发光元件载置用基体的制造方法及发光元件载置用基体技术

提供一种可降低成本的发光元件载置用基体的制造方法及使用了该基体的发光装置的制造方法。发光元件载置用基体的制造方法包括：准备具有凹部或贯通孔(37)的板状的第一绝缘部件(18)的第一工序；向凹部或上述贯通孔(37)配置遮光性树脂(20)和多个芯部(16)的第二工序，芯部(16)在导电体芯(12)的表面上具有光反射性的第二绝缘部件(14)；通过除去第二绝缘部件(14)的一部分，使导电体芯(12)的表面从第二绝缘部件(14)露出的第三工序。

Manufacturing method for a substrate for a light emitting element and a substrate for the mounting of a light emitting element

A manufacturing method for a substrate for a light emitting element that can reduce cost and a manufacturing method of a light emitting device using the matrix are provided. The light emitting element mounting method for manufacturing a substrate includes: preparation has a recess or a through hole (37) the first insulating member plate (18) is the first step; to the concave or the through hole (37) configuration blocking resin (20) and a plurality of core (16) of the second process. The core part (16) on the conductive core (12) has a light reflective surface of the second insulating member (14); by removing the second insulating member (14) part of the conductive core (12) surface insulation parts (14) from second third step out.

【技术实现步骤摘要】
发光元件载置用基体的制造方法及发光元件载置用基体
本专利技术涉及发光元件载置用基体的制造方法、利用该基体的发光装置的制造方法、发光元件载置用基体及利用了该基体的发光装置。
技术介绍
作为各种光源，利用具备LED(发光二极管)芯片之类的发光元件的发光装置。有些这种发光装置具有发光元件及搭载发光元件的基体。例如，在专利文献1及2所记载的发光装置中，将金属片材通过冲裁或蚀刻等加工而制成引线架，将引线架通过嵌入成型技术与树脂一体化而制成发光装置框体的集合体，在发光装置框体的集合体上载置发光元件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-235469号公报专利文献2：日本特开2010-135718号公报
技术实现思路
制造这种发光装置框体的集合体时的引线架加工工序中存在如下问题，即，需要进行冲孔或蚀刻加工等，大量产生废弃物或废液，导致引线架的成本上升，由此，最终制造的发光装置的成本上升。本实施方式是鉴于这种情况而研发的，其目的在于，提供降低了成本的发光元件载置用基体的制造方法、利用了该基体的发光装置的制造方法、发光元件载置用基体及利用了该基体的发光装置。本专利技术的一实施方式提供一种发光元件载置用基体的制造方法，包括：准备具有凹部或贯通孔的板状的第一绝缘部件的第一工序；向所述凹部或所述贯通孔配置遮光性树脂和多个芯部的第二工序，所述芯部在导电体芯的表面上具备具有光反射性的第二绝缘部件；通过除去所述第二绝缘部件的一部分，使所述导电体芯的表面从所述第二绝缘部件露出的第三工序。本专利技术的一实施方式还提供一种发光元件载置用基体，其特征在于，包括：多个导电体芯、包覆各个所述导电体芯的侧面的具有光反射性的第二绝缘部件、将所述第二绝缘部件彼此接合的遮光性树脂、与所述遮光性树脂相接的第一绝缘部件，所述导电体芯的上表面及所述导电体芯的下表面从所述遮光性树脂露出。由此，可提供降低了成本的发光元件载置用基体的制造方法、利用该基体的发光装置的制造方法、发光元件载置用基体及利用了该基体的发光装置。附图说明图1是表示芯部的示意剖视图；图2是说明本专利技术一实施方式的制造方法的示意图；图3说明本专利技术一实施方式的制造方法的示意图；图4说明本专利技术一实施方式的制造方法的示意图；图5说明本专利技术一实施方式的制造方法的示意图；图6说明本专利技术一实施方式的制造方法的示意图；图7说明本专利技术一实施方式的制造方法的示意图；图8说明本专利技术一实施方式的制造方法的示意图；图9是说明本专利技术一实施方式的变形例的制造方法的示意图；图10说明本专利技术一实施方式的制造方法的示意图；图11是说明本专利技术一实施方式的发光装置的示意图。图12是图4的A-A剖视图。图13是图6的仰视图。图14A是图7的俯视图，图14B是图14A的A-A剖视图，图14C是图14A的B-B剖视图，图14D是图7的仰视图。附图标记说明12导电体芯14第二绝缘部件16芯部17平坦面18第一绝缘部件20遮光性树脂22金属膜24发光元件26密封材料100发光元件载置用基体120基体准备体122发光装置集合体200发光装置具体实施方式以下，参照附图说明专利技术的实施方式。只是，以下说明的发光元件载置用基体及发光元件载置用基体的制造方法旨在将本公开的技术思想进行具体化，只要没有特定的记载，就不是将本专利技术限定于以下内容。