感测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种感测装置，其受控制芯片的控制，其包含：保护盖模块；电路板，设于该保护盖模块的一侧，该电路板具有一第一表面与一第二表面，该第二表面位于该电路板面向该保护盖模块的一侧，该第一表面位于该电路板与该保护盖模块的相反侧；第一电极结构，设置于该电路板的该第一表面并电性连接至该控制芯片；一插座模块，其中具有一导体结构并电性连接至该控制芯片；以及一间隔层，设置于该插座模块与该电路板的该第一表面之间，用以于在该保护盖模块被按压时产生形变，而让该第一电极结构与该导体结构间的距离改变，让该控制芯片可以感测到该第一电极结构与该导体结构间的电容变化。本发明专利技术改善了实体按键和触控虚拟按键的缺失。

Sensing device

The invention discloses a sensing device, which is controlled by chip control, which comprises: a protective cover module; the circuit board arranged at one side of the protective cover module, the circuit board has a first surface and a second surface, the second surface on the surface of the circuit board to the protective cover side of the die block, the located on the first surface of the circuit board and the protective cover module of the opposite side; the first electrode structure is arranged on the first surface of the circuit board and is electrically connected to the control chip; a socket module, which has a conductor structure and electrically connected to the control chip; and a spacer arranged between. The socket module and the circuit board of the first surface to produce deformation to be pressed on the protective cover module, so that the first electrode structure and the conductor structure change the distance between, let the control chip The capacitance change between the first electrode structure and the conductor structure is sensed. The invention improves the deletion of the entity buttons and the touch virtual keys.

【技术实现步骤摘要】
感测装置
本专利技术涉及一种感测装置，尤指一种可应用于智能型手机输入设备的感测装置。
技术介绍
请参见图1，其为常见智能型手机1的外观示意图，其中除了触控屏幕10外，通常还设置有一个首页键(Homekey)11，首页键11通常是一个具按压感的机械式实体按键，但是机械式实体按键具有容易磨耗且防水不易的缺点。因此，就有其它厂商改以触控方式来完成首页键11的功能，但是失去了按压感的触控虚拟按键容易误触又缺乏反馈感，而如何改善上述技术手段的缺失，发展出兼顾多方面需求的特性，是专利技术人提出本案的主要目的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种感测装置，可用以完成具有按压感的触控按键，进而改善实体按键容易磨耗，但触控虚拟按键又容易误触且缺乏反馈感的缺点，进而发展出兼顾多方面需求的技术手段。