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本发明涉及非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，更详细地涉及如下的非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，即，通过使固化速度得到进一步提高来使芯片之间的焊接、芯片与基板的焊接过程中的树脂流动最小化，提高生产率，同时使凸块填...
该专利属于利诺士尖端材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过利诺士尖端材料有限公司授权不得商用。

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