非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜制造技术

本发明专利技术涉及非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，更详细地涉及如下的非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，即，通过使固化速度得到进一步提高来使芯片之间的焊接、芯片与基板的焊接过程中的树脂流动最小化，提高生产率，同时使凸块填充性、与半导体晶片的紧贴力提高，具有优秀的常温稳定性，体现半导体产品所需的耐热性。

【技术实现步骤摘要】
非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜
本专利技术涉及非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，更详细地涉及如下的非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，即，通过使固化速度得到提高来使芯片之间的焊接、芯片与基板的焊接过程中的树脂流动最小化，提高生产率，同时使凸块填充性、与半导体晶片的紧贴力提高，具有优秀的常温稳定性，体现半导体产品所需的耐热性。
技术介绍
最近，包括移动设备在内的电子设备逐渐变得小型化及薄型化，为此，半导体产业同样变得高容量化、超高速化，同时呈极小型化、薄型化的趋势。为了满足如上所述的半导体产业的需求，对于新一代集成电路(IC)基板(substrate)、印刷电路板(PCB)、柔性显示基板(Flexibledisplaysubstrate)等，正在研究开发用于半导体装置的高集成化、高微细化、高性能化的方法，随着这种倾向，韩国授权专利第1030497号也公开了柔性显示基板。在上述半导体装置的制备方法中，在由硅、镓、砷等形成的半导体用晶片上粘结粘结片(切割片)，通过切割切断分离(重组化)为个别的半导体元件后，进行展开(expanding)，拾取所重组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，包括：热固性部，包括包含环氧成分的第一热固化部及包含丙烯酸成分的第二热固化部；以及热塑性部。

【技术特征摘要】
2016.04.28 KR 10-2016-00525061.一种非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，包括：热固性部，包括包含环氧成分的第一热固化部及包含丙烯酸成分的第二热固化部；以及热塑性部。2.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，上述环氧成分包含缩水甘油醚型环氧成分、缩水甘油胺型环氧成分、缩水甘油酯型环氧成分、萘类环氧成分及脂环族环氧成分中的1种以上。3.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，上述丙烯酸成分包含多官能丙烯酸单体，上述多官能丙烯酸单体包含2种以上的乙烯基。4.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，上述热塑性部包含丙烯酸共聚物，上述丙烯酸共聚物通过包含含有环氧基的丙烯酸单体来进行共聚反应。5.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，上述第二热固化部包含10小时半衰温度为100℃以上的第二固化成分。6.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，相对于100重量份的上述热固性部的环氧成分及丙烯酸成分的总重量，包含30～100重量份的热塑性树脂。7.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，相对于100重量份的环氧成分，包含70～120重量份的上述丙烯酸成分。8.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，上述环氧成分包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡成芫，尹勤泳，崔裁源，朴德夏，李东烈，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR