一种加固型结构的MEMS图像传感器像元制造技术

本实用新型专利技术提供一种加固型结构的MEMS图像传感器像元，包括微桥、桥墩和衬底，所述微桥包括桥面和桥臂，所述桥面通过桥臂和桥墩固定在衬底上，并通过桥墩中的引线将桥面上产生的电信号传递至衬底上的读出电路，其特征在于：所述桥墩为内部多边形的空心圆柱体形状，所述桥臂是向桥面方向弯曲的形状。本实用新型专利技术的像元采用内部为多边形的空心圆柱体形状的桥墩，同时将桥臂设计为朝内弯曲的形状，桥墩与桥臂的加固型设计结合起来即形成像元的缓震结构，可以将像元抗冲击能力提高到15kg，适用于需要高冲击耐受力的专业领域。

【技术实现步骤摘要】
一种加固型结构的MEMS图像传感器像元
本技术涉及图像传感器
，特别涉及一种加固型结构的MEMS图像传感器像元。
技术介绍
非制冷的红外热成像传感器和THz成像传感器具备不可替代的应用功能，市场前景较好，且具有价格低、体积小、功耗低、可靠高、操作方便等优点。随着微电子和微机械加工MEMS技术的逐步发展，非制冷红外热成像传感器和THz成像传感器的这些优势被进一步强化，成为高科技
发展的热点之一。参见图1和图2，是典型的红外热成像传感器10的像元结构，包括微桥11和衬底13，所述微桥11包括桥面111和桥臂112，所述桥面111通过桥臂112和桥墩12固定在衬底13上，并通过桥墩12中的引线将桥面111上产生的电信号传递至衬底13上的读出电路，从而检测出电流或电阻的变化，最终实现对红外辐射的探测，进而成像。在上述现有技术中，所述桥墩12的形状为空心圆柱体，而桥臂112则采用直角形状连接桥面，桥墩和桥臂的形状会导致红外图像传感器像元耐冲击能力较弱，仅能够承受100g的力学冲击，无法应用到需要高冲击耐受力的专业领域。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术从结构出发，提供一种加固型图像传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加固型结构的MEMS图像传感器像元，包括微桥、桥墩和衬底，所述微桥包括桥面和桥臂，所述桥面通过桥臂和桥墩固定在衬底上，并通过桥墩中的引线将桥面上产生的电信号传递至衬底上的读出电路，其特征在于：所述桥墩为内部多边形的空心圆柱体形状，所述桥臂是向桥面方向弯曲的形状。

【技术特征摘要】
1.一种加固型结构的MEMS图像传感器像元，包括微桥、桥墩和衬底，所述微桥包括桥面和桥臂，所述桥面通过桥臂和桥墩固定在衬底上，并通过桥墩中的引线将桥面上产生的电信号传递至衬底上的读出电路，其特征在于：所述桥墩为内部多边形的空心圆柱体形状，所述桥臂是向桥面方向弯曲的形状。2.根据权利要求1所述的一种加固型结构的MEMS图像传感器像元，其特征在于：所述多边形为正方形，所述桥臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵照，
申请(专利权)人：合肥芯福传感器技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34