确保装配间隙均匀性的装配方法及手机壳体组成比例

技术编号:16703788 阅读:47 留言:0更新日期:2017-12-02 17:14
本发明专利技术是有关于一种确保装配间隙均匀性的装配方法及手机壳体,其步骤包括:设置一凹槽于一壳体与装配件装配之开孔周围;取至少一装配辅助片塞入凹槽,薄片之厚度与开孔之凹槽宽度相配合;对准装配辅助片装配一装配件;取出装配辅助片。藉由上述技术方案,本发明专利技术透过一种装配辅助片的设置,让装配件与手机壳体在装配时能借由靠紧装配辅助片装配,而达到间隙等同于装配辅助片厚度的间隙一致的美观效果;同时,在装配后取出装配辅助片而形成的等宽的间隙也能提供黏着剂容置的空间,避免黏着剂的溢出问题。

Assembly method to ensure uniformity of assembly clearance and cell phone shell

The invention relates to a method of assembly to ensure uniform assembly clearance and mobile phone shell, which comprises the following steps: a groove is formed on a housing assembly and assembled around the opening; take at least one assembly piece is inserted in the grooves, sheet thickness and the opening width of the groove is matched; the auxiliary plate assembly alignment assembly a fitting out assembly piece. By the technical scheme, the invention is provided through a piece of assembly, make assembly and a mobile phone shell by close assembly sheet assembly in the assembly, and achieve the aesthetic effect in the assembly clearance gap as auxiliary sheet thickness uniform; at the same time, in the assembly after the assembly clearance and the formation of the auxiliary plate the width of the adhesive can also provide accommodation space, avoid the problem of overflow adhesive agent.