另外，一个实施方式、实施例中说明的内容也可以适用于其它实施方式、实施例。其它实施方式中说明的结构中，同一名称表示同一或同质的部件，适当省略详细说明。为了使说明容易，有时对各附图表示的部件的大小及位置关系等进行放大。本专利技术一实施方式的发光元件载置用基体100的制造方法包括：准备具有凹部或贯通孔的板状的第一绝缘部件的工序；向凹部或贯通孔配置遮光性树脂和多个芯部的工序，芯部在导电体芯的表面上具备具有光反射性的第二绝缘部件；通过除去第二绝缘部件的一部分，使导电体芯的表面从第二绝缘部件露出的工序。以下，参照图1～图14说明本实施方式的发光元件载置用基体的制造方法。(第一绝缘部件准备工序)本实施方式中，作为第一绝缘部件18，准备图2所示的具有贯通孔37的绝缘性片材。绝缘性片材可使用例如树脂片材。贯通孔37是用于配置芯部16的孔。贯通孔37的俯视时的形状及深度方向的形状可根据芯部16的个数及大小适当设计，并形成于配置芯部16的部位。作为第一绝缘部件18的绝缘性片材可以是由单一材料构成的片材，也可以是由多个材料构成的片材，诸如由贴合了多个树脂片材的片材或在上下表面设置了规定厚度的绝缘性膜的金属薄板。第一绝缘部件18的厚度只要是能够保持芯部16的厚度以上即可。优选为芯部16的高度的一半以上且芯部的高度以下的厚度。为了配置芯部，也可以在第一绝缘部件18上形成凹部而不是形成贯通孔。凹部的底可以平坦，或者，为了控制芯部的配置而在规定的位置设置贯通孔或凸部、或贯通孔和凸部的组合。具有凹部的绝缘性片材例如可以使用在1mm厚的树脂片材上设有贯通孔37的片材上和贴合有0.1mm厚的树脂片材的片材。凹部的俯视图的形状及深度方向的形状可根据芯部16的个数及大小适当设计，并形成于配置芯部16的部位。(遮光性树脂及芯部配置工序)接着，向第一绝缘部件18的贯通孔37配置多个芯部16及遮光性树脂20。如图1所示，芯部16在球状的导电体芯12的整个表面具备具有光反射性的第二绝缘部件14。导电体芯12的形状可以是球状以外的形状，优选为能在表面容易形成绝缘部件的形状。导电体芯12的大小可根据搭载的发光元件24的大小或由本实施方式得到的发光装置200的大小适当选择，但在例如球的情况下，可设为直径0.1～2.0mm左右。光反射性的第二绝缘部件14例如可通过将向导电体芯12的整个表面喷射涂布具有光反射性的第二绝缘部件14并进行烘烤的工序重复进行必要次数，从而形成于导电体芯12的整个表面。光反射性的第二绝缘部件14的厚度可以设为例如0.01～0.1mm左右。如图3所示，在形成于第一绝缘部件18的贯通孔37内排列多个大致球状的芯部16。本实施方式中，在一个贯通孔内排列有6个芯部16。此外，为了调整芯部16的位置，也可以将多个芯部16中的一部分替换成具有与芯部大致相同大小及形状的绝缘性隔垫部件。在贯通孔内排列的相邻的芯部16彼此可以由粘接剂粘接。另外，也可以将第一绝缘部件18的贯通孔37的内壁和芯部16的侧面粘接。在第一绝缘部件18和芯部16之间的间隙及相邻的芯部之间的间隙配置遮光性树脂20，因此，粘接也可以为暂时固定程度，也可以是由贯通孔37的内壁暂时固定的状态。遮光性树脂20可以在排列芯部16之后向第一绝缘部件18和芯部16之间的间隙及相邻的芯部之间的间隙埋设，也可以在将遮光性树脂20配置于贯通孔内后配置芯部16。也可以使用直径大于第一绝缘部件18的厚度的芯部16，将芯部16在贯通孔37内排列之后，将从第一绝缘部件18的上表面及/或下表面向厚度方向突出的芯部的一部分通过加压等进行压溃，沿第一绝缘部件18的面方向扩展芯部16，增加相邻的芯部彼此或芯部与第一绝缘部件的接触面积，由此，使芯部16不从贯通孔37脱落。由此，无需使用粘接剂就能够抑制芯部16的脱落。芯部16的压溃如下进行。利用模具夹住例如通过嵌入成型技术将芯部16嵌入贯通孔37的第一绝缘部件18并进行加压，将芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，包括：准备具有凹部或贯通孔的板状的第一绝缘部件的第一工序；向所述凹部或所述贯通孔配置遮光性树脂和多个芯部的第二工序，所述芯部在导电体芯的表面上具备具有光反射性的第二绝缘部件；通过除去所述第二绝缘部件的一部分，使所述导电体芯的表面从所述第二绝缘部件露出的第三工序。

【技术特征摘要】
2016.04.01 JP 2016-074776;2017.03.27 JP 2017-061241.一种发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，包括：准备具有凹部或贯通孔的板状的第一绝缘部件的第一工序；向所述凹部或所述贯通孔配置遮光性树脂和多个芯部的第二工序，所述芯部在导电体芯的表面上具备具有光反射性的第二绝缘部件；通过除去所述第二绝缘部件的一部分，使所述导电体芯的表面从所述第二绝缘部件露出的第三工序。2.如权利要求1所述的发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，还包括在从所述第二绝缘部件露出的所述导电体芯的表面上配置金属膜的工序。3.如权利要求1或2所述的发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，在所述第三工序之前，还包括压溃芯部的上表面及/或下表面的工序。4.如权利要求1～3中任一项所述的发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，所述第三工序包含将除去了所述第二绝缘部件的区域利用所述遮光性树脂进行包覆。5.如权利要求1～4中任一项所述的发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，所述第三工序中，使用溶剂除去...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸谷幸利，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP