦测端子上各伸出一个用于焊接电子元件的平台。作为本技术进一步的方案：所述主体还套设有防止各导电端子后退的塑胶后塞，且塑胶后塞上预设相应的端子焊盘。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该连接器性能稳定，适合于全自动化生产，产品需要的电子元器件可以直接焊接在导电端子上面而不需要PCB板的连接器结构，大大降低连接器生产的不良率，提高产品性能稳定性。附图说明图1为本技术的正面结构示意图。图2为本技术的反面结构示意图。图3为本技术的爆炸图。图中：1-主体，2-后塞，3-外壳，4-卡扣端子，5-接地左端子，6-接地右端子，7-B5侦测端子，8-A6信号端子，9-A5侦测端子，10-A7信号端子，11-电源端子，12-焊盘，13-平台，14-电子元件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，本技术实施例中，一种可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE-C连接器，包括一塑胶主体1，与塑胶主体1相配套的一金属外壳3，左右各一组由正反两面接触导电端子组成的接地端子和电源端子11，所述接地端子为接地左端子5和接地右端子6，电源端子11为电源正极导电端子，一组信号/数据传输的信号端子，所述信号端子为A6信号端子8和A7信号端子10，还包括两支信号侦测端子，所述信号侦测端子为A5侦测端子9和B5侦测端子7，所述信号侦测端子和电源端子之间连接有增强端子的电传输效能的电阻，具体的，电源正极导电端子之间接各接一个电阻；还包括位于主体1两侧的卡扣端子4。实施例中，所述接地左端子5、接地右端子6、电源端子11、A6信号端子8、A7信号端子10、A5侦测端子9和B5侦测端子7均采用插入式结构，端子折弯少、长度短，利于零件尺寸控制，这种插件结构有利于全自动化生产，且端子在冲压、搬运、电镀以及插件组装时均不易产生变形等不良。实施例中，所述电源端子11的4个导体一体加工成型，这样即避免了这4支端子用PCB或导线相连时产生的接触不良或过载电流过低等问题，同时也能以减少因电连接需要增加连接导体端子或导线或PCB板等的成本。实施例中，为了侦测手机配置与充电器快充协议的吻合性，以解开手机内设置的快速充电功能，以及检测手机充电量对手机进行保护，在电源端子11和A5侦测端子6之间与电源端子11和B5侦测端子7之间均连接了一个电阻，也有的品牌手机用的充电数据线只需要其中A5侦测端子6或B5侦测端子7与电源端子11之间连接电阻，现有的连接器均采用的是在连接器做好后，后面再连接一块PCB板，本技术专利是直接取消了PCB板，将电阻直接焊接在连接器的导电端子上；进一步的，在这些相应的所述接地左端子5、接地右端子6、电源端子11、A6信号端子8、A7信号端子10、A5侦测端子9和B5侦测端子7上各伸出一个用于焊接电子元件14的平台13，将电子元件14直接焊接在这些平台13上，这样即省去了一块PCB板，大大节省了产品的材料成本和加工成本。实施例中，所述主体1还套设有防止各导电端子后退的塑胶后塞2，且塑胶后塞2上预设相应的端子焊盘12，以利于连接器用于线材加工时直接将电子线焊接在这些相对应的焊盘12上，使得做这个复杂的TYPE-C数据线变得跟做之前简单的USB数据线一样简单，且品质稳定；提高连接的生产效率，也提高了线材加工的生产效率；这种方式在线材加工时，还可以方便的应用全自动化焊。本技术的创新之处在于：1）解决了TYPE-C公头连接器需要PCB板连接的问题；2）解决现行TYPE-C连接器结构不能大量的全自动机生产而带来的生产效率低下的问题；3）解决了连接器导电端子因各工序产生变形(正反两面各12支端子中只要有一支端子稍变形，组装成的连接器成品就得报废)而导致产品报废而带来的非常高的不良率的问题。该连接器性能稳定，适合于全自动化生产，产品需要的电子元器件可以直接焊接在导电端子上面而不需要PCB板的连接器结构，大大降低连接器生产的不良率，提高产品性能稳定性。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE‑C连接器，其特征在于，包括一塑胶主体（1），与塑胶主体（1）相配套的一金属外壳（3），左右各一组由正反两面接触导电端子组成的接地端子和电源端子（11），所述接地端子为接地左端子（5）和接地右端子（6），电源端子（11）为电源正极导电端子，一组信号/数据传输的信号端子，所述信号端子为A6信号端子（8）和A7信号端子（10），还包括两支信号侦测端子，所述信号侦测端子为A5侦测端子（9）和B5侦测端子（7），所述信号侦测端子和电源端子之间连接有增强端子的电传输效能的电阻，还包括位于主体（1）两侧的卡扣端子（4）。

【技术特征摘要】
1.一种可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE-C连接器，其特征在于，包括一塑胶主体（1），与塑胶主体（1）相配套的一金属外壳（3），左右各一组由正反两面接触导电端子组成的接地端子和电源端子（11），所述接地端子为接地左端子（5）和接地右端子（6），电源端子（11）为电源正极导电端子，一组信号/数据传输的信号端子，所述信号端子为A6信号端子（8）和A7信号端子（10），还包括两支信号侦测端子，所述信号侦测端子为A5侦测端子（9）和B5侦测端子（7），所述信号侦测端子和电源端子之间连接有增强端子的电传输效能的电阻，还包括位于主体（1）两侧的卡扣端子（4）。2.根据权利要求1所述的可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE-C连接器，其特征在于，所述电源正极导电端子之间接各接一个电阻。3.根据权利要求1所述的可将电子元件直接焊接在导电端子上的TYPE-C连接器，其特征在于，所述接地左端子（5）、接地右端子（6）、电源端子（11）、A6信号端子（8）、A7信号端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘成禄，
申请(专利权)人：东莞市霖昇精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44