散热膏及其制备方法技术

技术编号:1661517 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种散热膏,其包括一导热系数为0.1~0.2W/mK的高分子基体及一导热系数为20~1000W/mK的导热填充物,该导热填充物与高分子基体的质量比为3∶1~7∶1。另外,提供一种散热膏的制备方法,其包括以下步骤:提供一导热系数为0.1~0.2W/mK的高分子基体及一导热系数为20~1000W/mK的导热填充物;将上述导热填充物与高分子基体按照3∶1~7∶1的质量比进行混合,形成散热膏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热介面材料,尤其涉及一种具有较低阻抗的。
技术介绍
近年来,随着半导体器件集成工艺的快速发展,半导体器件的集成化程度越来越高,器件体积变得越来越小,其对散热的需求已成为一个越来越重要的问题。为满足该需要,风扇散热、水冷辅助散热及热管散热等各种散热方式均被广泛运用,并取得一定的散热效果。图1为现有技术散热器的使用状态示意图,由于散热器20与发热组件30表面不可避免的表面粗糙度,在散热器20与发热组件30间形成间隙50,使得散热器20与发热组件30通常相互接触面积不到2%,而间隙50中的空气会造成高热阻值,从根本上影响发热组件30向散热器20传递热量的效果。图2为现有技术热介面材料的使用状态示意图,针对图1的问题,通过增加片状热介面材料10在散热器20与发热组件30之间,通过热介面材料10的流动性填补散热器20与发热组件30间的间隙以达到较好的散热效果。但片状热介面材料10未能完全填满间隙50,使得散热器20与发热组件30间依旧存在间隙51,由空气所造成的高热阻仍然会影响传热效果。此外,热介面材料本身存在的热阻抗是另一影响传热效果的因素,传统热介面材料较少考虑到该因素本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热膏,其包括一导热系数为0.1~0.2瓦/米.开的高分子基体及一导热系数为20~1000瓦/米.开的导热填充物,该导热填充物与高分子基体的质量比为3∶1~7∶1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:萧博元
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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