用于焊接电容的复合母排结构制造技术

本发明专利技术属于复合母排技术领域，尤其涉及一种用于焊接电容的复合母排结构。它解决了现有技术设计不合理等问题。本用于焊接电容的复合母排结构包括层叠设置的铜板一和铜板二，在铜板一和铜板二之间设有绝缘层一，在铜板一上设有若干搭接孔一，在铜板二上设有若干搭接孔二且所述的搭接孔二与搭接孔一一对应连通，在铜板一的部分搭接孔一内设有向上弯曲并进入至搭接孔二内的搭接立针一，在铜板二的部分搭接孔二内设有向上弯曲的搭接立针二。本发明专利技术的优点在于：降低了焊接难度。

For composite bus structure welding capacitor

The invention belongs to the field of composite bus technology, especially relates to a composite bus structure welding capacitor. It solves the problems of unreasonable technical design and so on. The bus for the composite structure welding capacitor includes stacked copper and copper two, insulating layer is arranged in a copper and copper two, in a copper plate is provided with a plurality of holes in a lap, lap hole copper plate two is provided with a plurality of lap Kong Er and the two lap and holes corresponding connected in part a lap hole copper is bent upward and into the hole in the two lap lap pins, pins two to lap bending in part two of the two overlapping holes are arranged in the copper plate. The advantages of the invention are as follows: the difficulty of welding is reduced.

【技术实现步骤摘要】
用于焊接电容的复合母排结构
本专利技术属于复合母排
，尤其涉及一种用于焊接电容的复合母排结构。
技术介绍
在复合母排行业中，大多数母排与器件是通过螺丝互锁紧固，保证母排导电极与器件充分接触，但是在新能源汽车行业，一个小控制盒中用到的母排，通常体积较小，与其安装的器件也是小体积，它们的连接只能通过焊接，母排上普通的圆孔焊接结构，由于焊接时散热面大，焊接升温慢散热快，焊接效率低；锡容易流动滴落，损坏绝缘层风险，焊接难度大。因此，在这种情况下，如何提供一种新的母排结构，可以降低焊接难度，提高焊接效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种可以降低焊接难度的用于焊接电容的复合母排结构。为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：本用于焊接电容的复合母排结构包括层叠设置的铜板一和铜板二，在铜板一和铜板二之间设有绝缘层一，在铜板一上设有若干搭接孔一，在铜板二上设有若干搭接孔二且所述的搭接孔二与搭接孔一一一对应连通，在铜板一的部分搭接孔一内设有向上弯曲并进入至搭接孔二内的搭接立针一，在铜板二的部分搭接孔二内设有向上弯曲的搭接立针二。在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的铜板一和搭接立针一连为一体式结构。在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的铜板二和搭接立针二连为一体式结构。在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的搭接孔一有两排且每列具有若干个搭接孔一，在其中一列搭接孔一内连接有搭接立针一。在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的搭接孔二有两排且每列具有若干个搭接孔二，两排搭接孔二和两排搭接立针一一一对应，在远离搭接立针一的另外一列搭接孔二内连接有搭接立针二。在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的铜板二远离铜板一的一面设有绝缘层二，所述的绝缘层一和绝缘层二对称设置。在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的搭接立针一呈L形。搭接立针一的顶部具有平面一且搭接立针一的横向截面呈矩形。在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的搭接立针二呈L形。搭接立针二的顶部具有平面二且搭接立针二的横向截面呈矩形。搭接立针二顶部的平面二高度与搭接立针一顶部的平面一的高度齐平。在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，一排搭接孔二中的至少一个搭接孔二与另外一排搭接孔二中的至少一个搭接孔二连通。在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的绝缘层一上设有能够将所述的搭接孔一和搭接孔二连通的连通孔一，在绝缘层二上设有若干与所述的连通孔一一一连通的连通孔二。连通孔一的内径小于搭接孔一的内径，以及连通孔一的内径小于搭接孔二的内径。连通孔二的内径等于或者大于搭接孔一的内径。在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的绝缘层一两侧延长至铜板一的两侧外，绝缘层二两侧延长至铜板二的两侧外，在绝缘层一和绝缘层二的两侧形成两个对称设置的槽体。与现有的技术相比，本用于焊接电容的复合母排结构的优点在于：1、设计了立针结构，将原先圆孔搭接面切断，折直角成针状，焊接面与母排垂直，焊锡沿立针焊接表面流动固化，立针结构可以减少散热途径和加热面积，提高了焊接器件的效率；焊锡沿立针焊接表面流动固化，焊锡滴落损坏绝缘层风险解决，降低了焊接难度。2、结构简单且易于制造。附图说明图1是本专利技术提供的结构示意图。图中，铜板一1、搭接孔一11、搭接立针一12、铜板二2、搭接孔二21、搭接立针二22、绝缘层一3、连通孔一31、绝缘层二4、连通孔二41。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细的说明。如图1所示，本用于焊接电容的复合母排结构包括层叠设置的铜板一1和铜板二2，在铜板一1和铜板二2之间设有绝缘层一3，在铜板二2远离铜板一1的一面设有绝缘层二4，所述的绝缘层一3和绝缘层二4对称设置。在铜板一1上设有若干搭接孔一11，在铜板二2上设有若干搭接孔二21且所述的搭接孔二21与搭接孔一11一一对应连通，搭接孔一11的内径等于或者大于搭接孔二21的内径。其次，本实施例的搭接孔一11为矩形孔。搭接孔二21为矩形孔。在铜板一1的部分搭接孔一11内设有向上弯曲并进入至搭接孔二21内的搭接立针一12，搭接立针一的顶部具有平面一且搭接立针一的横向截面呈矩形。在铜板二2的部分搭接孔二21内设有向上弯曲的搭接立针二22。搭接立针二的顶部具有平面二且搭接立针二的横向截面呈矩形。搭接立针二顶部的平面二高度与搭接立针一顶部的平面一的高度齐平。通过齐平的设计，其可以进一提高生产效率，同时，还可以便于生产加工制造。铜板一1和搭接立针一12连为一体式结构。其通过冲压弯折成型，提高了生产效率。铜板二2和搭接立针二22连为一体式结构。其通过冲压弯折成型，提高了生产效率。搭接立针一12呈L形。搭接立针二22呈L形。在搭接孔一11有两排且每列具有若干个搭接孔一11，在其中一列搭接孔一11内连接有搭接立针一12。其次，搭接孔二21有两排且每列具有若干个搭接孔二21，两排搭接孔二21和两排搭接立针一12一一对应，在远离搭接立针一12的另外一列搭接孔二21内连接有搭接立针二22。一排搭接孔二21中的至少一个搭接孔二21与另外一排搭接孔二21中的至少一个搭接孔二21连通。绝缘层一3上设有能够将所述的搭接孔一11和搭接孔二21连通的连通孔一31，在绝缘层二4上设有若干与所述的连通孔一31一一连通的连通孔二41。所述的绝缘层一两侧延长至铜板一的两侧外，绝缘层二两侧延长至铜板二的两侧外，在绝缘层一和绝缘层二的两侧形成两个对称设置的槽体。在本实施例中设计了立针结构，将原先圆孔搭接面切断，折直角成针状，焊接面与母排垂直，焊锡沿立针焊接表面流动固化。而立针结构可以减少散热途径和加热面积，提高了焊接器件的效率；焊锡沿立针焊接表面流动固化，焊锡滴落损坏绝缘层风险解决，降低了焊接难度。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本专利技术精神作举例说明。本专利技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本专利技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于焊接电容的复合母排结构，包括层叠设置的铜板一(1)和铜板二(2)，在铜板一(1)和铜板二(2)之间设有绝缘层一(3)，其特征在于，所述的铜板一(1)上设有若干搭接孔一(11)，在铜板二(2)上设有若干搭接孔二(21)且所述的搭接孔二(21)与搭接孔一(11)一一对应连通，在铜板一(1)的部分搭接孔一(11)内设有向上弯曲并进入至搭接孔二(21)内的搭接立针一(12)，在铜板二(2)的部分搭接孔二(21)内设有向上弯曲的搭接立针二(22)。

