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本发明涉及一种散热膏，其包括一导热系数为０．１～０．２Ｗ／ｍＫ的高分子基体及一导热系数为２０～１０００Ｗ／ｍＫ的导热填充物，该导热填充物与高分子基体的质量比为３∶１～７∶１。另外，提供一种散热膏的制备方法，其包括以下步骤：提供一导热系数为０...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。