一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。其中，一种发光二极管，包括发光二极管本体和填充物。所述发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口。所述填充物设置在所述注塑浇口的凹陷的缺口中，并使所述填充物不超出发光二极管本体的尺寸。本发明专利技术实施例的一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。通过在LED本体的浇口上填充填充物，从而增加LED的强度。避免了LED应为强度低而引起的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备
本专利技术涉及发光设备
，尤其涉及一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。
技术介绍
现有技术中，LED注塑封装过程中，LED生产厂家为防止浇口突出本体而导致尺寸超标，会在LED中间部分的留下浇口，并使浇口凹进去一部分。但是，浇口凹进去的部分导致了这个区域强度差，容易断裂。手机厚度薄型化后，对手机内部各个元器件的厚度要求也进一步提高。在发光二极管(LED，LightEmittingDiode)外观尺寸越来越来越薄后，LED的强度会显著降低。目前手机上通用LED尺寸为3.2*1.8*0.4mm。而2in1技术的LED，其长度从3.2mm加长到3.8mm，单颗LED封装长度变长，相当于支撑跨距变大，整体强度降低。最新技术2in1LED，以及更薄型的0.3mm厚度LED，强度进一步减弱。由于浇口的凹陷和LED越来越薄，满足不了高端手机可靠性需要，甚至在组装时就出现LED裂，导致手机黑屏。故LED在浇注口的凹陷和薄型化的双重原因下，发生断裂的风险越来越大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种LED及其制造方法以及采用该LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管制造方法，其特征在于，所述方法包括：确定发光二极管本体，所述确定的发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口；将获取的所述发光二极管本体固定；对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充，以使所述发光二极管上凹陷的缺口通过所述填充的方式设置填充物，所述填充物填充所述凹陷的缺口后，所述填充物不突出所述发光二极管本体的表面。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管制造方法，其特征在于，所述方法包括：确定发光二极管本体，所述确定的发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口；将获取的所述发光二极管本体固定；对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充，以使所述发光二极管上凹陷的缺口通过所述填充的方式设置填充物，所述填充物填充所述凹陷的缺口后，所述填充物不突出所述发光二极管本体的表面。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将获取的所述发光二极管本体固定具体包括：将发光二极管本体的注塑浇口向上。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将获取的所述发光二极管本体固定具体包括：通过夹具将所述发光二极管本体固定。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充具体包括：通过点胶针头向注塑浇口进行注射胶，形成填充物。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述向注塑浇口注射的胶是UV无影胶。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐玮，王昌勇，聂宇，
申请(专利权)人：华为终端东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44