一种超薄均热板结构制造技术

本发明专利技术涉及一种超薄均热板结构，包括：依次设置的上壳板、至少一层吸液芯及下壳板，上壳板的下表面与位于最上层的吸液芯的上表面固接，最底层吸液芯的底面与下壳板的上表面固接，以位于下壳板或者上壳板的热源的中心为中心，在其中一层吸液芯上呈环形阵列设置若干个由中心向外发散的逐渐增宽的槽道，以热源的中心为中心设置向外发散的渐宽的槽道作用在于提供工质蒸汽的扩散通道，工质蒸发后沿各槽道四面扩散，将热源中心设置为发散的槽道中心的目的是使蒸发的工质携带热源的热量扩散到整个均热板，且能够使冷凝后的工质通过吸液芯的毛细力作用回流至热源位置不断循环，超薄均热板利用相变传热原理可有效解决狭小空间高热流密度电子元件的散热问题。

A kind of ultrathin heat sharing plate structure

The invention relates to an ultra-thin hot plate structure, including: the shell, which are sequentially arranged at least one layer of wick and shell, the upper shell board and the lower surface of the uppermost wick on the surface is fixedly connected with the bottom of the wick and the bottom surface of the lower shell plate on the surface. Then, to the heat source is located under the shell plate or shell plate center, in which a layer of wick is provided with a plurality of annular array spread outward from the center of the gradually widened the channel to the heat source center is spreading out gradually wide channel role is to provide diffusion channels refrigerant vapor, refrigerant evaporates along the channel in all directions, the heat source is set to center channel center divergence is designed to make the refrigerant evaporation carrying the heat spread through the heat spreader, and can make the refrigerant after condensation by capillary wick The effect of force acting on the reflux to the heat source position is continuously circulatory. The ultra-thin hot plate can effectively solve the heat dissipation problem of electronic components in narrow space and high heat flux with phase change heat transfer principle.

【技术实现步骤摘要】
一种超薄均热板结构
本专利技术涉及传热装置
，特别是涉及一种超薄均热板结构。
技术介绍
随着电子产品集成度的提高，电子芯片封装空间越来越小，导致微电子领域芯片散热面积减少，热流密度增加。电子元器件的可靠性随温度的上升急剧下降，高热流密度产生的热点严重影响其性能及寿命。传统带翅片的铝、铜散热器已无法满足高热流密度器件的散热要求。现有的均热板通常采用柱体规则排布于上下壳板之间起支撑作用，蒸汽通道位于吸液芯上方。中国专利CN102706193B中公开了一种辐射状渐宽状翅结构沟槽平板热管，其在紫铜棒上先加工出中间低、外缘高的内锥形结构斜面并在中心处加工圆形平底，再采用犁削方式加工出辐射状的V形沟槽和U形沟槽翅结构。中国专利CN105307452A中公开了一种以超薄泡沫铜为吸液芯的均热板，其将泡沫铜冲切为花瓣形、米字形结构。现有技术存在的问题是：1、常规柱体支撑结构的均热板，若柱体与壳板一体加工成形时，由于超薄均热板的整体厚度在1mm以下，要求上、下壳体厚度在0.03-0.3mm之间，一体加工的难度非常大，成本昂贵；若柱体与壳板各为独立结构，则需要对柱体进行规则排布，由于上、下壳体厚度很本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄均热板，包括：依次设置的上壳板、至少一层吸液芯及下壳板，其特征在于：上壳板的下表面与位于最上层的吸液芯的上表面固接，最底层吸液芯的底面与下壳板的上表面固接，以位于下壳板或者上壳板的热源的中心为中心，在其中一层吸液芯上呈环形阵列设置若干个由中心向外发散的逐渐增宽的槽道，槽道深度与所有吸液芯总厚之间的比例大于1：2，相邻两槽道中心线之间的夹角为7.5°～30°。

【技术特征摘要】
1.一种超薄均热板，包括：依次设置的上壳板、至少一层吸液芯及下壳板，其特征在于：上壳板的下表面与位于最上层的吸液芯的上表面固接，最底层吸液芯的底面与下壳板的上表面固接，以位于下壳板或者上壳板的热源的中心为中心，在其中一层吸液芯上呈环形阵列设置若干个由中心向外发散的逐渐增宽的槽道，槽道深度与所有吸液芯总厚之间的比例大于1：2，相邻两槽道中心线之间的夹角为7.5°～30°。2.根据权利要求1所述的均热板结构，其特征在于：以中心为圆心，相邻槽道之间为吸液芯边条，处于同圆周上的槽道的总宽度与总吸液芯边条的宽度比例为小于等于2:1，以中心为圆心，同圆周上的槽道的宽度与相邻的吸液芯边条的宽度比例为小于等于1:3之处设有分支槽道，槽道的最大宽度为≤3mm。3.根据权利要求2所述的一种超薄均热板结构，其特征在于：吸液芯设置为一层，设有分支槽道的吸液芯的槽道深度与吸液芯厚度之间的比例小于1。4.按照权利要求1所述的一种超薄均热板结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光文，李勇，周文杰，何柏林，陈韩荫，陈创新，
申请(专利权)人：华南理工大学，广东新创意科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44