为达上述目的，本专利技术提出了一种感测装置，其受控制芯片的控制，其包含：保护盖模块；电路板，设于该保护盖模块的一侧，该电路板具有一第一表面与一第二表面，该第二表面位于该电路板面向该保护盖模块的一侧，该第一表面位于该电路板与该保护盖模块的相反侧；第一电极结构，设置于该电路板的该第一表面并电性连接至该控制芯片；一插座模块，其中具有一导体结构并电性连接至该控制芯片；以及一间隔层，设置于该插座模块与该电路板的该第一表面之间，用于在该保护盖模块被按压时产生形变，而让该第一电极结构与该导体结构间的距离改变，让该控制芯片可以感测到该第一电极结构与该导体结构间的电容变化。优选地，其中还包含一第二电极结构与一第三电极结构，其中该第二电极结构设置于该电路板的该第二表面并电性连接至该控制芯片，而该第三电极结构设置于该电路板的该第一表面并电性连接至该控制芯片，且设置于该第二表面上的第二电极结构与该第一表面的该第三电极结构间产生电容耦合，让该控制芯片可以感测到一使用者手指的接近对该第二电极结构与该第三电极结构所造成的电容变化。优选地，其中有部份的该第三电极结构也设置于该电路板的该第二表面并电性连接至该控制芯片，且对齐至设置于该第一表面的该第一电极结构的位置，用以遮蔽该用户手指对于该第一电极结构的电容干扰。优选地，其中还包含一第二电极结构，设置于该电路板的该第二表面并电性连接至该控制芯片，且设置于该第二表面上的第二电极结构与该第一表面的该第三电极结构间产生电容耦合，让该控制芯片能够感测到一使用者手指的接近对该第二电极结构与该第一电极结构所造成的电容变化。为达上述目的，本专利技术实施例的另一方面提供一种感测装置，其包含：一保护盖模块；一控制芯片；一电路板，设于该保护盖模块的一侧，该电路板具有一第一表面与一第二表面，该第二表面位于该电路板面向与该保护盖模块的一侧，该第一表面位于该电路板与该保护盖模块的相反侧；一第一电极结构，设置于该电路板的该第一表面并电性连接至该控制芯片；一插座模块，其中具有一导体结构并电性连接至该控制芯片；以及一间隔层，设置于该插座模块与该电路板的该第一表面之间，用于在该保护盖模块被按压时产生形变，而该控制芯片于一第一时段内因为该第一电极结构与该导体结构间所产生的一距离变化而量测到该第一电极结构与该导体结构间的一第一电容变化，进而产生出随着按压行程变化的一第一控制信号。优选地，其中还包含一第二电极结构与一第三电极结构，其中该第二电极结构设置于该电路板的该第二表面并电性连接至该控制芯片，而该第三电极结构设置于该电路板的该第一表面并电性连接至该控制芯片，该控制芯片于该第一时段内感测一使用者手指的接近对该第二电极结构与该第三电极结构所造成的一第二电容变化而产生出一第二控制信号。优选地，其中有部份的该第三电极结构也设置于该电路板的该第二表面并电性连接至该控制芯片，且对齐至设置于该第一表面的该第一电极结构的位置，用以遮蔽该用户手指对于该第一电极结构的电容干扰。优选地，其中还包含一第二电极结构，设置于该电路板的该第二表面并电性连接至该控制芯片，且设置于该第二表面上的第二电极结构与该第一表面的该第三电极结构间产生电容耦合，该控制芯片于该第二时段内感测到一使用者手指的接近对该第二电极结构与该第一电极结构所造成的一第二电容变化而产生出一第二控制信号，其中该第二时段中的该控制芯片提供一固定准位电压给该第一电极结构，使该第一电极结构为一接地电极。为达上述目的，本专利技术实施例的再一方面提供一种感测装置，其受一控制芯片的控制，其包含：一保护盖模块；一可挠电路板，设于该保护盖模块的一侧，该可挠电路板具有一第一表面与一第二表面并分为一第一部份与一第二部份，该可挠电路板的该第一部份的第一表面朝向该保护盖模块，该可挠电路板弯折而使该第二部份的第一表面背向该保护盖模块；一第一电极结构，设置于该可挠电路板的该第一部份的该第二表面并电性连接至该控制芯片；一第二电极结构，设置于该可挠电路板的该第二部份的该第二表面并电性连接至该控制芯片；以及一间隔层，设置于该可挠电路板的该第一部份与该第二部份之间，用以让该第一电极结构与该第二电极结构间具有一距离，而当该保护盖模块被按压时，会让该第一电极结构与该第二电极结构间的该距离改变，该控制芯片可以感测到该第一电极结构与该导体结构间的电容变化。优选地，其中还包含一第三电极结构与一第四电极结构，其中该第三电极结构设置于该可挠电路板的该第二部份的该第二表面，并电性连接至该控制芯片，而该第四电极结构设置于该能够挠电路板的该第二部份的该第一表面并电性连接至该控制芯片，该第三电极结构与该第四电极结构间产生电容耦合，让该控制芯片可以感测到一使用者手指的接近对该第三电极结构与该第四电极结构所造成的电容变化。由于本专利技术所揭露的感测装置可以利用简单的构造来完成触控与按压两种操作行为的感测，可普遍应用到各式各样的可携式装置而且降低制造的复杂度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有常见智能型手机的外观示意图。