【技术实现步骤摘要】
确保装配间隙均匀性的装配方法及手机壳体
本申请涉及手机装配领域,尤其是一种确保装配间隙均匀性的装配方法及手机壳体。
技术介绍
手机做为现代社会的主流消费品,其产品质量随着技术发展要求会越来越高。在目前的手机屏组装绝大部分仍然采用手工作业的方式,手工作业的方式会导致装配精度不稳定,甚至会带入其它认为破坏因素,手机屏作为手机的核心部件,同时也是手机的最为重要的外观部件,它的装配精度直接影响消费者购买兴趣。目前,手机屏组装在手动装配往往会出现单边间隙分布不均。手工装配时一般靠边对位进行组装,从而另外一边的差异明显,导致手机框架与屏幕存在单边间隙过大,外观存巨大的不良隐患。上述之问题体现在两处特别明显:1.触控屏幕与面壳配合生产组装时难以保证间隙均匀性,当物料尺寸存在公差波动就会容易出现间隙不均匀单边缝隙大现象,影响到整机外观效果,高端机型拉低了整机档次。2.摄像头镜片在组装时难以确保周圈间隙均匀性,当物料尺寸存在公差波动就会容易出现间隙不均匀单边缝隙大现象,影响到整机外观效果。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术公开了一种确保装配间隙均匀性的装配方法及手机壳体。本专利技术的目的及解决其技术问题采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种确保装配间隙均匀性的装配方法,其步骤包括:设置一凹槽于一壳体与装配件装配之开孔周围;取至少一装配辅助片塞入所述凹槽,所述装配辅助片为一薄片,所述薄片之厚度与所述开孔之凹槽宽度相配合;对准所述装配辅助片装配所述装配件;取出所述装配辅助片。在本专利技术的一实施例中,所述开孔为触控屏幕开孔、所述装配件为触控屏幕板。在本专利技术的一实施例中,所述开孔为摄像头镜片孔、所述装配件为摄像头镜片。在本专利技术的一实施例中,所述装配辅助片为钢片材质之薄片。在本专利技术的一实施例中,所述薄片折为U形型态。在本专利技术的一实施例中,所述薄片折为L形型态。在本专利技术的一实施例中,所述薄片为平面薄片型态。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种确保装配间隙均匀性的手机壳体,包括:一壳体,所述壳体具有一触控屏幕开孔,所述触控屏幕开孔之边缘设置有一环绕所述触控屏幕开孔之凹槽;一触控屏幕板,装配于所述触控屏幕开孔;以及至少一装配辅助片,所述装配辅助片为一薄片,所述薄片之厚度与所述触控屏幕开孔之凹槽宽度相配合。在本专利技术所述开孔为触控屏幕开孔、所述装配件为触控屏幕板的一实施例中,是通过面壳周圈设计一圈凹槽,采用0.05mm厚的薄钢片卡在面壳凹槽内,组装触控屏幕时对准薄钢片进行组装,装配完成后取出薄钢片,这样可以确保面壳与触控屏幕组装后的间隙均匀性,同时面壳周圈增加一圈凹槽能够很好的避免面壳点胶时胶水易溢出问题。依据本专利技术提出的一种确保装配间隙均匀性的手机壳体,包括:一壳体,所述壳体具有一摄像头镜片孔,所述摄像头镜片孔之边缘设置有一环绕所述摄像头镜片孔之凹槽;一摄像头镜片,装配于所述摄像头镜片孔;以及至少一装配辅助片,所述装配辅助片为一薄片,所述薄片之厚度与所述摄像头镜片孔之凹槽宽度相配合。在本专利技术所述开孔为摄像头镜片孔、所述装配件为摄像头镜片的一实施例中,是通过摄像头装饰件周圈设计一圈凹槽,采用0.05mm厚的薄钢片卡在装饰件凹槽内,贴合镜片时对准薄钢片进行组装,装配完成后取出薄钢片,这样可以确保镜片和装饰件组装后的间隙均匀性,确保整机好的外观效果。藉由上述技术方案,本专利技术透过一种装配辅助片的设置,让装配件与手机壳体在装配时能借由靠紧装配辅助片装配,而达到间隙等同于装配辅助片厚度的间隙一致的美观效果;同时,在装配后取出装配辅助片而形成的等宽的间隙也能提供黏着剂容置的空间,避免黏着剂的溢出问题。综上所述,本专利技术在技术上有显着的进步,并具有明显的积极技术效果,成为一新颖、进步、实用的新专利技术。上述说明仅用以本专利技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征以及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。附图说明图1是本专利技术的装配方法流程图。图2A是本专利技术一实施例所述之壳体与装配件之合配间隙示意图。图2B是本专利技术一实施例所述之壳体与所述凹槽示意图。图2C是本专利技术一实施例所述之装配辅助片结构示意图。图2D是本专利技术一实施例应用所述装配辅助片之正面示意图。图2E是本专利技术一实施例应用所述装配辅助片之剖面示意图。图2F是本专利技术一实施例应用所述装配辅助片装配装配件之示意图。图2G是本专利技术一实施例应用所述装配辅助片装配后之间隙示意图。图3A是本专利技术另一实施例所述之壳体与装配件之合配间隙示意图。图3B是本专利技术另一实施例所述之壳体与所述凹槽示意图。图3C是本专利技术另一实施例所述之装配辅助片结构示意图。图3D是本专利技术另一实施例应用所述装配辅助片之正面示意图。图3E是本专利技术另一实施例应用所述装配辅助片之剖面示意图。图3F是本专利技术另一实施例应用所述装配辅助片装配装配件之示意图。图3G是本专利技术另一实施例应用所述装配辅助片装配后之间隙示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,依据本专利技术提出的侧边栏显示和操作方法及系统其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。目前,手机屏组装在手动装配往往会出现单边间隙分布不均。手工装配时一般靠边对位进行组装,从而另外一边的差异明显,导致手机框架与屏幕存在单边间隙过大,外观存巨大的不良隐患。上述之问题体现在两处特别明显:1.触控屏幕与面壳配合生产组装时难以保证间隙均匀性,当物料尺寸存在公差波动就会容易出现间隙不均匀单边缝隙大现象,影响到整机外观效果,高端机型拉低了整机档次。2.摄像头镜片在组装时难以确保周圈间隙均匀性,当物料尺寸存在公差波动就会容易出现间隙不均匀单边缝隙大现象,影响到整机外观效果。因此,针对触控屏幕与面壳间的间隙均匀性,本专利技术通过面壳周圈设计一圈凹槽,采用0.05mm厚的薄钢片卡在面壳凹槽内,组装触控屏幕时对准薄钢片进行组装,装配完成后取出薄钢片,这样可以确保面壳与触控屏幕组装后的间隙均匀性,同时面壳周圈增加一圈凹槽能够很好的避免面壳点胶时胶水易溢出问题。而针对摄像头镜片之组装上通过摄像头装饰件周圈设计一圈凹槽,采用0.05mm厚的薄钢片卡在装饰件凹槽内,贴合镜片时对准薄钢片进行组装,装配完成后取出薄钢片,这样可以确保镜片和装饰件组装后的间隙均匀性,确保整机好的外观效果。也就是说,为了解决上述技术问题,本专利技术公开了一种确保装配间隙均匀性的装配方法及手机壳体。本专利技术的目的及解决其技术问题包括一种确保装配间隙均匀性的装配方法S1,请参阅图1,包括以下步骤:步骤S11:设置一凹槽于一壳体与装配件装配之开孔周围;步骤S12:取至少一装配辅助片塞入所述凹槽,所述装配辅助片为一薄片,所述薄片之厚度与所述开孔之凹槽宽度相配合;步骤S13:对准所述装配辅助片装配一装配件;步骤S14:取出所述装配辅助片。有关确保装配间隙均匀性的手机壳体的其中一种实施例请参照图2A至图2G,其为本专利技术针对触控屏幕与面壳间装配的实施方式与结构。请参照图2A至图2G,依据本专利技术提出的一种确保装配间隙均匀性的手机壳体1A,包括:一壳体11A,本文档来自技高网...
确保装配间隙均匀性的装配方法及手机壳体

【技术保护点】
一种确保装配间隙均匀性的装配方法,其特征在于,其步骤包括:设置一凹槽于一壳体与装配件装配之开孔周围;取至少一装配辅助片塞入所述凹槽,所述装配辅助片为一薄片,所述薄片之厚度与所述开孔之凹槽宽度相配合;对准所述装配辅助片装配所述装配件;取出所述装配辅助片。

【技术特征摘要】
1.一种确保装配间隙均匀性的装配方法,其特征在于,其步骤包括:设置一凹槽于一壳体与装配件装配之开孔周围;取至少一装配辅助片塞入所述凹槽,所述装配辅助片为一薄片,所述薄片之厚度与所述开孔之凹槽宽度相配合;对准所述装配辅助片装配所述装配件;取出所述装配辅助片。2.如权利要求第1项所述确保装配间隙均匀性的装配方法,其特征在于,所述开孔为触控屏幕开孔。3.如权利要求第2项所述确保装配间隙均匀性的装配方法,其特征在于,所述装配件为触控屏幕板。4.如权利要求第1项所述确保装配间隙均匀性的装配方法,其特征在于,所述开孔为摄像头镜片孔。5.如权利要求第4项所述确保装配间隙均匀性的装配方法,其特征在于,所述装配件为摄像头镜片。6.如权利要求第1项所述确保装配间隙均匀性的装配方法,其特征在于,所述装配辅助片为钢片材质之薄片。7.如权利要求第1项所述确保装配...

【专利技术属性】
技术研发人员:王海建
申请(专利权)人:深圳天珑无线科技有限公司深圳市天珑移动技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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