基于飞腾处理器的瘦客户机制造技术

本发明专利技术公开了一种基于飞腾处理器的瘦客户机，包括下盖（1）、上盖（2）、散热模组（3）、PCBA板（4），所述下盖、上盖组合形成整体呈长方体形的壳体，散热模组（3）、PCBA板（4）设置在壳体内，散热模组（3）包括第一散热模组（31）和第二散热模组（32），第一散热模组（31）和第二散热模组（32）均包括散热风扇，第一散热模组（31）布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，第二散热模组（32）布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。本发明专利技术采用双散热模组设计，优化了壳体内部风道，保证壳体内部无散热死区，实现整机超强的散热效果，此外，普通负荷下实际风扇转速可控制在额定转速的40%以下，实现超静音。

Thin client based on flash processor

The invention discloses a thin client intelligent processor based, which comprises a lower cover (1) and the cover (2), (3), PCBA thermal module board (4), the lower cover, and formed a whole parallelepiped housing, the radiating module (3), PCBA (board 4) is arranged in the shell, the radiating module (3) comprises a first radiating module (31) and second (32), the first radiating module cooling module (31) and second (32) were radiating module comprises a radiator fan, a first radiating module (31) arranged in the upper left position of the shell, the radiating fan out from the side wall of the shell, the second radiating module (32) arranged in the shell of the right lower position, the radiating fan out from the right side wall of the housing. The invention adopts the design of double heat dissipation module, optimizes the inner air duct of the shell, ensures no dead heat inside the shell, realizes the super heat dissipation effect of the whole machine, and under the ordinary load, the actual fan speed can be controlled below 40% of the rated speed to realize the ultra quiet.

【技术实现步骤摘要】
基于飞腾处理器的瘦客户机
本专利技术属于计算机硬件的
，具体涉及一种基于飞腾处理器的瘦客户机。
技术介绍
瘦客户机（网络计算机）设计灵巧，体积小，轻便美观，可节省办公桌面空间，同时可以利用附带的支架把网络计算机安装在显示器背面，轻便美观。基于x86架构的瘦客户机，通常为低功耗，整机功耗通常在10W以下，采用无风扇散热设计，主要采用机箱盖导热的散热方式，既能满足散热需求又能创造低噪音的办公环境。然而，基于x86架构的产品，软硬件等核心技术受制于国外厂商，信息安全得不到保障，使得全国产自主可控计算机产品的发生成为必然。但是，基于国产飞腾处理器的瘦客户机，整机功耗在35W以上，现有技术的散热结构势必无法满足产品的散热需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足而提供一种基于飞腾处理器的瘦客户机，以解决瘦客户机的散热问题。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：提供一种基于飞腾处理器的瘦客户机，包括下盖、上盖、散热模组、PCBA板，所述下盖、上盖组合形成整体呈长方体形的壳体，所述散热模组、PCBA板设置在壳体内，所述散热模组包括第一散热模组和第二散热模组，第一散热模组和第二散热模组均包括散热风扇，所述第一散热模组布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。作为进一步的改进，所述壳体的上侧壁的左部、中右部分别设置有第一出风口、第一进风口，所述壳体的底壁的左下部设置有第二进风口，所述壳体的右侧壁的下部设置有第二出风口。作为进一步的改进，所述壳体内形成第一进风道、第二进风道、第三进风道、第四进风道，所述第一进风道为外部空气从第一进风口进入壳体内，到达第一散热模组的散热风扇吸风口处；所述第二进风道为外部空气从第一进风口进入壳体内，到达第二散热模组的散热风扇吸风口处；所述第三进风道为外部空气从第二进风口进入壳体内，到达第一散热模组的散热风扇吸风口处；第四进风道为外部空气从第二进风口进入壳体内，到达第二散热模组的散热风扇吸风口处。作为进一步的改进，所述PCBA板上的IO接口布置在左侧边和右侧边，CPU和内存颗粒布置在上中部，GPU布置在中下部，CPU的电源模块布置在第一进风道、第二进风道内，GPU的电源模块布置在第四进风道内，其它发热量大的器件均匀分布在第三进风道内。作为进一步的改进，所述第一进风口和第二进风口的栅孔进风流量均为单个散热风扇额定风量的100%；第一出风口和第二出风口的栅孔出风流量均为单个散热风扇额定风量的100%。作为进一步的改进，所述PCBA板的左上部和右下部设置有第一缺口和第二缺口，所述第一散热模组的散热风扇设置在第一缺口中，所述第二散热模组的散热风扇设置在第二缺口中。作为进一步的改进，所述上盖由顶壁、上侧壁、下侧壁和右侧壁组成，所述下盖由底壁和左侧壁组成。作为进一步的改进，所述底壁的背面设有支架安装槽。作为进一步的改进，所述底壁的背面设有脚垫安装槽，脚垫安装槽内安装有脚垫。本专利技术提供的基于飞腾处理器的瘦客户机，包括下盖、上盖、散热模组、PCBA板，所述下盖、上盖组合形成整体呈长方体形的壳体，所述散热模组、PCBA板设置在壳体内，所述散热模组包括第一散热模组和第二散热模组，第一散热模组和第二散热模组均包括散热风扇，所述第一散热模组布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。本专利技术采用双散热模组设计，优化了壳体内部风道，保证壳体内部无散热死区，实现整机超强的散热效果，此外，普通负荷下实际风扇转速可控制在额定转速的40%以下，实现超静音。本专利技术既取得良好的散热效果，又能创造低噪音的办公环境。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是基于飞腾处理器的瘦客户机的立体结构示意图。图2是基于飞腾处理器的瘦客户机去除上盖后的立体结构示意图。图3是上盖的立体结构示意图。图4是下盖的立体结构示意图。图5是基于飞腾处理器的瘦客户机的内部风道示意图。图6是PCBA板的结构示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细的描述，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本专利技术实施例中所涉及的“上”“下”“左”“右”等方位均是相对位置，其参照为附图在纸面上的方位。如图1至图6所示，本专利技术实施例提供的一种基于飞腾处理器的瘦客户机，包括下盖1、上盖2、散热模组3、PCBA板4（PCBA：PrintedCircuitBoard+Assembly，即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件后的成品）。所述上盖2由顶壁21、上侧壁22、下侧壁23和右侧壁24组成，所述下盖1由底壁11和左侧壁12组成。所述下盖1、上盖2组合形成整体呈长方体形的壳体。所述散热模组3、PCBA板4设置在壳体内，所述散热模组3包括第一散热模组31和第二散热模组32，第一散热模组31和第二散热模组32均包括散热风扇，所述第一散热模组31布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组32布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。由于采用双散热模组设计，可实现整机超强的散热效果，并且，在普通负荷下实际风扇转速可控制在额定转速的40%以下，实现超静音。作为进一步优选的实施方式，所述壳体的上侧壁的左部、中右部分别设置有第一出风口221、第一进风口222，所述壳体的底壁的左下部设置有第二进风口111，所述壳体的右侧壁的下部设置有第二出风口241。所述壳体内形成第一进风道71、第二进风道72、第三进风道73、第四进风道74，所述第一进风道71为外部空气从第一进风口222进入壳体内，到达第一散热模组31的散热风扇吸风口处；所述第二进风道72为外部空气从第一进风口222进入壳体内，到达第二散热模组32的散热风扇吸风口处；所述第三进风道73为外部空气从第二进风口111进入壳体内，到达第一散热模组31的散热风扇吸风口处；第四进风道74为外部空气从第二进风口111进入壳体内，到达第二散热模组32的散热风扇吸风口处。此外，所述壳体内还形成第一出风道81、第二出风道82，第一出风道81为第一散热模组的散热风扇将吸入的空气经由第一出风口排出机体外；第二出风道82为第二散热模组的散热风扇将吸入的空气经由第二出风口排出机体外。这样，壳体内从而形成4个进风道和2个出风道，以保证壳体内部无散热死区，从而获得良好的整机散热效果。作为进一步优选的实施方式，所述PCBA板4上的IO接口布置在左侧边和右侧边，CPU和内存颗粒布置在上中部，GPU布置在中下部，CPU的电源模块布置在第一进风道71、第二进风道72内，GPU的电源模块布置在第四进风道74内，其它发热量大的器件均匀分布在第三进风道73内。这样，实现了PCBA板器件的均匀散热布局，实现整机均匀散热。作为进一步优选的实施方式，进风口和出风口栅孔大小根据进出风流量分配比例进行设置，具体的，所述第一进风口222和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：包括下盖（1）、上盖（2）、散热模组（3）、PCBA板（4），所述下盖（1）、上盖（2）组合形成整体呈长方体形的壳体，所述散热模组（3）、PCBA板（4）设置在壳体内，所述散热模组（3）包括第一散热模组（31）和第二散热模组（32），第一散热模组（31）和第二散热模组（32）均包括散热风扇，所述第一散热模组（31）布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组（32）布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。

【技术特征摘要】
1.一种基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：包括下盖（1）、上盖（2）、散热模组（3）、PCBA板（4），所述下盖（1）、上盖（2）组合形成整体呈长方体形的壳体，所述散热模组（3）、PCBA板（4）设置在壳体内，所述散热模组（3）包括第一散热模组（31）和第二散热模组（32），第一散热模组（31）和第二散热模组（32）均包括散热风扇，所述第一散热模组（31）布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组（32）布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。2.根据权利要求1所述的基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：所述壳体的上侧壁的左部、中右部分别设置有第一出风口（221）、第一进风口（222），所述壳体的底壁的左下部设置有第二进风口（111），所述壳体的右侧壁的下部设置有第二出风口（241）。3.根据权利要求2所述的基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：所述壳体内形成第一进风道（71）、第二进风道（72）、第三进风道（73）、第四进风道（74），所述第一进风道（71）为外部空气从第一进风口（222）进入壳体内，到达第一散热模组（31）的散热风扇吸风口处；所述第二进风道（72）为外部空气从第一进风口（222）进入壳体内，到达第二散热模组（32）的散热风扇吸风口处；所述第三进风道（73）为外部空气从第二进风口（111）进入壳体内，到达第一散热模组（31）的散热风扇吸风口处；第四进风道（74）为外部空气从第二进风口（111）进入壳体内，到达第二散热模组（32）的散热风扇吸风...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚国辉，李红，邓秋连，李斌辉，
申请(专利权)人：湖南长城银河科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43