图2为本专利技术实施例提供的可应用于其上的智能型手机的外观示意图。图3为本专利技术实施例提供的关于首页键的构造剖面示意图。图4为本专利技术实施例提供的关于首页键的另一实施例构造剖面示意图。图5为本专利技术实施例提供的关于首页键的再一实施例构造的剖面示意图。图6A为图5实施例构造中软性电路板的布局示意图。图6B为图6A沿着折迭线进行对折后形成如构造示意图。图7为本专利技术实施例提供的关于首页键相关装置的又一实施例构造剖面示意图。图8为本专利技术实施例提供的关于首页键的又一实施例的一侧面构造示意图。具体实施方式下面结合实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参阅图2，其为本专利技术可应用于其上的智能型手机2的外观示意图，其壳体20外部露出一插座21，该插座通常是一个通用串行总线插座，用以提供智能型手机2进行充电以及数据传输。而由图中可以看出，该插座的位置与首页键22的位置相当接近。于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感测装置，其受一控制芯片的控制，其特征在于，包含：一保护盖模块；一电路板，设于该保护盖模块的一侧，该电路板具有一第一表面与一第二表面，该第二表面位于该电路板面向该保护盖模块的一侧，该第一表面位于该电路板与该保护盖模块的相反侧；一第一电极结构，设置于该电路板的该第一表面并电性连接至该控制芯片；一插座模块，其中具有一导体结构并电性连接至该控制芯片；以及一间隔层，设置于该插座模块与该电路板的该第一表面之间，用于在该保护盖模块被按压时产生形变，而让该第一电极结构与该导体结构间的距离改变，让该控制芯片可以感测到该第一电极结构与该导体结构间的电容变化。

【技术特征摘要】
1.一种感测装置，其受一控制芯片的控制，其特征在于，包含：一保护盖模块；一电路板，设于该保护盖模块的一侧，该电路板具有一第一表面与一第二表面，该第二表面位于该电路板面向该保护盖模块的一侧，该第一表面位于该电路板与该保护盖模块的相反侧；一第一电极结构，设置于该电路板的该第一表面并电性连接至该控制芯片；一插座模块，其中具有一导体结构并电性连接至该控制芯片；以及一间隔层，设置于该插座模块与该电路板的该第一表面之间，用于在该保护盖模块被按压时产生形变，而让该第一电极结构与该导体结构间的距离改变，让该控制芯片可以感测到该第一电极结构与该导体结构间的电容变化。2.如权利要求1所述的感测装置，其特征在于，其中还包含一第二电极结构与一第三电极结构，其中该第二电极结构设置于该电路板的该第二表面并电性连接至该控制芯片，而该第三电极结构设置于该电路板的该第一表面并电性连接至该控制芯片，且设置于该第二表面上的第二电极结构与该第一表面的该第三电极结构间产生电容耦合，让该控制芯片可以能够感测到一使用者手指的接近对该第二电极结构与该第三电极结构所造成的电容变化。3.如权利要求2所述的感测装置，其特征在于，有部份的该第三电极结构也设置于该电路板的该第二表面并电性连接至该控制芯片，且对齐至设置于该第一表面的该第一电极结构的位置，用以遮蔽该用户手指对于该第一电极结构的电容干扰。4.如权利要求1所述的感测装置，其特征在于，还包含一第二电极结构，设置于该电路板的该第二表面并电性连接至该控制芯片，且设置于该第二表面上的第二电极结构与该第一表面的该第三电极结构间产生电容耦合，让该控制芯片能够感测到一使用者手指的接近对该第二电极结构与该第一电极结构所造成的电容变化。5.一种感测装置，其特征在于，包含：一保护盖模块；一控制芯片；一电路板，设于该保护盖模块的一侧，该电路板具有一第一表面与一第二表面，该第二表面位于该电路板面向与该保护盖模块的一侧，该第一表面位于该电路板与该保护盖模块的相反侧；一第一电极结构，设置于该电路板的该第一表面并电性连接至该控制芯片；一插座模块，其中具有一导体结构并电性连接至该控制芯片；以及一间隔层，设置于该插座模块与该电路板的该第一表面之间，用于在该保护盖模块被按压时产生形变，而该控制芯片于一第一时段内因为该第一电极结构与该导体结构间所产生的一距离变化而量测到该第一电极结构与该导体结构间的一第一电容变化，进而产生出随着按压行程变化的一第一控制信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡师贤，何基洲，
申请(专利权)人：新益先创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71