一种线路板冲型模具及其冲型方法技术

本发明专利技术提供一种线路板冲型模具及其冲型方法，包括本体，其特征在于，所述本体中心设有突台，所述突台对称设有加强筋；所述本体边沿对称设有推定部，所述推定部高于所述本体1‑10mm，所述本体与所述推定部一体连接。通过事先预钻的相对密布卸力孔的线路板配合，再利用设计在模具冲型边沿的推定部，减少了模具约1/3冲击面积，由于受力面积的减少，模具对硬性电路板的压强增大；与线路板的卸力孔配合，将原来因玻璃纤维布丝丝相扣形成的凝聚合力，大体切断和瓦解，消减了硬性电路板本身强度对模具的抵冲力。

A type of punching mould for PCB and its punching method

The invention provides a circuit board punching mold and punching method, which comprises a main body, which is characterized in that the center of the body is provided with a boss, the boss is provided with reinforcing ribs; the edge of the body is provided with the presumption, presumption of body 1 is higher than that of the 10mm, the body and the presumption of one connection. The advance drill with relative circuit board discharge hole. The reuse of design of punching die in the edge of the presumption, reduce mold about 1/3 impact area, due to the reduced stress area, pressure die on the hard circuit board increases; with the discharge hole and the circuit board, the original glass fiber cloth daisy chain formed generally gather together, cut and cut apart, rigid circuit board strength of mould against impact.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板冲型模具及其冲型方法
本专利技术涉及线路板加工
，具体涉及一种线路板冲型模具及其冲型方法。
技术介绍
随着电子行业向精细化发展，很多硬性电路板都趋向于改用铣成型的工艺处理外形，由于采用铣刀高速削切，普遍具有光滑精致的特点。但相对于早期的硬性电路板的模具冲型，却也缺点，成本较高，生产工时较长。由于电路板行业的飞速发展，利润越来越薄，尤其是偏低端简单的产品，利润就更低了。各企业不得不想法设法考虑节约成本的解决方案。偏低端简单的产品，往往伴随着大批量生产，这更适于用模具冲型的工艺，以便节省铣成型的时间和成本。而模具冲型工艺，也存在自身的弱点，由于硬性电路板较厚，硬度大。常规的模具冲型，冲击吨位（冲力）不够，对硬性电路板外形的破损大。影响到外观和尺寸精度。超大吨位的冲床模具，成本也特别高。因此，破解模具冲型工艺的这一缺点，成为了微利硬性电路板产品的加工制造的关键之一。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种线路板冲型模具及其冲型方法，通过事先预钻的相对密布卸力孔的线路板配合，再利用设计在模具冲型边沿的推定部，减少了模具约1/3冲击面积，由于受力面积的减少，模具对硬性电路板的压强增大；与线路板的卸力孔配合，将原来因玻璃纤维布丝丝相扣形成的凝聚合力，大体切断和瓦解，消减了硬性电路板本身强度对模具的抵冲力。本专利技术的技术方案为：一种线路板冲型模具，包括本体，其特征在于，所述本体中心设有突台，所述突台对称设有加强筋；所述本体边沿对称设有推定部，所述推定部高于所述本体1-10mm，所述本体与所述推定部一体连接。进一步的，所述本体为圆饼状。进一步的，所述推定部为圆柱体。所述推定部的直径为0.5-2mm。所述相邻推定部之间的水平间距为10-20mm。进一步的，所述本体下方设有缓冲部，所述缓冲部包括第一缓冲层、第二缓冲层，所述第一缓冲层对称设于所述第二缓冲层两端。进一步的，所述第一缓冲层为高分子水凝胶层。所述高分子水凝胶层可通过任一现有技术实现。进一步的，所述第二缓冲层为弹性泡沫层。所述弹性泡沫层可通过任一现有技术实现。进一步的，所述高分子凝胶层的外部包裹有防水高分子膜。所述防水高分子膜可通过任一现有技术实现。进一步的，还包括毛细管层，所述毛细管层贯穿所述第二缓冲层将所述第一缓冲层连通。