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提供一种可降低成本的发光元件载置用基体的制造方法及使用了该基体的发光装置的制造方法。发光元件载置用基体的制造方法包括：准备具有凹部或贯通孔(37)的板状的第一绝缘部件(18)的第一工序；向凹部或上述贯通孔(37)配置遮光性树脂(20)和多个...
该专利属于日亚化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日亚化学工业株式会社授权不得商用。

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