The invention discloses a printed slot gap inverted F antenna and a Bluetooth communication device. According to the present invention printed slot inverted F antenna, including the antenna body, and substrate disposed on a substrate wherein the antenna body comprises a printed on the substrate, and the feed conductor and the radiation conductor connected with each other, the antenna signal feed point first end feed conductor and substrate connection, and the second end of the radiation conductor feed conductor connected by a first connecting point; the radiation conductor includes a grounding section and the radiation section, a grounding section located in the first connection point of the first side and substrate grounding connection; the end of the first radiation section is located at the connection point of the second side and the radiant section is open; the slot gap formed between the radiating conductor grounding section, the feed conductor the substrate and the ground. The invention can effectively increase the bandwidth and reduce the impedance.
【技术实现步骤摘要】
印制槽隙倒F天线及蓝牙通讯装置
本专利技术涉及通讯装置领域,特别涉及一种印制槽隙倒F天线及蓝牙通讯装置。
技术介绍
带有无线收发功能的电子产品,为实现通过空间进行信息传递,需要天线装置。目前电子产品朝着低成本和小型化趋势发展,对于产品中的天线,一方面低成本需求使得印制天线成为最经济的形式;另一方面,小型化需求使得天线必须在不断缩小的净空区中保证天线性能。目前典型印制天线形式包括:1)半波偶极子天线;2)单极天线;3)Loop天线;4)PATCH天线;5)IFA天线。其中半波偶极子天线总长度为半波长,体积较大;单极天线长度为四分之一波长,虽然体积小,但因为阻抗较小而不容易匹配;Loop天线从馈点到地点的长度是半波长,体积较大;PATCH天线在陶瓷介质上采用平面单极天线,体积较大;IFA天线在单极天线基础上增加短路导体,体积小且容易匹配,但带宽较窄。
技术实现思路
本专利技术提供了一种体积小且带宽宽的印制槽隙倒F天线。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:依据本专利技术的一个方面,提供了一种印制槽隙倒F天线,包括基板和设置在基板上的天线本体,其中,天线本体包括印 ...
【技术保护点】
一种印制槽隙倒F天线,包括基板和设置在所述基板上的天线本体,其中,所述天线本体包括印制在所述基板上并相互连接的馈电导体和辐射导体,其特征在于,所述馈电导体的第一端与所述基板的天线信号馈点连接,所述馈电导体的第二端与所述辐射导体通过第一连接点连接;所述辐射导体的包括接地段和辐射段,所述接地段位于所述第一连接点的第一侧并与所述基板的接地面连接;所述辐射段位于所述第一连接点的第二侧且所述辐射段的端部为开路;所述辐射导体的接地段、所述馈电导体和所述基板的接地面之间形成天线槽隙。
【技术特征摘要】
1.一种印制槽隙倒F天线,包括基板和设置在所述基板上的天线本体,其中,所述天线本体包括印制在所述基板上并相互连接的馈电导体和辐射导体,其特征在于,所述馈电导体的第一端与所述基板的天线信号馈点连接,所述馈电导体的第二端与所述辐射导体通过第一连接点连接;所述辐射导体的包括接地段和辐射段,所述接地段位于所述第一连接点的第一侧并与所述基板的接地面连接;所述辐射段位于所述第一连接点的第二侧且所述辐射段的端部为开路;所述辐射导体的接地段、所述馈电导体和所述基板的接地面之间形成天线槽隙。2.根据权利要求1所述的印制槽隙倒F天线,其特征在于,所述天线槽隙的宽度小于或者等于所述馈电导体的宽度。3.根据权利要求2所述的印制槽隙倒F天线,其特征在于,所述天线槽隙的宽度等于所述接地段的长度。4.根据权利要求1所述的印制槽隙倒F天线,其特征在于,所述天线槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:张世磊,林振翠,
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。