柔性线路板的EMI顶针治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性线路板的EMI顶针治具，包括盖板、载板、底座板、支柱板、顶针板、气缸、多根顶针和定位销；所述的盖板的一侧铰接在载板的一侧，载板的底面通过两侧的支柱板固定在底座板上，载板周边设置若干根用于柔性线路板定位的定位销，多根顶针的上端分别向上间隙穿入载板上的多个顶针让位孔，多根顶针的下端固定在顶针板顶面，顶针板的底面与气缸的活塞杆固定连接，气缸的缸体固定在底座板上。由于本实用新型专利技术的气缸活塞杆带动顶针板上顶针穿入载板和柔性线路板顶起EMI保护膜一角上的保护膜，使EMI与柔性线路板剥离，提高EMI材料利用率，节省了成本及材料制作时间。

EMI thimble jig for flexible printed circuit board

The utility model discloses EMI thimble a tool for flexible circuit board, which comprises a cover plate and a carrier plate, a base plate, support plate, thimble plate, cylinder, a thimble and a positioning pin; the cover plate is hinged on the side of the side plate, the bottom surface of the carrier plate through the plate on both sides of the pillar is fixed on the on the base plate, support plate arranged around a plurality of flexible circuit board for positioning the positioning pin, the upper end of a thimble upward gap through carrying a plurality of thimbles abdicating holes on the board, a lower thimble is fixed on the top surface of the thimble plate, the piston rod thimble plate and the bottom surface of the cylinder is fixedly connected with the cylinder. The cylinder is fixed on the base plate. Because the cylinder piston rod of the utility model drives the thimble plate to enter the carrier plate and the flexible circuit board, the protective film on the corner of the EMI protection film is lifted, so that the EMI is peeled off with the flexible circuit board, the utilization ratio of the EMI material is improved, and the cost and the material production time are saved.

