喇叭模组及移动终端制造技术
【技术实现步骤摘要】
喇叭模组及移动终端
本技术涉及移动终端领域，特别是涉及一种喇叭模组及移动终端。
技术介绍
随着移动终端的不断发展进步，其已成为了人们生活和工作中必不可少的通讯工具，用户对移动终端的使用体验的要求也越来越高。移动终端的智能功放的应用对于终端音量的提升非常明显，但随着功放功率的调高，喇叭线圈的温度会急剧上升，极易导致线圈脱落或者烧断，所以喇叭线圈的温升制约智能功放的效果提升。
技术实现思路
本技术提供一种喇叭模组及移动终端，能够通过降低喇叭腔内的环境温度，辅助帮助降低喇叭器件的温度。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种喇叭模组，所述喇叭模组包括安装在喇叭腔内的喇叭和覆盖在喇叭腔内周的半导体制冷片。为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，所述移动终端包括主控芯片、智能功放、电源模块以及喇叭模组，所述主控芯片与所述智能功放和所述电源模块电连接，所述喇叭模组包括安装在喇叭腔内的喇叭和覆盖在所述喇叭腔内周的半导体制冷片，所述电源模块与所述半导体制冷片电连接。本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的喇叭模组包括安装在喇叭腔内的喇叭和覆盖在喇叭腔内周的半导体制冷片，半导体制冷片可以通过吸收喇叭腔内的热量，进而降低喇叭腔内的环境温度，辅助降低喇叭器件的温度。附图说明图1是本技术喇叭模组一实施方式的结构示意图；图2是本技术移动终端一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术进行详细说明。本技术实施方式中的移动终端可以为智能手机、平板电脑、PDA(PersonalDigitalAssistant，掌上电...
【技术保护点】
一种喇叭模组，其特征在于，所述喇叭模组包括安装在喇叭腔内的喇叭和覆盖在所述喇叭腔内周的半导体制冷片。
【技术特征摘要】
1.一种喇叭模组，其特征在于，所述喇叭模组包括安装在喇叭腔内的喇叭和覆盖在所述喇叭腔内周的半导体制冷片。2.根据权利要求1所述的喇叭模组，其特征在于，所述喇叭模组还包括散热体，所述散热体用于吸收所述半导体制冷片的热量。3.根据权利要求2所述的喇叭模组，其特征在于，所述散热体为覆盖在所述半导体制冷片外周的金属层。4.根据权利要求3所述的喇叭模组，其特征在于，所述金属层为铜层。5.根据权利要求3所述的喇叭模组，其特征在于，所述金属层为铝层。6.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括主控芯片、智能功放、电源模...
【专利技术属性】
技术研发人员：王蓬渤，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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