一种导热高分子材料及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热高分子材料及制备方法，它包含有１０～８０％的聚烯烃，５～６０％的导热助剂，３～１５％有耐环境应力开裂助剂，５～１５％的抗冲击改性助剂（按重量百分数）。首先在导热助剂中加入其总量的０．５～２．５％偶粘剂进行表面处理，或先将导热助剂进行膨化处理，高温烧结再进行表面处理，或先将导热助剂经高温烧结再进行表面处理；再将聚烯烃中加入其总量的０．１～０．５％的抗氧剂，最后将以上按一定配比进行搅拌、预塑化、破碎，经双螺杆挤出机熔融挤出、冷却、牵引和切粒。本发明专利技术的材料具有优良的力学性能，低填充、高传导，可焊接性能好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子化合物的组合物，尤其涉及。
技术介绍
塑料与金属主要区别在于它的低导电、导热性能，这就使得塑料不能在一些领域替代金属。如果塑料能够具有电或热的传导作用，那么他们的应用领域会大幅度扩展。同时导热塑料制作可采用模塑和挤出的生产方式，不仅可以减少部件数，降低成本，而且部件可以设计、模塑成薄壁制品，增加制品本身的表面积。这就使得导热塑料广泛应用于商业仪器、自动化设备、齿轮、轴承、移动电话、发电机罩、灯箱、中央空调系统蓄冷系统、大坝工程冷却系统等。近年来，CoolPolymers公司、LNP工程塑料公司、Peregrine工业公司、RTP公司等推出各自开发的新型导热材料。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，以聚烯烃为基体加入导热、耐开裂、抗冲击改性等助剂组成，实现低填充、高传导特性。本专利技术采用的技术方案如下1、导热高分子材料，它包含有10～80％的聚烯烃(A)，采用聚乙烯或聚丙烯；5～60％的导热助剂(B)，采用陶瓷纤维或石墨粉或炭黑或碳纤维或金属粉；3～15％的耐环境应力开裂助剂(C)，采用氯化聚乙烯或苯乙烯与丁二烯与苯乙烯三元共聚或乙烯与醋酸乙烯酯二元共聚或其他本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热高分子材料，其特征是包含有： １０～８０％的聚烯烃（Ａ），采用聚乙烯或聚丙烯； ５～６０％的导热助剂（Ｂ），采用陶瓷纤维或石墨粉或炭黑或碳纤维或金属粉； ３～１５％的耐环境应力开裂助剂（Ｃ），采用氯化聚乙烯或苯乙烯与丁二烯与苯乙烯三元共聚或乙烯与醋酸乙烯酯二元共聚； ５～１５％的抗冲击改性助剂（Ｄ），采用乙、丙橡胶或乙烯与辛烯共聚； 加入（Ａ）总量的０．１～０．５％的抗氧剂（Ｅ），采用亚磷酸三苯酯； 加入（Ｂ）总量的０．５～２．５％的偶粘剂（Ｆ），采用ＮＤＺ系列肽酸酯偶粘剂； 以上均为重量百分数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶昌明，陈永林，叶水泉，董兴杰，
申请(专利权)人：杭州华电华源环境工程有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]