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板的EMI顶针治具
本技术涉及柔性线路板加工领域，特别是涉及一种柔性线路板的EMI顶针治具。
技术介绍
目前电子消费类产品基本趋向于高频高速要求发展，所需配套的柔性线路板也需具备高频高速性能，故而基本需求贴合电磁屏蔽膜EMI，传统的EMI贴合方法为拼板贴合或条形贴合，设计时需将柔性线路板单PCS的所需的EMI连合拼成一整拼或一整条EMI，此方式将整张板上的大量废料区包括在内，造成EMI材料大量浪废，而且EMI成本较高，因此，拼板贴合或条形贴合EMI方式成本居高不下。另，拼板EMI或条形EMI材料制作流程为：下料→钻孔→冲切→分拼或分条，流程工序较多，耗时长，因此需将EMI单PCS贴合，材料分卷→模切，或分卷后机台直接冲贴使用，EMI单PCS贴合可以节省EMI材料，降低制作成本，缩短制作流程时间，但有一个问题，EMI贴压后，需将其上的保护膜剥离，拼板贴合或条形贴合EMI方式保护膜剥离较为方便，EMI单PCS贴合后，其上的保护膜剥离需一PCS一PCS地用刀笔等工具剥离，相对废时废力，故而特别需要开发一种方便剥离EMI上保护膜的治工具，以方便员工操作及减少剥膜时间。有鉴于此，本设计人针对柔性线路板EMI贴合方式上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种剥离效率高的柔性线路板的EMI顶针治具。为实现上述目的，本技术的技术解决方案是：本技术是一种柔性线路板的EMI顶针治具，包括盖板、载板、底座板、支柱板、顶针板、气缸、多根顶针和定位销；所述的盖板的一侧铰接在载板的一侧且可扣接在载板的顶面，载板的底面通过两侧的支柱板固定在底座板上，两侧的支柱板之间形成一个上下活动空间，载板上对应顶针板上的顶针位置设置多个顶针让位孔，载板周边设置若干根用于柔性线路板定位的定位销；所述的多根顶针的上端分别向上间隙穿入载板上的多个顶针让位孔，多根顶针的下端固定在顶针板顶面，顶针板的底面与气缸的活塞杆固定连接，顶针板设置在两侧支柱板之间的上下活动空间内，气缸的缸体固定在底座板上。所述的盖板上设置有若干个EMI让位槽。所述的载板前端设置一至三个把手位。所述的载板后端设置一至三个合叶让位槽。采用上述方案后，由于本技术包括盖板、载板、底座板、支柱板、顶针板、气缸、多根顶针和定位销，定位销可用于固定柔性线路板，载板用于放置柔性线路板，气缸活塞杆带动顶针板上顶针穿入载板上的顶针让位孔和柔性线路板顶针孔顶起EMI保护膜一角上的保护膜，使EMI保护膜与柔性线路板剥离，较好的解决了EMI单PCS贴合后剥离EMI上的保护膜的废时废力的弊端，使用EMI单PCS贴合方式得以更好的使用，提高了EMI材料利用率，节省了成本及材料制作时间。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。附图说明图1A、图1B是柔性线路板的正视图和侧视图；图2是本技术闭合状态的轴测图；图3是本技术打开状态的轴测图；图4是本技术的俯视图；图5是本技术的仰视图；图6是本技术的侧视图；图7是本技术的正视图。具体实施方式如图2-图7所示，本技术是一种柔性线路板的EMI顶针治具，包括盖板1、载板2、底座板3、支柱板4、顶针板5、气缸6、多根顶针7、定位销8、合页9。所述的盖板1上设置有若干个EMI让位槽11和定位销让位槽12，具体依实际柔性线路板要求的EMI单PCS贴合数和EMI位置设置，盖板1的一侧通过合页9铰接在载板2的一侧且可扣接在载板2的顶面，载板2的底面通过两侧的支柱板4固定在底座板3上，两侧的支柱板4之间形成一个上下活动空间41，载板2上对应顶针板5上的顶针7位置设置多个顶针让位孔21，载板2周边设置若干根用于柔性线路板定位的定位销8，具体依实际柔板线路板要求的定位孔数量及位置设置，载板2前端设置一至三个把手位22，载板2后端设置一至三个合叶让位槽23。所述的多根顶针7的上端分别向上间隙穿入载板2上的多个顶针让位孔21，多根顶针7的下端固定在顶针板5顶面，顶针板5的底面与气缸6的活塞杆固定连接，顶针板5设置在两侧支柱板4之间的上下活动空间内，气缸6的缸体固定在底座板3上。本技术的工作原理：如图3、图1A、图1B所示，使用时，首先将本技术的气管与另外供气仪器接通，打开盖板1，依载板2上的定位销8将柔性线路板10套入并平铺于载板2上，盖上盖板1，打开供气仪器开关，气缸6活塞杆带动顶针板5上顶针穿入载板2上的顶针让位孔21和柔性线路板10顶针孔101顶起EMI20一角上的保护膜，使之与柔性线路板10剥离，（贴合后的EMI20由一层屏蔽膜和一层保护膜假贴组成，屏蔽膜为一层极薄易碎材料，厚度仅为15um左右，极易破裂，保护膜为高分子材料膜厚度相对较厚且不易破碎，EMI20贴压后，其上的屏蔽膜已牢贴于柔性线路板10上，因此，在顶针外力下，保护膜较容易被顶起剥离），打开盖板1，取出柔性线路板10，此时，员工就很方面将EMI20上的保护膜剥离。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性线路板的EMI顶针治具，其特征在于：包括盖板、载板、底座板、支柱板、顶针板、气缸、多根顶针和定位销； 所述的盖板的一侧铰接在载板的一侧且可扣接在载板的顶面，载板的底面通过两侧的支柱板固定在底座板上，两侧的支柱板之间形成一个上下活动空间，载板上对应顶针板上的顶针位置设置多个顶针让位孔，载板周边设置若干根用于柔性线路板定位的定位销；所述的多根顶针的上端分别向上间隙穿入载板上的多个顶针让位孔，多根顶针的下端固定在顶针板顶面，顶针板的底面与气缸的活塞杆固定连接，顶针板设置在两侧支柱板之间的上下活动空间内，气缸的缸体固定在底座板上。

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的EMI顶针治具，其特征在于：包括盖板、载板、底座板、支柱板、顶针板、气缸、多根顶针和定位销；所述的盖板的一侧铰接在载板的一侧且可扣接在载板的顶面，载板的底面通过两侧的支柱板固定在底座板上，两侧的支柱板之间形成一个上下活动空间，载板上对应顶针板上的顶针位置设置多个顶针让位孔，载板周边设置若干根用于柔性线路板定位的定位销；所述的多根顶针的上端分别向上间隙穿入载板上的多个顶针让位孔，多根顶针的下端固定在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵继伟，续振林，董志明，陈妙芳，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35