一种UHF抗金属电子天线制造技术

本发明专利技术涉及一种UHF抗金属电子天线，其主要包括第一导体、第二导体、底板及馈电网构成。第一导体和第二导体设置在底板上表面，第一导体和第二导体均包含馈电端口、短路点及若干电流臂，且第一导体的电流臂与第二导体的电流臂交错排列。底板上下表面分别设有上导层、下导层和过孔，上导层和下导层由相互平行的双面传输线构成。利用本发明专利技术的天线可以构建大面积、稳定工作的近场RFID系统，有较大的实用价值。

A UHF anti metal electronic antenna

The invention relates to a UHF anti metal electronic antenna, which mainly comprises a first conductor, a second conductor, a bottom plate and a feed network. The first conductor and the second conductor are arranged on the upper surface of the base plate, and the first conductor and the second conductor both contain a feed port, a short circuit point and a plurality of current arms, and the current arm of the first conductor is staggered with the current arm of the second conductor. The upper and lower surfaces of the bottom plate are respectively provided with an upper guide layer, a lower guide layer and a through hole, and the upper guide layer and the lower conducting layer are composed of mutually parallel double side transmission lines. Using the antenna of the present invention, the near-field RFID system with large area and stable operation can be constructed, which has great practical value.

【技术实现步骤摘要】
一种UHF抗金属电子天线
本专利技术属于近场天线领域。具体涉及一种RFID技术中的UHF抗金属电子天线。
技术介绍
近年来，超高频UHF射频识别技术飞速发展。基于UHF电子标签属于无源电子标签，在阅读器的读出范围之外时，电子标签处于无源状态，在阅读器的读出范围之内时，电子标签从阅读器发出的射频能量中提取其工作所需的电源。由此可见读写天线在射频识别系统中起着不可替代的作用。近年来随着单品级UHF应用的提出，利用近场耦合的超高频UHF系统得到越来越多的重视。UHF系统更多的应用于零售业、医药业、贵重物品追踪等领域。而UHF读写天线成为近场RFID系统的关键技术之一，它直接影响读取范围和读取距离。
技术实现思路
本专利技术为克服UHF抗金属电子天线因体积较大不能满足便携移动的不足，无法用于移动便携设备的不足，适应手持设备低功耗的特点，而提出来一种UHF抗金属电子天线。此天线具有近场磁场强度高、体积小的特点。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种UHF抗金属电子天线，其主要包括第一导体、第二导体、底板及馈电网构成。第一导体和第二导体设置在底板上表面，第一导体和第二导体均包含馈电端口、短本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UHF抗金属电子天线，其主要包括第一导体、第二导体、底板及馈电网构成；第一导体和第二导体设置在底板上表面，第一导体和第二导体均包含馈电端口、短路点及若干电流臂，且第一导体的电流臂与第二导体的电流臂交错排列；底板上下表面分别设有上导层、下导层和过孔，上导层和下导层由相互平行的双面传输线构成；馈电网的上导层分别与第一导体的馈电端口和第二导体的馈电端口处的一端连接。下导层分别与第一导体的馈电端口，及经过通孔与第二导体的馈电端口处的另一端连接。

【技术特征摘要】
1.一种UHF抗金属电子天线，其主要包括第一导体、第二导体、底板及馈电网构成；第一导体和第二导体设置在底板上表面，第一导体和第二导体均包含馈电端口、短路点及若干电流臂，且第一导体的电流臂与第二导体的电流臂交错排列；底板上下表面分别设有上导层、下导层和过孔，上导层和下导层由相互平行的双面传输线构成；馈电网的上导层分别与第一导体的馈电端口和第二导体的馈电端口处的一端连接。下导层分别与第一导体的馈电端口，及经过通孔与第二导体的馈电端口处的另一端连接。2.根据权利要求1所述的UHF抗金属电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建新，赵志林，
申请(专利权)人：昆山法拉第智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32