一种单轴多维升降机构制造技术
A single axis multi dimensional lifting mechanism
The present invention discloses a single shaft multi lifting mechanism, including the main base, limiting column and a driving device is connected with the Z to drive plate, a fixed finite column substrate of the main base, the tilt limit column is arranged on the limit column substrate, the Z to under the drive plate is provided with a strip-shaped hole, the Z to the drive plate through the strip hole is arranged at the limit column; the Z to drive the frame sliding plate is placed on the board, the frame sliding plate for placing copper frame. The single shaft multidimensional lifting mechanism provided by the invention can realize the movement of the module horizontally and Z at the same time by using one driving shaft.
【技术实现步骤摘要】
一种单轴多维升降机构
本专利技术涉及半导体模块模组产品加工
，特别是涉及一种单轴多维升降机构。
技术介绍
半导体模块模组(以下简称模组)产品生产中，需要将原材料铜框架叠放在贴片机上料Z向升降机构上，从而实现自动上料的自动化生产线。目前本领域传统手段中，这种叠放在一起为倾斜角度的铜框架都采用料盒上料方式，此料盒上料方式需要用人工将每条铜框架按照顺序依次放到料盒里面，再将料盒放到设备上从而实现自动化。传统生产方式工序繁琐，且需要不同的驱动系统分别控制模组水平向和Z向的移动，生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种单轴多维升降机构，以解决上述现有技术存在的问题，只需采用一个驱动轴就能同时实现模组在水平向和Z向上的移动。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种单轴多维升降机构，包括主体基座、限位柱和连接有驱动装置的Z向上下驱动板，所述主体基座上固定安装有限位柱基板，所述限位柱倾斜设置于所述限位柱基板上，所述Z向上下驱动板上开设有条形孔，所述Z向上下驱动板通过所述条形孔套设在所述限位柱上；所述Z向上下驱动板上放置有框架滑动板，所述框架滑动...
【技术保护点】
一种单轴多维升降机构，其特征在于：包括主体基座、限位柱和连接有驱动装置的Z向上下驱动板，所述主体基座上固定安装有限位柱基板，所述限位柱倾斜设置于所述限位柱基板上，所述Z向上下驱动板上开设有条形孔，所述Z向上下驱动板通过所述条形孔套设在所述限位柱上；所述Z向上下驱动板上放置有框架滑动板，所述框架滑动板用于放置铜框架。
【技术特征摘要】
1.一种单轴多维升降机构，其特征在于：包括主体基座、限位柱和连接有驱动装置的Z向上下驱动板，所述主体基座上固定安装有限位柱基板，所述限位柱倾斜设置于所述限位柱基板上，所述Z向上下驱动板上开设有条形孔，所述Z向上下驱动板通过所述条形孔套设在所述限位柱上；所述Z向上下驱动板上放置有框架滑动板，所述框架滑动板用于放置铜框架。2.根据权利要求1所述的单轴多维升降机构，其特征在于：所述限位柱基板上对称设置有六个结构相同的限位柱，六个所述限位柱倾斜方向相同；所述框架滑动板位于所述六个限位柱之间。3.根据权利要求2所述的单轴多维升降机构，其特征在于：所述Z向上下驱动板上均匀排列有多个滚动轴承，所述框架滑动板设置在所述滚动轴承上。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：杜绍明，王云峰，许明鑫，梁吉来，刘志松，孙萌，王东明，
申请(专利权)人：大连佳峰自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21
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