电气检查方法以及电气检查装置制造方法及图纸

一种电气检查方法，通过利用在与印刷基板抵接的抵接面配设有多个探针的第一电气检查头及第二电气检查头夹住印刷基板，使所述多个探针与印刷基板的导电图案抵接而进行电气检查，具备：对所述印刷基板的外缘部进行把持的把持工序；相对于印刷基板在平面方向上对所述第一电气检查头进行定位，使所述第一电气检查头在法线方向上进行压接的第一压接工序；在所述第一压接工序之后相对于印刷基板在平面方向上对所述第二电气检查头进行定位，使所述第二电气检查头在法线方向上进行压接的第二压接工序；在所述第一压接工序中，使第一电气检查头的抵接面比包括印刷基板的外缘部的把持位置的厚度方向中心的基准平面向第二电气检查头侧突出。

Electrical inspection method and electrical inspection device

An electrical inspection method, by using the clip in printed circuit board inspection and printed circuit board in contact with the contact surface with a plurality of probe head first and two electrical electrical inspection, so that the conductive pattern of a plurality of probes and printed substrate contact with the electrical inspection, with the edge of the printing. The control of the control process of substrate; relative to the printing substrate to locate the first electrical inspection head in the plane direction, the first electrical inspection head in the normal direction of the first crimp crimping process; in the first step after crimping relative to the printing substrate for positioning the second electrical check the head in the plane direction, the second electrical inspection head in the normal direction of the crimping second press process; in the first press process, the first electrical inspection head The base plane of the offset surface is protruded to the second electrical inspection head than the base plane of the center of the thickness direction of the holding position of the outer edge of the printed substrate.

