散热膏及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种散热膏，其包括一导热系数为０．１～０．２Ｗ／ｍＫ的高分子基体及一导热系数为２０～１０００Ｗ／ｍＫ的导热填充物，该导热填充物与高分子基体的质量比为３∶１～７∶１。另外，提供一种散热膏的制备方法，其包括以下步骤：提供一导热系数为０．１～０．２Ｗ／ｍＫ的高分子基体及一导热系数为２０～１０００Ｗ／ｍＫ的导热填充物；将上述导热填充物与高分子基体按照３∶１～７∶１的质量比进行混合，形成散热膏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热介面材料，尤其涉及一种具有较低阻抗的。
技术介绍
近年来，随着半导体器件集成工艺的快速发展，半导体器件的集成化程度越来越高，器件体积变得越来越小，其对散热的需求已成为一个越来越重要的问题。为满足该需要，风扇散热、水冷辅助散热及热管散热等各种散热方式均被广泛运用，并取得一定的散热效果。图1为现有技术散热器的使用状态示意图，由于散热器20与发热组件30表面不可避免的表面粗糙度，在散热器20与发热组件30间形成间隙50，使得散热器20与发热组件30通常相互接触面积不到2％，而间隙50中的空气会造成高热阻值，从根本上影响发热组件30向散热器20传递热量的效果。图2为现有技术热介面材料的使用状态示意图，针对图1的问题，通过增加片状热介面材料10在散热器20与发热组件30之间，通过热介面材料10的流动性填补散热器20与发热组件30间的间隙以达到较好的散热效果。但片状热介面材料10未能完全填满间隙50，使得散热器20与发热组件30间依旧存在间隙51，由空气所造成的高热阻仍然会影响传热效果。此外，热介面材料本身存在的热阻抗是另一影响传热效果的因素，传统热介面材料较少考虑到该因素本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热膏，其包括一导热系数为０．１～０．２瓦／米.开的高分子基体及一导热系数为２０～１０００瓦／米.开的导热填充物，该导热填充物与高分子基体的质量比为３∶１～７∶１。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧博元，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]