【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线装置、及电子设备
本专利技术涉及一种组装于电子设备且经由电磁场信号与发射器等的外部设备进行通信的天线装置、及组装有该天线装置的电子设备。本申请基于在日本国于2015年3月9日申请的日本专利申请编号特愿2015-045738要求优先权,通过参照这些申请,将其引入本申请。
技术介绍
在携带式电话机等电子设备中,为了搭载近距离非接触通信的功能,使用RFID(RadioFrequencyIdentification:射频识别)用的天线模块。该天线模块利用电感耦合与搭载于读/写器等的发射器的天线线圈进行通信。即,该天线模块通过使天线线圈接受来自读/写器的磁场,能够将其转换成电力而驱动作为通信处理部发挥作用的IC。天线模块为了切实地进行通信,需要用天线线圈接受来自读/写器的某个值以上的磁通。为此,在现有例的天线模块中,在携带式电话机的框体设置环形线圈,用该线圈接受来自读/写器的磁通。组装至携带式电话机等的电子设备的天线模块,由于设备内部的基板、电池组等的金属接受来自读/写器的磁场而产生涡电流,由于该涡电流,来自读/写器的磁通被排斥。例如,在携带式电话机的框体表面上来看,则 ...
【技术保护点】
一种天线装置,其组装于电子设备,并经由电磁场信号与外部设备进行通信,上述天线装置的特征在于,具备:天线线圈,其卷绕设置为隔着其开口部在宽度方向上对置的导线相互接近,并与上述外部设备电感耦合;热扩散片材,其设置于上述电子设备的框体内部,并与上述外部设备对置;以及导电性片材,其与上述天线线圈的一部分及上述热扩散片材重叠。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.09 JP 2015-0457381.一种天线装置,其组装于电子设备,并经由电磁场信号与外部设备进行通信,上述天线装置的特征在于,具备:天线线圈,其卷绕设置为隔着其开口部在宽度方向上对置的导线相互接近,并与上述外部设备电感耦合;热扩散片材,其设置于上述电子设备的框体内部,并与上述外部设备对置;以及导电性片材,其与上述天线线圈的一部分及上述热扩散片材重叠。2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,上述天线线圈通过在其长度方向上纵贯上述开口部的中心线而被分成两部分,即上述导线在一方向上环绕的一侧部和上述导线在另一方向上环绕的另一侧部,且构成为上述一侧部沿上述热扩散片材的外缘配置,并且上述另一侧部与上述导电性片材重叠。3.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,还具备磁性片,该磁性片由磁性体形成,且设置成在上述天线线圈的与上述外部设备对置的对置面的相反侧,与该天线线圈的一部分重叠。4.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,还具备磁性片,该磁性片由磁性体形成,且设置成在上述天线线圈的与上述外部设备对置的对置面的相反侧,与该天线线圈的一部分重叠。5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:折原胜久,斋藤宪男,
申请(专利权)人:迪睿合株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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