一种LED灯制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯制作工艺，包括备料，具体为制作LED灯条成型模具并配制LED灯条原材料、成型、固定LED晶片、LED晶片装入、烘烤、上色以及印刷或烙印文字图案、再次烘干等步骤。本发明专利技术大的提高了LED灯的使用寿命，同时大大的降低了生产制造成本，尤其适合在现有的LED照明产品的生产中推广，同时本发明专利技术生产过程简单、制作成本低廉的，生产效率和产品优率均大幅度提升。

Manufacturing process of LED lamp

The invention discloses a LED lamp manufacturing process, including preparation, for the production of specific LED lamp mould and preparation of LED light raw materials, molding, fixed LED chip, LED chip loading, baking, and printing color or mark text pattern, drying and other steps again. The present invention greatly improve the service life of the LED lamp, and greatly reduces the manufacturing cost, especially suitable for promotion in LED lighting products existing in the production at the same time, the invention has the advantages of simple production process, low production cost, the production efficiency and product yield were improved significantly.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯制作工艺
本专利技术涉及LED
，特别涉及一种LED灯制作工艺。
技术介绍
LED灯应用十分广泛，无论家庭还是商业场所，都有LED灯的身影。早期的LED灯的生产方法是将贴片了LED灯珠的柔性电路板穿入硅胶套管或者PVC透明管中，然后将对硅胶管或PVC管加热，使其产生热收缩，形成LED灯带。这种方式较适合生产结构简单的产品，热缩管与LED柔性电路板的包覆过程不便于控制，而且对于结构复杂、灯体外皮花色较多的产品，就会捉襟见肘，不但产品看起来显得粗糙不精美，而且生产效率较低。传统的LED灯生产工艺是根据客户要求，事先设计好线路板，再把多个单颗LED灯珠和其他电子元件用锡焊接的方式固定在线路板上，根据工艺要求，每个灯珠和所有电子元件都必须经过220度左右的高温锡焊，并且线路板的生产工艺是属于高污染企业，生产过程难免会对环境造成污染，所有灯珠需用锡焊的方式固定在线路板上也大大的增加了生产工艺的复杂度和材料成本，且降低了生产效率，加大了总的生产成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种生产过程简单、制作成本低廉的，生产效率和产品优率均大幅度提升的LED灯制作工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种LED灯制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、备料，制作LED灯条成型模具并配制LED灯条原材料，该原材料为芯线与LED晶片；(2)、成型，将所述芯线送入所述成型模具内，并通过挤塑设备将胶料连续地包覆于所述芯线外部得到过塑芯线，将从所述成型模具内出来的所述过塑芯线浸入冷却液中冷却，之后充分干燥；(3)、固定LED晶片，把LED晶片用固晶机固定住，将干燥后的过塑芯线送入冲裁模具内，并在过塑芯线上安放LED晶片的侧面冲裁出灯孔，灯孔大小和间距与LED晶片相对应，按照预定的分支电路的LED灯珠数目，在各相邻的分支电路连接处标注裁剪标记，之后通过连接机将LED晶片固定在打孔的过塑芯线上；(4)、LED晶片装入，将LED晶片均缓放入所述灯孔中，通过焊接或粘接将LED晶片固定，随后将电路板上各分支电路的电源引线与芯线电性连接；(5)、烘烤，把已固好LED晶片的过塑芯线放入烤箱里面进行烘烤，将烤箱温度调节至合适温度，烘烤到一定时间后，取出已固好LED晶片的过塑芯线；(6)、上色，烘干结束后，用点胶机在已固好LED晶片的过塑芯线表面根据外观和颜色要求点上相应的胶水；(7)、再次烘干，点好胶水后根据相应胶水的固化条件放入烤箱里面，调到合适温度，烘烤至胶水烘干，烘干结束后取出得到成品。优选地，所述上色步骤中，同时进行表面印刷或烙印文字图案的步骤。优选地，所述步骤(5)中，所述烤箱温度在70℃～85℃范围内，烘干时间为45-60min。优选地，所述步骤(7)中，所述烤箱温度在90℃～95℃范围内，烘干时间为60-80min。优选地，所述冷却液为自来水。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术制作过程简单、省去了传统LED灯经过多次焊接固定在电路板上的繁琐步骤的加工成本，省去了大部分的锡材料的成本和省去了所有线路板的成本，并避免了LED灯珠经过锡焊的高温环境造成对LED灯珠的不良影响，从而大大的提高了LED灯的使用寿命，同时大大的降低了生产制造成本，尤其适合在现有的LED照明产品的生产中推广。本专利技术制作成多种多样的风格，LED灯可以根据设计需要制作成多种多样，并且通过多色成型，材料及颜色可以多种组合，以挤塑成型的方式将薄膜塑料与芯条包裹，使得其贴合间隙小，贴合稳定牢固，使用中不会因弯折、拉扯而导致薄膜条移动、错位等。整个工艺过程人工介入少，自动化程度高，能大大提高生产效率，提升产品稳定性，增加产品品质可控性。具体实施方式下面对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。一种LED灯制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、准备材料，首先准备制作LED灯条的成型模具并配制LED灯条原材料，该原材料为芯线与LED晶片，芯线为铜或铝芯线。步骤二、成型，将所述芯线送入所述成型模具内，并通过挤塑设备将胶料连续地包覆于所述芯线外部得到过塑芯线，将从所述成型模具内出来的所述过塑芯线浸入冷却液中冷却，之后充分干燥。为使成型的产品品质和生产效率达到较佳，挤塑成型的温度优选设置为120℃～160℃；考虑到成本及使用方便性，冷却液优选采用自来水，水冷却效果好、获取便利、能循环利用，成本低廉。步骤三、固定LED晶片，把LED晶片用固晶机固定住，将干燥后的过塑芯线送入冲裁模具内，并在过塑芯线上安放LED晶片的侧面冲裁出灯孔，灯孔大小和间距与LED晶片相对应，按照预定的分支电路的LED灯珠数目，在各相邻的分支电路连接处标注裁剪标记，之后通过连接机将LED晶片固定在打孔的过塑芯线上；步骤四、LED晶片装入，将LED晶片均缓放入所述灯孔中，通过焊接或粘接将LED晶片固定，这里省去了传统LED灯经过多次焊接固定在电路板上的繁琐步骤的加工成本，省去了大部分的锡材料的成本和省去了所有线路板的成本，并避免了LED灯珠经过锡焊的高温环境造成对LED灯珠的不良影响，从而大大的提高了灯带的使用寿命，同时大大的降低了生产制造成本，尤其适合在现有的LED照明产品的生产中推广。随后将电路板上各分支电路的电源引线与芯线电性连接。步骤五、烘烤，把已固好LED晶片的过塑芯线放入烤箱里面进行烘烤，将烤箱温度调节至合适温度，烘烤到一定时间后，取出已固好LED晶片的过塑芯线。所述烤箱温度在70℃～85℃范围内，最佳为75℃，烘干时间为60min。步骤六、上色，烘干结束后，用点胶机在已固好LED晶片的过塑芯线表面根据外观和颜色要求点上相应的胶水。在上色过程中，同时进行表面印刷或烙印文字图案的步骤。步骤七、再次烘干，点好胶水后根据相应胶水的固化条件放入烤箱里面，调到合适温度，烘烤至胶水烘干，烘干结束后取出得到成品。所述烤箱温度为95℃，烘干时间为78min。综上所述，本专利技术省去了传统LED灯经过多次焊接固定在电路板上的繁琐步骤的加工成本，省去了大部分的锡材料的成本和省去了所有线路板的成本，并避免了LED灯珠经过锡焊的高温环境造成对LED灯珠的不良影响，从而大大的提高了LED灯的使用寿命，同时大大的降低了生产制造成本，尤其适合在现有的LED照明产品的生产中推广。本专利技术制作成多种多样的风格，LED灯可以根据设计需要制作成多种多样，并且通过多色成型，材料及颜色可以多种组合，以挤塑成型的方式将薄膜塑料与芯条包裹，使得其贴合间隙小，贴合稳定牢固，使用中不会因弯折、拉扯而导致薄膜条移动、错位等。整个工艺过程人工介入少，自动化程度高，能大大提高生产效率，提升产品稳定性，增加产品品质可控性，同时本专利技术生产过程简单、制作成本低廉的，生产效率和产品优率均大幅度提升。以上对本专利技术的实施方式作了详细说明，但本专利技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本专利技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、备料，制作LED灯条成型模具并配制LED灯条原材料，该原材料为芯线与LED晶片；(2)、成型，将所述芯线送入所述成型模具内，并通过挤塑设备将胶料连续地包覆于所述芯线外部得到过塑芯线，将从所述成型模具内出来的所述过塑芯线浸入冷却液中冷却，之后充分干燥；(3)、固定LED晶片，把LED晶片用固晶机固定住，将干燥后的过塑芯线送入冲裁模具内，并在过塑芯线上安放LED晶片的侧面冲裁出灯孔，灯孔大小和间距与LED晶片相对应，按照预定的分支电路的LED灯珠数目，在各相邻的分支电路连接处标注裁剪标记，之后通过连接机将LED晶片固定在打孔的过塑芯线上；(4)、LED晶片装入，将LED晶片均缓放入所述灯孔中，通过焊接或粘接将LED晶片固定，随后将电路板上各分支电路的电源引线与芯线电性连接；(5)、烘烤，把已固好LED晶片的过塑芯线放入烤箱里面进行烘烤，将烤箱温度调节至合适温度，烘烤到一定时间后，取出已固好LED晶片的过塑芯线；(6)、上色，烘干结束后，用点胶机在已固好LED晶片的过塑芯线表面根据外观和颜色要求点上相应的胶水；(7)、再次烘干，点好胶水后根据相应胶水的固化条件放入烤箱里面，调到合适温度，烘烤至胶水烘干，烘干结束后取出得到成品。...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、备料，制作LED灯条成型模具并配制LED灯条原材料，该原材料为芯线与LED晶片；(2)、成型，将所述芯线送入所述成型模具内，并通过挤塑设备将胶料连续地包覆于所述芯线外部得到过塑芯线，将从所述成型模具内出来的所述过塑芯线浸入冷却液中冷却，之后充分干燥；(3)、固定LED晶片，把LED晶片用固晶机固定住，将干燥后的过塑芯线送入冲裁模具内，并在过塑芯线上安放LED晶片的侧面冲裁出灯孔，灯孔大小和间距与LED晶片相对应，按照预定的分支电路的LED灯珠数目，在各相邻的分支电路连接处标注裁剪标记，之后通过连接机将LED晶片固定在打孔的过塑芯线上；(4)、LED晶片装入，将LED晶片均缓放入所述灯孔中，通过焊接或粘接将LED晶片固定，随后将电路板上各分支电路的电源引线与芯线电性连接；(5)、烘烤，把已固好LED晶片的过...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘威，
申请(专利权)人：佛山杰致信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44