【技术实现步骤摘要】
电气检查方法以及电气检查装置
本专利技术涉及电气检查方法以及电气检查装置。
技术介绍
在印刷基板的制造现场，使用以下所述的电气检查装置，即，将具有多个探针(电触点)的电气检查头压接于印刷基板、使探针与印刷基板的测定点接触从而对印刷基板的电气特性进行检查。在现有的电气检查装置中，如果在所要检查的印刷基板上存在翘曲或起伏，则存在使电气检查头进行压接时印刷基板位置偏移的情况。于是，例如在日本特开2010-237061号公报中提出了一种电气检查装置，该电气检查装置具有对探针进行引导的多个贯通孔，使用与基板的一部分的区域压接的托盘(板状体)。在上述公报中，通过对基板的一部分的区域进行压接，与对基板整体进行压接的情况相比能够抑制基板的位置偏移。近些年，印刷基板的配线密度越来越大，在所述公报所记载的那样使板状体对印刷基板的较小区域进行压接的情况下，由于印刷基板的翘曲或起伏所引起的位置偏移，探针从印刷基板的测定点脱离而不能对印刷基板的特性精确地进行检查。专利文献1：(日本)特开2010-237061号公报
技术实现思路
鉴于上述不利之处，本专利技术的课题在于提供一种电气检查方法以及电气检查装置，能够较为可靠地对印刷基板的特性进行检查。本专利技术是为了解决上述技术问题而做出的，该电气检查方法通过利用在与印刷基板抵接的抵接面配设有多个探针的第一电气检查头及第二电气检查头夹住印刷基板，使所述多个探针与印刷基板的导电图案抵接而进行电气检查，该电气检查方法的特征在于，具备：对所述印刷基板的外缘部进行把持的把持工序；相对于印刷基板在平面方向上对所述第一电气检查头进行定位，使所述第一电气检查头在法线方向上进行压接的第一压接工序；在所述第一压接工序之后相对于印刷基板在平面方向上对所述第二电气检查头进行定位，使所述第二电气检查头在法线方向上进行压接的第二压接工序；在所述第一压接工序中，使第一电气检查头的抵接面比包括印刷基板的外缘部的把持位置的厚度方向中心的基准平面向第二电气检查头侧突出。可以使所述第一电气检查头对印刷基板的导电图案的配线宽度大的一侧进行压接。所述第一压接工序中的第一电气检查头从抵接面的基准平面的突出量优选为彼此对置的把持位置的平均间隔的0.1％以上1％以下。为了解决上述技术问题，本专利技术的电气检查装置具备：在与印刷基板抵接的抵接面上配置有多个探针，并且夹住印刷基板的第一电气检查头及第二电气检查头；驱动所述第一电气检查头的第一驱动机构；驱动所述第二电气检查头的第二驱动机构；对所述印刷基板的外缘部进行把持的把持机构；对所述第一驱动机构及第二驱动机构进行控制的控制器；所述控制器具有：第一压接控制元件，其控制第一驱动机构，从而相对于印刷基板在平面方向上对所述第一电气检查头进行定位，使所述第一电气检查头在法线方向上进行压接；第二压接控制元件，其控制第二驱动机构，从而在所述第一电气检查头的定位及压接后，相对于印刷基板在平面方向上对所述第二电气检查头进行定位，使所述第二电气检查头在法线方向上进行压接；所述第一压接控制元件构成为使第一电气检查头的抵接面比包括印刷基板的外缘部的把持位置的厚度方向中心的基准平面向第二电气检查头侧突出。本专利技术的电气检查方法及电气检查装置通过使第一电气检查头的抵接面比包括印刷基板的外缘部的把持位置的厚度方向中心的基准平面向第二电气检查头侧突出，能够使张力作用在印刷基板上而在除去翘曲和起伏的状态下，使第二电气检查头进行按压，能够使第二电气检查头相对于印刷基板准确地进行定位而进行压接。因此，该电气检查方法及电气检查装置能够较为可靠地对印刷基板的特性进行检查。附图说明图1是表示本专利技术一实施方式的电气检查装置的结构的示意图。图2是表示图1的电气检查装置的控制器的第一压接控制元件进行控制时的情况的示意图。图3是表示图1的电气检查装置的控制器的第二压接控制元件进行控制时的情况的示意图。图4是表示使用图1的电气检查装置的电气检查方法的程序的流程图。附图标记说明1第一电气检查头；2第二电气检查头；3第一驱动机构；4第二驱动机构；5把持机构；6第一摄像头；7第二摄像头；8控制器；9探针；10导向板；11抵接面；P印刷基板；S1把持工序；S2第一压接工序；S3第二压接工序；S4测定工序；S5分离工序。具体实施方式以下，适当地参照附图，对本专利技术的实施方式详细地进行说明。[电气检查装置]图1所示的本专利技术一实施方式的电气检查装置能够对具有可挠性且可能会产生翘曲和起伏的印刷基板P的电气特性进行检查。该电气检查装置具备：夹住印刷基板P的第一电气检查头1及第二电气检查头2；分别驱动该第一电气检查头1及第二电气检查头2的第一驱动机构3及第二驱动机构4；对印刷基板P的外缘部进行把持的把持机构5；拍摄印刷基板P的第一摄像头6及第二摄像头7；对第一驱动机构3及第二驱动机构4进行控制的控制器8。另外，该电气检查装置还可以具备对各构成要素进行支承的未图示的框架等。＜印刷基板＞作为由该电气检查装置对电气特性进行检查的印刷基板P，典型来说，在俯视时为方形且具有可挠性的片状基材上形成多个功能部，最后切下包括各功能部的部分而得到多个电子部件。这样的印刷基板P的包括各个功能部或少数功能部的较小的区域成为第一电气检查头1及第二电气检查头2所要检查的检查对象部。换句话说，印刷基板P具有多个检查对象部。因此，第一电气检查头1及第二电气检查头2改变位置而反复地夹持印刷基板P，依次对各检查对象部的电气特性进行检查。＜电气检查头＞第一电气检查头1及第二电气检查头2以夹住印刷基板P的方式对置配置，分别具有多个探针9以及导向板10，该导向板10具有分别插入有多个探针9的多个导向孔。(探针)多个探针9以相对于导向板10垂直且各自的前端从导向板10略微突出的方式被保持。并且，多个探针9配置为能够与印刷基板P的导电图案的规定的测定点抵接。(导向板)导向板10由具有绝缘性的材料形成，具有与印刷基板P对置，在电气检查时与印刷基板抵接的平坦的抵接面11。另外，优选第一电气检查头1及第二电气检查头2具有经由多个探针9而用于对印刷基板P的电气特性进行测定的电路。也就是说，优选第一电气检查头1及第二电气检查头2具有对印刷基板P的电气特性进行测定，能够将测定结果经由较少数量的配线输出至控制器8的测定电路。另外，如同后文详细说明的那样，优选先与印刷基板P压接的第一电气检查头1与印刷基板P的正反面中导电图案的配线宽度相对大的一侧的面压接。换句话说，在使用该电气检查装置时，优选将印刷基板P配置为导电图案的配线宽度大的一侧与第一电气检查头1对置配置。另外，在该电气检查装置中，如后所述，优选第一电气检查头1配置在第二电气检查头2的下方，以使得在利用第一电气检查头1对印刷基板P施加张力而除去印刷基板P的翘曲和起伏时，借助重力使印刷基板P紧贴于抵接面11。换言之，在该电气检查装置中，优选印刷基板P大致水平地被保持，第一电气检查头1从下方与印刷基板P压接，第二电气检查头2从上方与印刷基板P压接。＜驱动机构＞第一驱动机构3及第二驱动机构4只要能够进行第一电气检查头1及第二电气检查头2的三维定位即可，更优选的是能够以印刷基板P的法线方向的轴为中心进行第一电气检查头1及第二电气检查头2的旋转位置的定位。作为第一驱动机构3及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气检查方法，通过利用在与印刷基板抵接的抵接面配设有多个探针的第一电气检查头及第二电气检查头夹住印刷基板，使所述多个探针与印刷基板的导电图案抵接而进行电气检查，该电气检查方法的特征在于，具备：对所述印刷基板的外缘部进行把持的把持工序；相对于印刷基板在平面方向上对所述第一电气检查头进行定位，使所述第一电气检查头在法线方向上进行压接的第一压接工序；在所述第一压接工序之后相对于印刷基板在平面方向上对所述第二电气检查头进行定位，使所述第二电气检查头在法线方向上进行压接的第二压接工序；在所述第一压接工序中，使第一电气检查头的抵接面比包括印刷基板的外缘部的把持位置的厚度方向中心的基准平面向第二电气检查头侧突出。

【技术特征摘要】
2016.05.25 JP 2016-1046901.一种电气检查方法，通过利用在与印刷基板抵接的抵接面配设有多个探针的第一电气检查头及第二电气检查头夹住印刷基板，使所述多个探针与印刷基板的导电图案抵接而进行电气检查，该电气检查方法的特征在于，具备：对所述印刷基板的外缘部进行把持的把持工序；相对于印刷基板在平面方向上对所述第一电气检查头进行定位，使所述第一电气检查头在法线方向上进行压接的第一压接工序；在所述第一压接工序之后相对于印刷基板在平面方向上对所述第二电气检查头进行定位，使所述第二电气检查头在法线方向上进行压接的第二压接工序；在所述第一压接工序中，使第一电气检查头的抵接面比包括印刷基板的外缘部的把持位置的厚度方向中心的基准平面向第二电气检查头侧突出。2.根据权利要求1所述的电气检查方法，使所述第一电气检查头对印刷基板的导电图案的配线宽度大的一侧进行压接。3.根据权利要求1或权利要求2所述的电气检查方法，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井彻，
申请(专利权)人：雅马哈精密科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP