2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺环化合物在HDI板快速镀铜前处理溶液的应用及其前处理工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种HDI板快速镀铜前处理工艺及其具有微蚀、预浸功能的前处理溶液，属于印制电路板技术领域。本发明专利技术前处理溶液包括水溶性铜盐、氯离子、硫酸、加速剂及缓蚀剂，本发明专利技术前处理液配方具有缓蚀和预浸双重效果，此外，本发明专利技术前处理液的缓蚀效率高，可达80～99％，在不同温度下均具有良好的缓蚀性能，并且具有良好的填孔效果，有利于HDI板的盲孔镀铜；同时，由于该缓蚀剂在后续快速电镀盲通孔工艺中可作为抑制剂，故运用本发明专利技术前处理液能够将现有工艺中微蚀工序和预浸工序合二为一，同时避免了在后续快速电镀盲通孔工序中引入残留缓蚀剂，进而可最大限度的减缓前处理工序完成后水洗不尽的危害，实现对下一道工序的无害，顺应绿色电镀工艺发展的趋势。

Pretreatment solution for rapid copper plating of HDI plate and its pretreatment process

The invention discloses a pretreatment process for rapid copper plating of HDI plate and a pretreatment solution with micro corrosion and pre immersion function, belonging to the technical field of printed circuit board. The present invention pretreatment solution including a water-soluble copper salt, chloride ion, sulfate, accelerator and inhibitor of the invention, the pretreatment liquid formulations with corrosion and prepreg double effect, moreover, the inhibition efficiency of pretreatment liquid is high, up to 80 ~ 99%, at different temperatures are good good anti-corrosion performance, and has good filling effect, conducive to the HDI board of the blind hole copper plating; at the same time, because of the corrosion inhibitor through holes in the subsequent electroplating process can be used as fast blind inhibitors, so the invention can be pretreatment liquid in the prior art etching process and prepreg process be made one. At the same time to avoid the holes in the process of introducing residual inhibitor in the subsequent rapid electroplating pretreatment can reduce the blind, then harm as washing process after the completion of the maximum, the next procedure harmless, conform to the green electroplating process Trend of exhibition.

【技术实现步骤摘要】
一种HDI板快速镀铜前处理液及其前处理工艺
本专利技术属于印制电路板
，特别涉及一种HDI板快速镀铜前处理液及其前处理工艺。
技术介绍
现代电子信息产品的小型化、功能化、高可靠及集成化的发展趋势要求作为搭载电子元件、功能部件和芯片实现电气互连的印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)向着高密度互连(HighDensityInterconnection,HDI)的方向发展，HDI的布线越来越精密化，线宽/线距<60μm，其板层与板层之间的电气互连是通过电镀通孔和微盲孔实现，通孔孔径和微盲孔<100μm。在金属化通孔、盲孔填铜方面，由于HDI印制电路板和芯片封装基板要求体积小，作为层间电气互连的通孔也随之细小(<100μm)，板厚/孔径比(厚/径比)增加(>10)，使得电镀体系中前处理工序要求越来越苛刻，在增加了预浸工序的情况下也增加了HDI印制电路板孔金属化电镀前处理的技术难度。印制电路板制造工艺从基板到成品，前后要经过上百道工序，流程极为复杂，其中酸浸(酸洗)工序是印制线路板制作工艺中必不可少的一个工序，以印制线路板板面电镀工序为例，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有微蚀、预浸功能的HDI板快速镀铜前处理溶液，其特征在于，包括：水溶性铜盐、氯离子、硫酸、加速剂及缓蚀剂，其中，所述缓蚀剂为下式所示的2,4,8,10‑四氧杂‑3,9‑二磷杂螺环化合物中任意一种，

【技术特征摘要】
1.一种具有微蚀、预浸功能的HDI板快速镀铜前处理溶液，其特征在于，包括：水溶性铜盐、氯离子、硫酸、加速剂及缓蚀剂，其中，所述缓蚀剂为下式所示的2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷杂螺环化合物中任意一种，式中，取代基R1和取代基R2分别为甲基、苯基和甲氧苯基。2.根据权利要求1所述的一种具有微蚀、预浸功能的HDI板快速镀铜前处理溶液，其特征在于，所述加速剂为3-(苯并噻唑-2-巯基)丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠或者聚二硫二丙烷磺酸钠。3.根据权利要求1或2所述的一种具有微蚀、预浸功能的HDI板快速镀铜前处理溶液，其特征在于，前处理溶液中各组分的浓度分别如下：铜离子60～220g/L，氯离子10～80mg/L，硫酸30～260g/L，加速剂1～30mg/L，缓蚀剂0.5～20mol/L。4.一种HDI板快速镀铜前处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：a.上板；b.除油；清除HDI印制电路板面的氧化层及油污...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶志华，曾亮，何为，张岱南，王守绪，陈苑明，艾克华，李清华，胡志强，王青云，
申请(专利权)人：电子科技大学，遂宁市英创力电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51