本专利技术的缓冲部，通过均匀排布的高分子水凝胶层，在冲压模具受到压力时，处于上层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层进入下层的高分子水凝胶层，当加工完成，有压力差的存在，下层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层回到上层的高分子水凝胶层，实现缓冲。同时协效配合具有较高硬度的弹性泡沫，协效作用，达到最佳的缓冲效果。本专利技术中，专利技术人综合考虑到模具冲型硬性板所产生的缺陷，分析主是要模具冲切时所受阻力大。故经大量试验，采用在设计初期，在前制程钻孔工序，预先在模具冲型位置布设计钻孔点，依据模具冲型线的宽度，周边设计，选取最适钻花直径和钻孔间距。中心阴影大圆是待模具冲成型的硬性电路板，传统的做法，模具为该圆形硬性电路板图形，易形成毛刺边和大量将断未断的碎屑，影响到尺寸精度。其主要原因是：1.由于模具与待冲部分的接触面大，依压强=压力/受力面积可知，着力在待冲电路板上任意一点的压强都相对较小；2.由于待冲硬性电路板基板，是由许多密布的玻璃纤维布与聚胺酯混合而成，整体上有因为玻璃纤维布的牵拉而形成较强的阻力，抵冲来自模具的冲击力。一种线路板冲型模具的冲型方法，依据上述的冲型模具的冲型线的宽度，周边设计，选取最适钻花直径和钻孔间距，进行冲型加工。因此，本专利技术通过事先预钻的相对密布卸力孔的线路板配合，再利用设计在模具冲型边沿的推定部，减少了模具约1/3冲击面积，由于受力面积的减少，模具对硬性电路板的压强增大；与线路板的卸力孔配合，将原来因玻璃纤维布丝丝相扣形成的凝聚合力，大体切断和瓦解，消减了硬性电路板本身强度对模具的抵冲力。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的局部结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种线路板冲型模具，包括本体1，其特征在于，所述本体1中心设有突台11，所述突台11对称设有加强筋12；所述本体1边沿对称设有推定部13，所述推定部13高于所述本体11-10mm，所述本体1与所述推定部13一体连接。进一步的，所述本体1为圆饼状。进一步的，所述推定部13为圆柱体。所述推定部13的直径为0.5-2mm。所述相邻推定部13之间的水平间距为10-20mm。进一步的，所述本体1下方设有缓冲部，所述缓冲部包括第一缓冲层21、第二缓冲层22，所述第一缓冲层21对称设于所述第二缓冲层22两端。进一步的，所述第一缓冲层21为高分子水凝胶层。所述高分子水凝胶层可通过任一现有技术实现。进一步的，所述第二缓冲层22为弹性泡沫层。所述弹性泡沫层可通过任一现有技术实现。进一步的，所述高分子凝胶层的外部包裹有防水高分子膜。所述防水高分子膜可通过任一现有技术实现。进一步的，还包括毛细管层23，所述毛细管层23贯穿所述第二缓冲层22将所述第一缓冲层21连通。本专利技术的缓冲部，通过均匀排布的高分子水凝胶层，在冲压模具受到压力时，处于上层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层进入下层的高分子水凝胶层，当加工完成，有压力差的存在，下层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层回到上层的高分子水凝胶层，实现缓冲。同时协效配合具有较高硬度的弹性泡沫，协效作用，达到最佳的缓冲效果。一种线路板冲型模具的冲型方法，依据上述的冲型模具的冲型线的宽度，周边设计，选取最适钻花直径和钻孔间距，进行冲型加工。因此，本专利技术通过事先预钻的相对密布卸力孔的线路板配合，再利用设计在模具冲型边沿的推定部，减少了模具约1/3冲击面积，由于受力面积的减少，模具对硬性电路板的压强增大；与线路板的卸力孔配合，将原来因玻璃纤维布丝丝相扣形成的凝聚合力，大体切断和瓦解，消减了硬性电路板本身强度对模具的抵冲力。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本专利技术中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板冲型模具，包括本体，其特征在于，所述本体中心设有突台，所述突台对称设有加强筋；所述本体边沿对称设有推定部，所述推定部高于所述本体1‑10mm，所述本体与所述推定部一体连接。

【技术特征摘要】
1.一种线路板冲型模具，包括本体，其特征在于，所述本体中心设有突台，所述突台对称设有加强筋；所述本体边沿对称设有推定部，所述推定部高于所述本体1-10mm，所述本体与所述推定部一体连接。2.根据权利要求1所述的线路板冲型模具，其特征在于，所述本体为圆饼状。3.根据权利要求1所述的线路板冲型模具，其特征在于，所述推定部为圆柱体。4.根据权利要求3所述的线路板冲型模具，其特征在于，所述推定部的直径为0.5-2mm，所述相邻推定部之间的水平间距为10-20mm。5.根据权利要求1所述的线路板冲型模具，其特征在于，所述本体下方设有缓冲部，所述缓冲部包括第一缓冲层、第二缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钢华，吴永强，肖长林，彭遥，
申请(专利权)人：惠州市永隆电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44