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本发明公开了一种HDI板快速镀铜前处理工艺及其具有微蚀、预浸功能的前处理溶液，属于印制电路板技术领域。本发明前处理溶液包括水溶性铜盐、氯离子、硫酸、加速剂及缓蚀剂，本发明前处理液配方具有缓蚀和预浸双重效果，此外，本发明前处理液的缓蚀效率高，...该专利属于电子科技大学;遂宁市英创力电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学;遂宁市英创力电子科技有限公司授权不得商用。