合成纸电子标签制造技术

本实用新型专利技术揭示了合成纸电子标签，包括依次叠合设置的离型纸、PI膜、蚀刻铜板、PP合成纸和标签纸；所述PP合成纸通过第一不干胶层粘贴于所述蚀刻铜板上，所述标签纸通过第二不干胶层粘贴于所述PP合成纸上，所述蚀刻铜板内连接有携带产品信息的微型芯片，所述PP合成纸内相对应所述微型芯片位置设有避空的凹槽，所述PI膜通过双面胶粘贴于所述离型纸。本实用新型专利技术有效保护微型芯片防止受损。

Synthetic paper electronic label

The utility model discloses a synthetic paper tag includes superposed release paper, PI film, etching copper, PP synthetic paper and label paper; the PP synthetic paper by the first adhesive layer is pasted on the etching of copper on the label paper by paste second adhesive layer on the synthesis of PP on paper, the etching copper plate is connected with a micro chip to carry the product information, the PP synthetic paper relative to the micro chip position is provided with a groove to avoid empty, the PI film through the double-sided adhesive paste on the release paper. The utility model effectively protects the micro chip from damage.

【技术实现步骤摘要】
合成纸电子标签
本技术属于电子标签
，尤其涉及一种合成纸复合保护的电子标签。
技术介绍
电子标签属于射频设别技术的一种，用于识别物体的身份信息，其性能好坏，成本高低，都对整个系统的性能有决定性的影响。传统的标签不利于永久追踪和信息读取，电子标签在非接触感应技术中应用广泛，现有电子标签内的芯片被贴附于粘胶层或其他基层在撕除离型膜时极易造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种合成纸电子标签，从而实现结构的稳定性，防止芯片受损。为了达到上述目的，本技术技术方案如下：合成纸电子标签，包括依次叠合设置的离型纸、PI膜、蚀刻铜板、PP合成纸和标签纸；所述PP合成纸通过第一不干胶层粘贴于所述蚀刻铜板上，所述标签纸通过第二不干胶层粘贴于所述PP合成纸上，所述蚀刻铜板内连接有携带产品信息的微型芯片，所述PP合成纸内相对应所述微型芯片位置设有避空的凹槽，所述PI膜通过双面胶粘贴于所述离型纸。具体的，所述PP合成纸厚度为0.3-0.4mm。具体的，所述标签纸采用耐高温抗氧化材料制成，所述标签纸表面喷涂有条形码。具体的，所述PP合成纸的厚度大于所述凹槽的高度。与现有技术相比，本技术合成纸电子标签的有益效果主要体现在：通过在PP合成纸内设置凹槽，起到保护微型芯片作用；PP合成纸和第一层不干胶层的设置有利于整体结构的稳定性；标签纸和第二层不干胶层的设置提高产品的辨识度，加速生产；离型纸方便使用，对整体结构起到保护作用。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图；图中数字表示：1离型纸、2PI膜、3蚀刻铜板、31微型芯片、32凹槽、4PP合成纸、41第一不干胶层、42通孔、5标签纸、51第二不干胶层、6双面胶。具体实施方式下面结合附图将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例：参照图1所示，本实施例是合成纸电子标签，包括依次叠合设置的离型纸1、PI膜2、蚀刻铜板3、PP合成纸4和标签纸5。PP合成纸4通过第一不干胶层41粘贴于蚀刻铜板3上。标签纸5通过第二不干胶层51粘贴于PP合成纸4上。蚀刻铜板3内连接有微型芯片31，PP合成纸4内相对应微型芯片31位置设有避空的凹槽32，PP合成纸4的厚度大于凹槽32的高度，微型芯片31完全置于凹槽32内，避免微型芯片31受压损伤。第一不干胶层41设有与凹槽32相对应的通孔42。PI膜2通过双面胶6粘贴于离型纸1。标签纸5采用耐高温抗氧化材料制成，并喷涂条形码，在产品流转过程中第一时间便于识别。PP合成纸4同时具有纸和塑料的特性，厚度为0.3-0.4mm，具有补强作用和抗弯折性能，有效保护凹槽32内微型芯片31。PI膜2与蚀刻铜板3贴合设置，PI膜22具有良好绝缘效果，能有效防止金属物体对于微型芯片31识别能力的干扰。双面胶6外贴合离型纸1，即方便撕除离型纸1使用，也对双面胶6起到隔离保护作用。本实施例通过在PP合成纸4内设置凹槽32，起到保护微型芯片31作用；PP合成纸4和第一不干胶层41的设置有利于整体结构的稳定性；标签纸5和第二不干胶层51的设置提高产品的辨识度，加速生产；离型纸1方便使用，对整体结构起到保护作用。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
合成纸电子标签，其特征在于：包括依次叠合设置的离型纸、PI膜、蚀刻铜板、PP合成纸和标签纸；所述PP合成纸通过第一不干胶层粘贴于所述蚀刻铜板上，所述标签纸通过第二不干胶层粘贴于所述PP合成纸上，所述蚀刻铜板内连接有携带产品信息的微型芯片，所述PP合成纸内相对应所述微型芯片位置设有避空的凹槽，所述PI膜通过双面胶粘贴于所述离型纸。

【技术特征摘要】
1.合成纸电子标签，其特征在于：包括依次叠合设置的离型纸、PI膜、蚀刻铜板、PP合成纸和标签纸；所述PP合成纸通过第一不干胶层粘贴于所述蚀刻铜板上，所述标签纸通过第二不干胶层粘贴于所述PP合成纸上，所述蚀刻铜板内连接有携带产品信息的微型芯片，所述PP合成纸内相对应所述微型芯片位置设有避空的凹槽，所述PI膜通过双面胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：余代有，高雁，史科学，
申请(专利权)人：昆山威斯泰电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32