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本发明公开了一种导热高分子材料及制备方法,它包含有10~80%的聚烯烃,5~60%的导热助剂,3~15%有耐环境应力开裂助剂,5~15%的抗冲击改性助剂(按重量百分数)。首先在导热助剂中加入其总量的0.5~2.5%偶粘剂进行表面处理,或先将...该专利属于杭州华电华源环境工程有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州华电华源环境工程有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种导热高分子材料及制备方法,它包含有10~80%的聚烯烃,5~60%的导热助剂,3~15%有耐环境应力开裂助剂,5~15%的抗冲击改性助剂(按重量百分数)。首先在导热助剂中加入其总量的0.5~2.5%偶粘剂进行表面处理,或先将...