【技术特征摘要】
1.一种用于焊接电容的复合母排结构，包括层叠设置的铜板一(1)和铜板二(2)，在铜板一(1)和铜板二(2)之间设有绝缘层一(3)，其特征在于，所述的铜板一(1)上设有若干搭接孔一(11)，在铜板二(2)上设有若干搭接孔二(21)且所述的搭接孔二(21)与搭接孔一(11)一一对应连通，在铜板一(1)的部分搭接孔一(11)内设有向上弯曲并进入至搭接孔二(21)内的搭接立针一(12)，在铜板二(2)的部分搭接孔二(21)内设有向上弯曲的搭接立针二(22)。2.根据权利要求1所述的用于焊接电容的复合母排结构，其特征在于，所述的铜板一(1)和搭接立针一(12)连为一体式结构。3.根据权利要求1所述的用于焊接电容的复合母排结构，其特征在于，所述的铜板二(2)和搭接立针二(22)连为一体式结构。4.根据权利要求1所述的用于焊接电容的复合母排结构，其特征在于，所述的搭接孔一(11)有两排且每列具有若干个搭接孔一(11)，在其中一列搭接孔一(11)内连接有搭接立针一(12)。5.根据权利要求4所述的用于焊接电容的复合母排结构，其特征在于，所述的搭接孔二(...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭乐忠，胡顺鹏，袁志豪，
申请(专利权)人：浙江赛英电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33